原標(biāo)題：價格大漲50%！這一關(guān)鍵物料持續(xù)缺貨，臺灣及日韓大廠急砸百億擴產(chǎn)！

關(guān)于“價格大漲50%！這一關(guān)鍵物料持續(xù)缺貨，臺灣及日韓大廠急砸百億擴產(chǎn)”的現(xiàn)象，主要涉及的是IC載板，特別是ABF載板的市場情況。以下是對這一現(xiàn)象的詳細分析：

一、市場背景與需求增長

• 市場需求激增：隨著5G、AI、高性能計算（HPC）市場的快速增長，特別是CPU、GPU、FPGA、ASIC等高運算計算芯片的需求大幅增加，ABF載板作為這些芯片封裝的關(guān)鍵物料，其需求也呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。

• 市場缺口與價格上漲：由于ABF載板供應(yīng)商的產(chǎn)能有限，無法滿足市場的強勁需求，導(dǎo)致ABF載板供不應(yīng)求，價格持續(xù)上漲，甚至漲幅高達50%。

二、產(chǎn)能擴張與投資

• 臺灣大廠擴產(chǎn)：為了應(yīng)對市場缺口，臺灣四家載板大廠——欣興、南電、景碩、臻鼎-KY紛紛啟動了ABF載板擴產(chǎn)計劃，總計在大陸及臺灣廠區(qū)投入逾650億元新臺幣（約合人民幣150.46億元）的資本支出。其中，欣興的資本支出最大，達到了362.21億元新臺幣（約合人民幣88.84億元）。

• 日韓大廠跟進：除了臺灣廠商外，日本挹斐電（IBIDEN）和神鋼（Shinko），以及韓國三星電機和大德電子等日韓大廠也進一步擴大了對ABF載板的投資，以緩解市場供需矛盾。

三、ABF載板的重要性與特性

• 核心作用：ABF載板在芯片封裝制程中起著承上啟下的作用，與芯片進行更高密度的高速互聯(lián)通信，并通過更多線路與大型PCB板進行互聯(lián)，保護電路完整、減少漏失、固定線路位置，并利于芯片散熱。

• 高端封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵：在高端封裝領(lǐng)域，IC載板已成為芯片封裝中不可或缺的一部分，ABF載板更是其中的重要類型，廣泛應(yīng)用于CPU、GPU等高運算計算芯片。

四、市場展望與未來趨勢

• 持續(xù)增長的需求：隨著PC、云端服務(wù)器、AI芯片等市場的持續(xù)增長，以及全球5G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)，ABF載板的需求將持續(xù)推升。

• 技術(shù)發(fā)展的推動：隨著摩爾定律的放緩，芯片制造廠商開始越來越多地利用先進封裝技術(shù)來繼續(xù)推進摩爾定律的經(jīng)濟效益，如Chiplet技術(shù)的發(fā)展將進一步提高ABF載板的需求。

• 價格與供需關(guān)系的平衡：雖然目前ABF載板價格高企且供不應(yīng)求，但隨著各大廠商的擴產(chǎn)計劃逐步落地，未來供需關(guān)系有望得到緩解，價格也有望逐步回歸合理水平。

綜上所述，ABF載板市場的價格上漲和缺貨現(xiàn)象是市場需求激增與供應(yīng)有限共同作用的結(jié)果。隨著各大廠商的積極擴產(chǎn)和技術(shù)發(fā)展的推動，未來ABF載板市場有望實現(xiàn)供需平衡和價格穩(wěn)定。