原標(biāo)題：“中國(guó)最大”AI 單芯片邃思 2.0 發(fā)布：12nm 工藝，支持 HBM2E 內(nèi)存

“中國(guó)最大”AI單芯片邃思2.0的相關(guān)信息可以歸納如下：

一、發(fā)布與基本信息

• 發(fā)布時(shí)間：2021年7月7日

• 發(fā)布公司：燧原科技

• 芯片名稱(chēng)：邃思2.0

• 工藝：格羅方德12nm FinFET工藝

二、尺寸與封裝

• 尺寸：57.5毫米×57.5毫米，面積為3306平方毫米

• 封裝：采用日月光2.5D封裝技術(shù)，達(dá)到了該封裝技術(shù)的極限

三、算力與性能

• 單精度FP32算力：40TFLOPS

• 單精度張量TF32算力：160TFLOPS（TF32代表張量單精度32位數(shù)據(jù)類(lèi)型，相比傳統(tǒng)的FP32，TF32能在位寬更大的同時(shí)，消耗的帶寬以及計(jì)算資源顯著更?。?/span>

• 整數(shù)精度INT8算力：320TOPS

四、存儲(chǔ)與帶寬

• 存儲(chǔ)類(lèi)型：支持世界最先進(jìn)存儲(chǔ)HBM2E

• 內(nèi)存容量：?jiǎn)涡酒С指哌_(dá)64GB內(nèi)存

• 內(nèi)存帶寬：最高達(dá)1.8TB/s

五、互聯(lián)與擴(kuò)展

• 互聯(lián)技術(shù)：采用自研GCU-LARE互聯(lián)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)云燧AI加速卡的多卡集群互聯(lián)

• 互聯(lián)端口：6個(gè)LARE卡間互聯(lián)端口，每一個(gè)端口雙向50GB/s，總集群互聯(lián)帶寬300GB/s

六、產(chǎn)品組合與解決方案

• 產(chǎn)品組合：邃思2.0與基于它的“云燧T20”訓(xùn)練加速卡、“云燧T21”訓(xùn)練OAM模組、全面升級(jí)的“馭算TopsRider”軟件平臺(tái)以及全新的“云燧集群”一同發(fā)布，燧原科技成為國(guó)內(nèi)首家發(fā)布第二代人工智能訓(xùn)練產(chǎn)品組合的企業(yè)。

• 解決方案：馭算TopsRider軟件平臺(tái)通過(guò)軟硬件協(xié)同架構(gòu)設(shè)計(jì)，充分發(fā)揮邃思2.0的性能，支持主流深度學(xué)習(xí)框架下的各類(lèi)模型訓(xùn)練，并為超大規(guī)模集群的高效運(yùn)行提供解決方案。

七、應(yīng)用場(chǎng)景與優(yōu)勢(shì)

• 應(yīng)用場(chǎng)景：邃思2.0及其配套產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于云數(shù)據(jù)中心、超算中心、互聯(lián)網(wǎng)、金融及智慧城市等多個(gè)人工智能場(chǎng)景。

• 優(yōu)勢(shì)：在計(jì)算能力、存儲(chǔ)和帶寬、互聯(lián)能力上，邃思2.0相較第一代訓(xùn)練產(chǎn)品有巨大提升，對(duì)超大規(guī)模的模型支持能力顯著。

綜上所述，邃思2.0作為中國(guó)最大的AI單芯片，在工藝、算力、存儲(chǔ)、互聯(lián)以及應(yīng)用場(chǎng)景等方面都展現(xiàn)出了強(qiáng)大的實(shí)力。