原標題：拋棄納米制程叫法、開啟半導體埃米時代：英特爾公布技術路線圖，啟動芯片代工服務

英特爾公布技術路線圖，拋棄納米制程叫法，啟動芯片代工服務

一、技術路線圖的公布

英特爾在近年來公布了其詳細的技術路線圖，旨在通過創(chuàng)新技術來保持其在半導體行業(yè)的領先地位。這一路線圖不僅展示了英特爾在制程工藝上的進步，還標志著其正式開啟半導體埃米時代，即超越傳統(tǒng)納米制程的新階段。

二、拋棄納米制程叫法

隨著半導體技術的不斷發(fā)展，傳統(tǒng)的基于納米的制程節(jié)點命名方法已經(jīng)不再與晶體管實際的柵極長度相對應。為了更準確地反映制程技術的實際情況，英特爾決定拋棄納米制程的叫法，并引入全新的命名體系。這一新體系基于客戶看重的關鍵技術參數(shù)，即性能、功率和面積，來命名未來的制程節(jié)點。

三、半導體埃米時代的開啟

英特爾的技術路線圖顯示，其將在未來幾年內(nèi)推出多個新的制程節(jié)點，包括Intel 4、Intel 3和Intel 20A等。這些制程節(jié)點將采用更先進的技術，如極紫外光刻（EUV）技術和高數(shù)值孔徑（High-NA）EUV技術，以實現(xiàn)更高的性能、更低的功耗和更小的芯片面積。其中，Intel 20A更是標志著英特爾正式進入半導體埃米時代，開啟了超越傳統(tǒng)納米制程的新篇章。

四、啟動芯片代工服務

為了進一步擴大市場份額并滿足客戶需求，英特爾還宣布啟動芯片代工服務（IFS）。這一服務將為客戶提供從設計到制造的全方位解決方案，幫助客戶更快地推出新產(chǎn)品并搶占市場先機。AWS和高通等知名企業(yè)已經(jīng)成為英特爾代工服務的首批客戶，這充分證明了英特爾在芯片代工領域的實力和潛力。

五、技術亮點與創(chuàng)新

1. RibbonFET晶體管架構：作為Intel 20A制程的核心技術之一，RibbonFET實現(xiàn)了對Gate All Around晶體管的優(yōu)化和創(chuàng)新。該技術不僅加快了晶體管的開關速度，還實現(xiàn)了與多鰭結構相同的驅(qū)動電流，但占用的空間更小。

2. PowerVia背面電能傳輸網(wǎng)絡：這是英特爾獨有的創(chuàng)新技術，通過消除晶圓正面供電布線需求來優(yōu)化信號傳輸。PowerVia的引入將進一步提升芯片的能效和性能。

3. EUV光刻技術的全面應用：從Intel 4節(jié)點開始，英特爾將全面應用EUV光刻技術來生產(chǎn)相關產(chǎn)品。這一技術的使用將使得刻印極微小的圖樣成為可能，從而進一步提高芯片的集成度和性能。

六、未來展望

英特爾的技術路線圖顯示了其在半導體行業(yè)的雄心壯志和堅定決心。通過不斷創(chuàng)新和突破，英特爾有望在未來幾年內(nèi)繼續(xù)保持其在制程工藝和封裝技術上的領先地位。同時，隨著芯片代工服務的正式啟動和不斷拓展，英特爾也將為更多客戶提供高質(zhì)量的芯片制造解決方案，推動整個半導體行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。