原標(biāo)題：Graphcore發(fā)布全新IPU產(chǎn)品Bow系列，令人WoW的40%性能提升

Graphcore發(fā)布的全新IPU產(chǎn)品Bow系列確實(shí)帶來(lái)了令人矚目的性能提升，以下是對(duì)該產(chǎn)品的詳細(xì)介紹：

一、產(chǎn)品發(fā)布與核心特點(diǎn)

• 發(fā)布時(shí)間：2022年3月3日，Graphcore正式發(fā)布了全新IPU系統(tǒng)產(chǎn)品——Bow系列。

• 核心處理器：Bow系列采用了全球首款3D Wafer-on-Wafer處理器——Bow IPU，這是新一代Bow Pod AI計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的核心。

• 性能提升：與前代產(chǎn)品相比，Bow IPU為真實(shí)世界的AI應(yīng)用提供了高達(dá)40%的性能提升和16%的電源效率提升。

• 兼容性：Bow系列在提供性能提升的同時(shí)，價(jià)格保持不變，且無(wú)需更改現(xiàn)有代碼，確保了良好的兼容性。

二、技術(shù)細(xì)節(jié)與優(yōu)勢(shì)

• 3D半導(dǎo)體技術(shù)：Bow IPU處理器采用了全球首項(xiàng)3D半導(dǎo)體技術(shù)——Wafer-on-Wafer技術(shù)，由Graphcore與臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)。這種技術(shù)能夠在硅片之間提供更高的帶寬，優(yōu)化電源效率，并在晶圓級(jí)別提升Colossus架構(gòu)的功率。

• 處理器架構(gòu)：Bow IPU中的Wafer-on-Wafer技術(shù)將兩個(gè)晶圓結(jié)合在一起，產(chǎn)生一個(gè)新的3D裸片。其中一個(gè)晶圓用于AI處理，與GC200 IPU處理器兼容，擁有1472個(gè)獨(dú)立的IPU-Core tile，能夠運(yùn)行超過(guò)8800個(gè)線程，具有900MB的處理器內(nèi)存儲(chǔ)。而第二個(gè)晶圓則作為供電裸片，通過(guò)添加深溝槽電容器，實(shí)現(xiàn)了更高效的供電，從而支持350 TeraFLOPS的AI計(jì)算。

• 系統(tǒng)架構(gòu)：作為Bow Pod系統(tǒng)的組成部分，最新Bow-2000 IPU Machine采用了與第二代IPU-M2000 machine同樣強(qiáng)大的系統(tǒng)架構(gòu)，但配備了四個(gè)強(qiáng)大的Bow IPU處理器，可提供1.4 PetaFLOPS的AI計(jì)算。Bow-2000可以完全向后兼容現(xiàn)有的IPU-POD系統(tǒng)，其高速、低時(shí)延的IPU結(jié)構(gòu)和靈活的1U外形尺寸保持不變。

三、產(chǎn)品系列與應(yīng)用

• 產(chǎn)品系列：Bow Pod系列包括多個(gè)不同規(guī)模的系統(tǒng)，如Bow Pod16（4臺(tái)Bow-2000和一臺(tái)主機(jī)服務(wù)器）、Bow Pod32（8臺(tái)Bow-2000和一臺(tái)主機(jī)服務(wù)器）、Bow Pod64以及更大的旗艦系統(tǒng)Bow Pod256和Bow Pod1024。這些系統(tǒng)旨在滿足從小到大的各種AI計(jì)算需求。

• 應(yīng)用場(chǎng)景：Bow Pod系統(tǒng)能夠大規(guī)模地為各種AI應(yīng)用提供真實(shí)世界的性能，包括自然語(yǔ)言處理（如GPT和BERT）、計(jì)算機(jī)視覺(jué)（如EfficientNet和ResNet）、圖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)以及許多其他應(yīng)用。

四、市場(chǎng)反響與合作

• 市場(chǎng)反響：Bow Pod系列在發(fā)布后受到了市場(chǎng)的廣泛關(guān)注和好評(píng)。客戶發(fā)現(xiàn)，在與配有Bow Pod系統(tǒng)的Mk2 IPU-Pod系統(tǒng)相同的峰值功率范圍內(nèi)，各種AI應(yīng)用的性能提升高達(dá)40%。特別是對(duì)于最先進(jìn)的計(jì)算機(jī)視覺(jué)模型EfficientNet，Bow Pod16的性能比同類(lèi)Nvidia DGX A100系統(tǒng)提升5倍以上，而價(jià)格只有一半，總體擁有成本優(yōu)勢(shì)提升高達(dá)10倍。

• 合作伙伴：Bow Pod系統(tǒng)已經(jīng)與多家領(lǐng)先品牌的主機(jī)服務(wù)器廠商（如戴爾、Atos、Supermicro、浪潮和聯(lián)想等）合作，共同推動(dòng)AI計(jì)算的發(fā)展。此外，美國(guó)能源部太平洋西北國(guó)家實(shí)驗(yàn)室等科研機(jī)構(gòu)也已經(jīng)開(kāi)始利用Bow Pod系統(tǒng)來(lái)推進(jìn)機(jī)器學(xué)習(xí)和圖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的研究。

綜上所述，Graphcore發(fā)布的全新IPU產(chǎn)品Bow系列憑借其卓越的性能提升、高效的電源效率以及廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景，在AI計(jì)算領(lǐng)域展現(xiàn)出了強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)潛力。