原標(biāo)題：環(huán)球晶圓董事長：目前在手訂單超231.9億元，未來幾年市場需求健康

環(huán)球晶圓董事長關(guān)于目前在手訂單及未來幾年市場需求的表述，體現(xiàn)了該公司對半導(dǎo)體硅晶圓市場的積極展望。以下是對這一信息的詳細(xì)分析：

一、目前在手訂單情況

訂單金額：環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭曾表示，公司在手訂單總金額超過1000億元新臺幣，約合人民幣231.9億元。這一數(shù)字顯示了環(huán)球晶圓在半導(dǎo)體硅晶圓市場上的強(qiáng)勁需求。

訂單結(jié)構(gòu)：值得注意的是，這些訂單并非全部集中在一年內(nèi)完成，部分訂單是長達(dá)三年的長約。這表明客戶對環(huán)球晶圓的產(chǎn)品和服務(wù)具有高度的信任和長期的需求。

市場需求：徐秀蘭指出，目前半導(dǎo)體硅晶圓市場的需求非常旺盛，不僅限于今年下半年，明年和后年的客戶需求也相當(dāng)穩(wěn)健。這種長期的需求穩(wěn)定性為環(huán)球晶圓提供了良好的業(yè)務(wù)前景。

二、未來幾年市場需求預(yù)測

市場需求健康：徐秀蘭對未來幾年的市場需求持樂觀態(tài)度，認(rèn)為市場需求將保持健康狀態(tài)。這主要得益于物聯(lián)網(wǎng)傳感器應(yīng)用、高速5G技術(shù)普及、衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)張、數(shù)據(jù)中心及AI崛起等因素的推動，這些都將持續(xù)帶動半導(dǎo)體市場規(guī)模的增長。

AI驅(qū)動需求復(fù)蘇：特別地，徐秀蘭強(qiáng)調(diào)AI將在未來幾年內(nèi)持續(xù)帶動半導(dǎo)體市場的需求復(fù)蘇。隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的拓展，對高性能、高可靠性的半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求將不斷增加。

產(chǎn)品供需情況：從產(chǎn)品供需角度來看，目前12吋外延片產(chǎn)品的供需最為緊張，其他產(chǎn)品如3吋及4吋特殊規(guī)格產(chǎn)品的供給也很緊張。這表明環(huán)球晶圓在多個產(chǎn)品線上都面臨著旺盛的市場需求。

三、公司擴(kuò)產(chǎn)計劃

擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模：為滿足客戶旺盛的需求，環(huán)球晶圓預(yù)計將投入8億美元進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，計劃在現(xiàn)有產(chǎn)能基礎(chǔ)上擴(kuò)充10%至15%。新增產(chǎn)能預(yù)計將在2022年陸續(xù)產(chǎn)出，大部分產(chǎn)能將于2023年中以后產(chǎn)出。

擴(kuò)產(chǎn)合作：環(huán)球晶圓的擴(kuò)產(chǎn)計劃與全球晶圓代工大廠GLOBALFOUNDRIES（格芯）合作，主要將向格芯供應(yīng)12吋SOI（silicon-on-insulator）晶圓產(chǎn)量，并擴(kuò)充在美國密蘇里州圣彼得斯現(xiàn)有晶圓廠的8吋SOI晶圓產(chǎn)能。

四、結(jié)論

綜上所述，環(huán)球晶圓目前在手訂單超過231.9億元人民幣，且未來幾年市場需求健康。公司計劃通過擴(kuò)產(chǎn)來滿足市場需求的增長，并與全球晶圓代工大廠合作以提升產(chǎn)能和市場份額。在AI等技術(shù)的推動下，半導(dǎo)體硅晶圓市場的未來前景值得期待。