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基于GaN芯片的電源轉(zhuǎn)換方案設(shè)計(jì)

來(lái)源: 中電網(wǎng)
2021-08-17
類別:設(shè)計(jì)應(yīng)用
eye 20
文章創(chuàng)建人 拍明

原標(biāo)題:基于GaN芯片的電源轉(zhuǎn)換方案設(shè)計(jì)

基于GaN(氮化鎵)芯片的電源轉(zhuǎn)換方案設(shè)計(jì),主要利用了GaN功率器件的高性能、高開(kāi)關(guān)頻率以及集成化等優(yōu)勢(shì)。以下是對(duì)該方案設(shè)計(jì)的詳細(xì)闡述:

一、GaN芯片在電源轉(zhuǎn)換中的優(yōu)勢(shì)

  1. 高性能:GaN功率器件具有高電子遷移率,適用于高開(kāi)關(guān)頻率,能夠承受更大的負(fù)載同時(shí)減少損耗,從而提高電源轉(zhuǎn)換的效率。

  2. 高開(kāi)關(guān)頻率:GaN晶體管的高開(kāi)關(guān)速度使得電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)能夠更快、更高效地工作,同時(shí)有助于減小電源的體積和重量。

  3. 集成化:GaN技術(shù)具有將多個(gè)器件集成在同一襯底上的能力,這極大地簡(jiǎn)化了電源系統(tǒng)的設(shè)計(jì),降低了成本,并提高了系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性。

二、電源轉(zhuǎn)換方案設(shè)計(jì)

  1. 核心器件選擇

    • 選用基于GaN的功率變換器件,如ViperGaN50(意法半導(dǎo)體)、EPC的eGaN系列等。這些器件內(nèi)置了電流采樣和保護(hù)電路,能夠確保電源轉(zhuǎn)換的安全性和可靠性。

  2. 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)選擇

    • 根據(jù)應(yīng)用需求選擇合適的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),如準(zhǔn)諧振反激式轉(zhuǎn)換器(QR ZVS)、半橋或全橋等。這些拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)能夠充分利用GaN器件的高開(kāi)關(guān)頻率和低損耗特性,實(shí)現(xiàn)高效的電源轉(zhuǎn)換。

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  1. 集成化設(shè)計(jì)

    • 利用GaN技術(shù)的集成化優(yōu)勢(shì),將功率FET、驅(qū)動(dòng)器、電平轉(zhuǎn)換電路、邏輯模塊和保護(hù)功能等集成在單個(gè)芯片上。這種設(shè)計(jì)不僅減小了系統(tǒng)的體積和重量,還降低了元件之間的寄生參數(shù),提高了系統(tǒng)的整體性能。

  2. 優(yōu)化控制策略

    • 根據(jù)負(fù)載情況調(diào)整開(kāi)關(guān)頻率,采用多模式操作優(yōu)化性能。例如,在重負(fù)載期間采用準(zhǔn)諧振模式減少損耗;在輕負(fù)載或空載時(shí)采用突發(fā)模式降低開(kāi)關(guān)頻率以節(jié)省能源。

  3. 保護(hù)電路設(shè)計(jì)

    • 內(nèi)置輸入/輸出過(guò)壓保護(hù)(OVP)、欠壓保護(hù)(UVP)、過(guò)載保護(hù)和短路保護(hù)等功能,確保電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)在各種異常情況下都能安全穩(wěn)定運(yùn)行。

  4. 散熱設(shè)計(jì)

    • 由于GaN器件在高開(kāi)關(guān)頻率下會(huì)產(chǎn)生較大的熱量,因此需要進(jìn)行合理的散熱設(shè)計(jì)??梢圆捎蒙崞?、風(fēng)扇或液冷等方式來(lái)降低器件的工作溫度,提高系統(tǒng)的可靠性和壽命。

三、應(yīng)用實(shí)例

以基于ST ViperGaN50的電源轉(zhuǎn)換器方案為例,該方案能夠優(yōu)化電源的充電效能,同時(shí)保持小型化外觀。ViperGaN50采用單開(kāi)關(guān)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),內(nèi)置電流采樣和保護(hù)電路,能夠在寬范圍內(nèi)提供高達(dá)50W的輸出功率。該方案在封裝上采用了低成本的5mm×6mm緊湊封裝,有利于小型化設(shè)計(jì)。同時(shí),ViperGaN50還支持多種工作模式,可根據(jù)負(fù)載情況調(diào)整開(kāi)關(guān)頻率以實(shí)現(xiàn)最優(yōu)性能。

四、未來(lái)展望

隨著GaN技術(shù)的不斷發(fā)展和成熟,基于GaN芯片的電源轉(zhuǎn)換方案將在更多領(lǐng)域得到應(yīng)用。未來(lái),GaN功率器件的集成度將進(jìn)一步提高,成本將進(jìn)一步降低,性能將更加優(yōu)越。這將為電源轉(zhuǎn)換市場(chǎng)帶來(lái)更多的創(chuàng)新和機(jī)遇。同時(shí),隨著全球?qū)?jié)能減排和可持續(xù)發(fā)展的重視,基于GaN芯片的電源轉(zhuǎn)換方案也將為實(shí)現(xiàn)綠色能源和低碳生活做出重要貢獻(xiàn)。


責(zé)任編輯:David

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