原標題：浙江大學-芯原智能圖形處理器聯(lián)合研究中心正式揭牌

浙江大學-芯原智能圖形處理器聯(lián)合研究中心的正式揭牌是一個標志著雙方在智能圖形處理器領域深度合作的重要事件。以下是對該事件的詳細闡述：

一、揭牌儀式概況

• 時間：2021年7月29日

• 地點：浙江大學紫金港校區(qū)

• 出席人員：浙江大學CAD&CG國家重點實驗室主任周昆教授、浙江大學副教授任重、浙江大學計算機圖形學副教授侯啟明與部分學生代表，以及芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民博士、芯原股份高級副總裁汪志偉、芯原股份人事行政副總裁石雯麗、芯原股份圖形軟件與算法工程師施澤豐等。

二、背景與意義

• 合作背景：浙江大學與芯原股份在之前已達成協(xié)議，決定成立聯(lián)合研究中心，但由于疫情原因，揭牌儀式推遲至2021年7月29日才正式舉辦。

• 意義：此次合作旨在深入展開雙方在智能圖形處理器領域的合作，充分發(fā)揮各自領域的優(yōu)勢，切實推動產業(yè)界乃至國家的技術創(chuàng)新。聯(lián)合研究中心的成立，對于解決國內高端芯片領域智能圖形處理器的“卡脖子”難題具有重要意義。

三、研究成果與展望

• 已有成果：在過去的一年里，聯(lián)合研究中心的研究項目順利開展，并在GPU的空間架構、光線追蹤等方面取得了一些可喜的進展。

• 未來展望：雙方期望通過此次合作，進一步推動智能圖形處理器技術的發(fā)展，提升國內在高端芯片領域的競爭力。未來，聯(lián)合研究中心將繼續(xù)在GPU技術、芯片設計平臺即服務（SiPaaS）模式、人才引進與培養(yǎng)等方面進行深入探索和創(chuàng)新。

四、芯原股份簡介

• 業(yè)務領域：芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份）是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。其業(yè)務范圍覆蓋消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)應用領域。

• 技術與市場：芯原是全球領先的汽車電子圖形處理器IP（GPU）供應商，其GPU功能強大，支持多種圖形渲染的API。同時，芯原還致力于解決產業(yè)面臨的運營成本難題，通過基于公司自主半導體IP搭建的技術平臺，可在短時間內打造出從定義到測試封裝完成的半導體產品。

• 研發(fā)實力：為了持續(xù)提高核心競爭力，芯原堅持引進和培養(yǎng)優(yōu)秀人才。截至2020年底，芯原的研發(fā)人員占比高達85.98%。此外，芯原還完成了對圖芯芯片技術有限公司的收購，增強了其提供一流IP和一站式芯片定制服務的能力。

綜上所述，浙江大學-芯原智能圖形處理器聯(lián)合研究中心的正式揭牌是雙方深化合作、推動技術創(chuàng)新的重要舉措。未來，隨著聯(lián)合研究中心的不斷發(fā)展壯大，我們有理由相信，雙方將在智能圖形處理器領域取得更加豐碩的成果。