原標(biāo)題：芯和半導(dǎo)體發(fā)布基于微軟Azure的EDA云平臺(tái)

芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”）在2021年8月17日于美國(guó)圣何塞舉行的2021年DesignCon大會(huì)上，正式發(fā)布了其基于微軟Azure的EDA云平臺(tái)。這一舉措標(biāo)志著芯和半導(dǎo)體在EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）領(lǐng)域的重要?jiǎng)?chuàng)新，也是其與微軟Azure合作的重大成果。

一、EDA云平臺(tái)發(fā)布背景

在5G、人工智能、自動(dòng)駕駛和邊緣計(jì)算等高性能計(jì)算應(yīng)用的推動(dòng)下，半導(dǎo)體行業(yè)在先進(jìn)工藝制程和先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)突破不斷深入。這使得從芯片到封裝，再到系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證EDA流程變得越來(lái)越復(fù)雜。傳統(tǒng)的工程仿真高度依賴于包括高性能計(jì)算集群的IT基礎(chǔ)架構(gòu)，但隨著設(shè)計(jì)周期和上市時(shí)間的縮短，工程仿真分析對(duì)高性能計(jì)算的需求時(shí)常波動(dòng)很大且不可預(yù)測(cè)?；跐M足峰值需求來(lái)創(chuàng)建IT基礎(chǔ)設(shè)施不僅變得很有挑戰(zhàn)，而且也不經(jīng)濟(jì)。芯和半導(dǎo)體基于微軟Azure的EDA平臺(tái)恰好能夠解決這些問(wèn)題，保證了高性能EDA仿真任務(wù)所需的擴(kuò)展性和敏捷性。

二、EDA云平臺(tái)優(yōu)勢(shì)

1. 高性能與擴(kuò)展性：

• 芯和半導(dǎo)體的電磁求解器支持多核并行和分布式并行，非常適合于云環(huán)境。

• 微軟Azure提供了接近無(wú)限的資源，確保了芯和半導(dǎo)體能夠幫助用戶實(shí)現(xiàn)仿真作業(yè)的成功擴(kuò)展。

1. 高效管理：

• 芯和半導(dǎo)體自帶的調(diào)度程序JobQueue，可以管理計(jì)算資源和安排仿真作業(yè)的優(yōu)先順序，提高了資源利用率和作業(yè)執(zhí)行效率。

2. 生態(tài)資源整合：

• 微軟Azure除了提供充沛的算力和彈性供給外，還整合了眾多EDA、IP、Foundry相關(guān)生態(tài)資源，使得芯和半導(dǎo)體的EDA云平臺(tái)能夠?yàn)橛脩籼峁└尤婧透咝У慕鉀Q方案。

三、芯和半導(dǎo)體簡(jiǎn)介

芯和半導(dǎo)體成立于2010年（前身為芯禾科技），是國(guó)內(nèi)唯一提供“半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案”的供應(yīng)商。其EDA工具是新一代智能電子產(chǎn)品中設(shè)計(jì)高頻/高速電子組件的首選工具，包括了芯片設(shè)計(jì)仿真、先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真和高速系統(tǒng)設(shè)計(jì)仿真三大產(chǎn)品線。這些產(chǎn)品線為晶圓廠、芯片設(shè)計(jì)公司、封裝廠以及系統(tǒng)制造商提供了從芯片到封裝再到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案。

四、結(jié)語(yǔ)

芯和半導(dǎo)體基于微軟Azure的EDA云平臺(tái)的發(fā)布，是其在EDA領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展的重要里程碑。該平臺(tái)將憑借其在高性能、擴(kuò)展性、資源管理和生態(tài)資源整合等方面的優(yōu)勢(shì)，為芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供更加高效、靈活和經(jīng)濟(jì)的EDA解決方案，助力半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)發(fā)展和創(chuàng)新。