原標(biāo)題：靈明光子發(fā)布國內(nèi)首款采用 3D 堆疊技術(shù)的 dToF 傳感芯片

靈明光子發(fā)布的國內(nèi)首款采用3D堆疊技術(shù)的dToF（direct Time-of-Flight，直接飛行時(shí)間）傳感芯片，是光電領(lǐng)域的一項(xiàng)重要?jiǎng)?chuàng)新。以下是對(duì)該芯片的詳細(xì)介紹：

一、芯片發(fā)布背景

隨著3D傳感技術(shù)的逐步應(yīng)用和普及，智能終端對(duì)真實(shí)環(huán)境的準(zhǔn)確感知變得尤為重要。靈明光子在單光子成像傳感器領(lǐng)域取得了重大突破，發(fā)布了這款采用全球先進(jìn)背照式3D堆疊工藝技術(shù)的dToF傳感芯片，為高端消費(fèi)電子、激光雷達(dá)以及其他3D感知應(yīng)用提供了全新的解決方案。

二、芯片技術(shù)特點(diǎn)

1. 3D堆疊技術(shù)：

• 該芯片采用3D堆疊技術(shù)，將傳感器芯片的光子探測(cè)器（SPAD）部分和邏輯電路部分分別在兩片晶圓上加工，并通過金屬混合鍵合合并成一塊完整的芯片。

• 這種設(shè)計(jì)使得芯片在不增加面積的前提下獲得更大的電路面積，允許光子探測(cè)器和邏輯電路分別采用最適合的工藝節(jié)點(diǎn)，從而實(shí)現(xiàn)更高的SPAD光子檢測(cè)效率（PDE）、更高的分辨力、更低功耗以及更好的綜合性能。

1. 高性能參數(shù)：

• 該芯片代號(hào)為ADS3003，物理分辨率達(dá)到了240*160，面陣尺寸為0.35英寸。

• 在室內(nèi)環(huán)境下，測(cè)量距離可達(dá)15米，室外環(huán)境下可達(dá)5米，幀率最高可達(dá)50fps。

• 可實(shí)現(xiàn)全量程亞厘米級(jí)的測(cè)距精度和深度分辨力，充分滿足從智能手機(jī)、AR設(shè)備到掃地機(jī)、智能家居IOT以及工業(yè)測(cè)量領(lǐng)域的需求。

2. 廣泛應(yīng)用：

• 這款芯片可廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、AR/VR設(shè)備、智能家居、工業(yè)測(cè)量等多個(gè)領(lǐng)域，為用戶提供更加精準(zhǔn)、高效的3D感知體驗(yàn)。

三、市場(chǎng)反響與未來展望

靈明光子在發(fā)布這款芯片后，得到了業(yè)界的廣泛關(guān)注和認(rèn)可。隨著3D傳感技術(shù)的不斷發(fā)展和普及，市場(chǎng)對(duì)于高性能、低功耗的dToF傳感芯片的需求將持續(xù)增長(zhǎng)。靈明光子作為該領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，將繼續(xù)加大研發(fā)投入，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級(jí)，為市場(chǎng)帶來更多優(yōu)質(zhì)的解決方案。

綜上所述，靈明光子發(fā)布的國內(nèi)首款采用3D堆疊技術(shù)的dToF傳感芯片在技術(shù)上具有顯著優(yōu)勢(shì)，市場(chǎng)前景廣闊。該芯片的發(fā)布不僅推動(dòng)了國內(nèi)3D傳感技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用，也為全球光電領(lǐng)域的發(fā)展注入了新的活力。