原標題：華為海思與勁拓簽訂備忘錄：加大半導體封裝設備領(lǐng)域合作，解決卡脖子問題

華為海思與勁拓簽訂的備忘錄確實標志著雙方在半導體封裝設備領(lǐng)域?qū)⒓哟蠛献?，旨在解決卡脖子問題，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)自主可控。以下是對該備忘錄的詳細解讀：

一、合作背景

• 華為海思的需求：作為華為旗下的半導體公司，海思在推進封測產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化進程中，面臨著半導體封裝設備領(lǐng)域的挑戰(zhàn)。為了提升自主可控能力，海思需要尋找合作伙伴，共同推動半導體封裝設備的技術(shù)進步和國產(chǎn)化。

• 勁拓的能力：勁拓自動化設備股份有限公司在熱工領(lǐng)域具有深厚的技術(shù)積累，其產(chǎn)品在半導體封裝設備領(lǐng)域具有廣泛的應用。勁拓的回流焊設備等在先進封裝技術(shù)中扮演著重要角色，特別是在高端芯片如麒麟9000s等采用3D堆疊封裝技術(shù)時，勁拓的設備是不可或缺的。

二、合作內(nèi)容

• 加大合作力度：雙方將基于各自的優(yōu)勢，在半導體封裝設備領(lǐng)域展開更加緊密的合作。勁拓將為華為海思提供先進封裝的半導體熱工設備，支持海思在封測產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化進程中的需求。

• 共同推動技術(shù)創(chuàng)新：雙方將共同推動半導體熱工設備研發(fā)平臺的建設，加大在技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新方面的投入。通過合作，雙方將不斷提升半導體封裝設備的技術(shù)水平和國產(chǎn)化率。

• 實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)自主可控：合作的目標是解決半導體封裝設備領(lǐng)域的卡脖子問題，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)自主可控。通過加大合作力度和共同推動技術(shù)創(chuàng)新，雙方將努力提升我國半導體封裝設備的自主創(chuàng)新能力和核心競爭力。

三、合作影響

• 對勁拓的影響：備忘錄的簽訂代表勁拓在熱工領(lǐng)域的能力得到海思的認可。這將推動勁拓快速打造半導體熱工設備研發(fā)平臺，持續(xù)實現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈中系列設備的國產(chǎn)化。同時，合作也將給勁拓帶來積極影響，符合公司及股東的利益。

• 對華為海思的影響：通過與勁拓的合作，華為海思將能夠獲得更加先進和可靠的半導體封裝設備支持，有助于提升其在封測產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化進程中的自主可控能力。

• 對行業(yè)的影響：雙方的合作將推動半導體封裝設備領(lǐng)域的技術(shù)進步和國產(chǎn)化進程，有助于提升我國半導體產(chǎn)業(yè)的整體水平和競爭力。同時，合作也將為其他企業(yè)提供借鑒和參考，推動整個半導體產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展。

綜上所述，華為海思與勁拓簽訂的備忘錄標志著雙方在半導體封裝設備領(lǐng)域?qū)⒄归_更加緊密的合作。通過合作，雙方將共同推動技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)自主可控能力的提升，為我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新的動力。