原標(biāo)題：Rambus推出支持HBM3的內(nèi)存子系統(tǒng)，速率可達(dá)8.4Gbps，助力AI/ML性能提升

Rambus作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和IP核供應(yīng)商，其在內(nèi)存和高速接口領(lǐng)域的專長一直備受認(rèn)可。針對當(dāng)前對更高帶寬和更快數(shù)據(jù)傳輸速率的需求，Rambus推出了支持HBM3的內(nèi)存子系統(tǒng)，該子系統(tǒng)以高達(dá)8.4Gbps的速率顯著提升了數(shù)據(jù)傳輸性能，并為AI/ML（人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)）和高性能計算（HPC）等應(yīng)用提供了強(qiáng)大的支持。

Rambus HBM3內(nèi)存子系統(tǒng)的關(guān)鍵特性

1. 高速數(shù)據(jù)傳輸：

• Rambus的HBM3內(nèi)存子系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了高達(dá)8.4Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率，這一速度是當(dāng)前高端HBM2E內(nèi)存子系統(tǒng)的兩倍以上。

• 憑借這一速度，該子系統(tǒng)能夠提供超過1TB/s（即1075.2GB/s）的帶寬，為AI/ML和HPC等應(yīng)用提供了前所未有的性能提升。

2. 完全集成的解決方案：

• Rambus的HBM3內(nèi)存子系統(tǒng)包含了完全集成的PHY（物理層）和數(shù)字控制器，這種集成設(shè)計降低了ASIC設(shè)計的復(fù)雜度，并加速了產(chǎn)品的上市時間。

3. 廣泛的應(yīng)用支持：

• 該子系統(tǒng)支持標(biāo)準(zhǔn)的64位16通道，以及2、4、8、12和16 HBM3 DRAM堆棧，信道密度達(dá)32Gb，為各種應(yīng)用場景提供了靈活的配置選項(xiàng)。

• 預(yù)計Rambus HBM3將在2022年末或2023年初實(shí)現(xiàn)流片，并實(shí)際應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、AI、HPC等領(lǐng)域，滿足這些領(lǐng)域?qū)Ω邘捄偷脱舆t的迫切需求。

1. 強(qiáng)大的生態(tài)系統(tǒng)支持：

• Rambus憑借在HBM市場多年的經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)知識，已經(jīng)贏得了超過50個設(shè)計訂單，市場份額排名第一。

• Rambus不僅提供IP核，還為客戶提供中介層和封裝的參考設(shè)計，以及包括2.5D封裝和中介層參考設(shè)計在內(nèi)的全方位支持服務(wù)，確?？蛻裟軌蝽樌麑?shí)現(xiàn)產(chǎn)品化。

對AI/ML性能的提升

• AI/ML訓(xùn)練對內(nèi)存帶寬的需求極高，一些前沿的訓(xùn)練模型擁有數(shù)以十億的參數(shù)，對數(shù)據(jù)傳輸速率和帶寬提出了極高的要求。

• Rambus的HBM3內(nèi)存子系統(tǒng)通過提供高達(dá)8.4Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率和超過1TB/s的帶寬，顯著提升了AI/ML訓(xùn)練的性能，使得模型訓(xùn)練更加高效和快速。

總結(jié)

Rambus推出的支持HBM3的內(nèi)存子系統(tǒng)以其卓越的性能和靈活的配置選項(xiàng)，為AI/ML和HPC等應(yīng)用提供了強(qiáng)大的支持。這一創(chuàng)新產(chǎn)品不僅提升了數(shù)據(jù)傳輸速率和帶寬，還通過完全集成的解決方案降低了設(shè)計復(fù)雜度，加速了產(chǎn)品上市時間。隨著數(shù)據(jù)中心、AI和HPC等領(lǐng)域?qū)Ω邘捄偷脱舆t需求的不斷增長，Rambus的HBM3內(nèi)存子系統(tǒng)無疑將成為這些領(lǐng)域的重要選擇。