原標(biāo)題：芯馳科技與上汽零束達(dá)成戰(zhàn)略合作 共建芯片聯(lián)合創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室

芯馳科技與上汽零束達(dá)成戰(zhàn)略合作，共建芯片聯(lián)合創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室的詳情如下：

一、合作背景

在“新四化”（電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化）趨勢(shì)愈發(fā)強(qiáng)勁的背景下，“軟件定義汽車”已成為行業(yè)共識(shí)。上汽零束作為上汽集團(tuán)“數(shù)據(jù)決定體驗(yàn)，軟件定義汽車”戰(zhàn)略落地的主要推動(dòng)者，致力于提供智能車全棧技術(shù)解決方案。而芯馳科技作為車規(guī)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，擁有先進(jìn)的車規(guī)芯片定義、設(shè)計(jì)、研發(fā)實(shí)力。雙方基于對(duì)未來(lái)汽車電子架構(gòu)的前瞻布局，決定攜手合作，共同推動(dòng)汽車芯片的國(guó)產(chǎn)化替代和技術(shù)創(chuàng)新。

二、合作內(nèi)容

1. 聯(lián)合研發(fā)：雙方將面向新一代汽車電子架構(gòu)，就聯(lián)合研發(fā)、資源協(xié)同、驗(yàn)證測(cè)試等方面進(jìn)行深入合作。具體包括但不限于芯片級(jí)底層軟件操作系統(tǒng)、虛擬化平臺(tái)技術(shù)的共同探討與聯(lián)合開(kāi)發(fā)，以及適用于全棧3.0的狹義操作系統(tǒng)的研發(fā)。

2. 共建實(shí)驗(yàn)室：活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)，雙方舉行了“芯片聯(lián)合創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室”的揭牌儀式。該實(shí)驗(yàn)室將融合雙方研發(fā)力量，實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，共同助力上汽零束新一代汽車電子架構(gòu)的量產(chǎn)落地。實(shí)驗(yàn)室的工作重點(diǎn)將放在“高性能計(jì)算平臺(tái)(HPC)和區(qū)域控制器(ZONE)”領(lǐng)域的相關(guān)研究上。

3. 定制化芯片研發(fā)：雙方將積極探索定制化芯片的聯(lián)合研發(fā)與商業(yè)合作模式，為上汽零束的新一代汽車電子架構(gòu)提供高性能、高可靠性的車規(guī)芯片解決方案。