原標題：移遠通信推出超小尺寸5G模組 尺寸減小三分之一

移遠通信推出的超小尺寸5G模組RG200U，相比傳統(tǒng)LGA封裝5G模組，其尺寸顯著減小，約為傳統(tǒng)尺寸的三分之一。以下是對該模組的詳細解析：

一、模組尺寸與外觀

• 尺寸：RG200U模組的尺寸為30.0mm x 41.1mm x 2.85mm（另有報道指出其Mini PCIe版本尺寸為50.95mm×30.7mm×5.3mm，這可能取決于不同的封裝形式或產(chǎn)品迭代），幾乎與4G模組相當，使得其更加輕薄和緊湊。

• 外觀優(yōu)勢：這種“瘦身”后的設計不僅提升了終端設計的靈活性，還能確保終端整體更加緊湊、輕便，特別適合對空間有嚴苛需求的物聯(lián)網(wǎng)設備。

二、性能與功能

• 網(wǎng)絡支持：RG200U支持5G NR Sub-6GHz頻段及5G獨立組網(wǎng)(SA)和非獨立組網(wǎng)(NSA)雙模網(wǎng)絡，并向下兼容4G/3G，這意味著它可以靈活適應不同的網(wǎng)絡環(huán)境。

• 多模多頻：同時支持國內四大運營商5G/4G高速接入、TDD和FDD兩種模式及雙卡功能，為用戶提供更加廣泛和便捷的網(wǎng)絡連接選項。

• 高效通信：采用四天線設計，在保證空口性能的基礎上，可為客戶終端設計節(jié)約更多空間及經(jīng)濟成本。

三、應用領域

• RG200U模組特別適用于電力終端、MiFi、Dongle、無人機、DTU、AR/VR眼鏡、音視頻記錄儀等一系列對空間有嚴苛需求的物聯(lián)網(wǎng)設備。其輕薄的外形和對重量的控制也使其對便攜式、可穿戴式設備非常友好。

• 小尺寸模組代表著更高的集成度、更低的功耗以及更具競爭力的成本，這將有效提升5G設備的開發(fā)效率和商用進度，加速5G產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展。

四、市場與反饋

• 目前，RG200U模組已進入工程樣片階段，并提供給多家行業(yè)客戶進行終端設計。移遠通信已經(jīng)面向全球市場提供20余款5G模組，支持全球1000多家5G行業(yè)客戶進行終端設計。

• 該模組的推出得到了市場的積極響應和高度評價，被認為是5G行業(yè)應用邁向規(guī)?；l(fā)展的關鍵一步。

綜上所述，移遠通信推出的超小尺寸5G模組RG200U在尺寸、性能、功能和應用領域等方面均表現(xiàn)出色，為物聯(lián)網(wǎng)設備的發(fā)展提供了新的動力和可能。