原標(biāo)題：Socionext 在DesignCon 2021展示領(lǐng)先的SoC設(shè)計解決方案

在DesignCon 2021上，Socionext Inc. 作為全球領(lǐng)先的ASIC供應(yīng)商，展示了其領(lǐng)先的SoC設(shè)計解決方案。以下是對其展示內(nèi)容的詳細(xì)總結(jié)：

一、展示內(nèi)容概述

Socionext在DesignCon 2021上通過全套演示，展示了其在SoC設(shè)計領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)和解決方案，這些解決方案涵蓋了高性能計算、存儲、網(wǎng)絡(luò)、汽車和消費類應(yīng)用等多個領(lǐng)域。

二、具體展示內(nèi)容

1. 高性能SerDesIP：

• Socionext展示了其高達(dá)112Gbps的高性能SerDesIP，這種技術(shù)被廣泛應(yīng)用于高性能計算、存儲和400G網(wǎng)絡(luò)。這種高性能的SerDesIP為數(shù)據(jù)傳輸提供了強(qiáng)大的支持。

2. 超高速ADC/DAC技術(shù)：

• Socionext還展示了其30-120GS/s的ADC/DAC技術(shù)，這些超高速技術(shù)被用于支持5G有源天線單元的集成單芯片SoC。這些技術(shù)為5G通信提供了關(guān)鍵的支持，推動了5G技術(shù)的快速發(fā)展。

3. PCIe Gen5技術(shù)：

• Socionext在展示中強(qiáng)調(diào)了其PCIe Gen5技術(shù)，這種技術(shù)被用于彌合服務(wù)器CPU和主機(jī)總線適配器之間的IO差距，以支持400G網(wǎng)絡(luò)的采用。PCI Express Gen5技術(shù)為數(shù)據(jù)傳輸提供了更高的速度和更低的延遲。

4. 高性能內(nèi)存和多芯片封裝設(shè)計：

• Socionext在展示中還介紹了其高性能內(nèi)存和多芯片封裝設(shè)計解決方案。這些解決方案包括封裝天線(AiP)、扇出晶圓級封裝、RF毫米波解決方案以及支持各種工藝節(jié)點、互連和芯片到芯片接口的技術(shù)。這些技術(shù)為SoC設(shè)計提供了更高的集成度和更小的封裝尺寸。

1. AI硬件加速器：

• Socionext展示了一種高能效的AI硬件加速器，該加速器采用新開發(fā)的量化深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(DNN)技術(shù)，為小型低功耗邊緣計算設(shè)備提供了高級AI處理能力。這種技術(shù)使得邊緣設(shè)備能夠執(zhí)行復(fù)雜的AI任務(wù)，推動了邊緣計算的發(fā)展。

2. 計算機(jī)視覺系統(tǒng)：

• 由Socionext SynQuacer SC2A11驅(qū)動的計算機(jī)視覺系統(tǒng)也在展示中亮相。這是一種可擴(kuò)展的、基于ARM的多核處理器，旨在支持邊緣計算和實時數(shù)據(jù)處理應(yīng)用程序。該系統(tǒng)支持實時視頻輸入處理，并提供易于使用的界面來管理多個IP視頻流。

三、Socionext的業(yè)務(wù)與優(yōu)勢

Socionext作為一站式完整的芯片設(shè)計服務(wù)提供商，在為高密度服務(wù)器、存儲、網(wǎng)絡(luò)、汽車和消費類應(yīng)用開發(fā)多核、模擬量豐富、高度集成、節(jié)能且節(jié)省空間的定制SoC平臺方面擁有全面的知識和經(jīng)驗。除了提供專有和專利技術(shù)外，Socionext還與頂級代工廠合作，在先進(jìn)的7/6/5nm工藝節(jié)點上開發(fā)ASIC，以滿足超大規(guī)模云和電信服務(wù)提供商不斷增長的需求和挑戰(zhàn)性要求。

四、總結(jié)

在DesignCon 2021上，Socionext通過展示其高性能的SerDesIP、超高速ADC/DAC技術(shù)、PCIe Gen5技術(shù)、高性能內(nèi)存和多芯片封裝設(shè)計解決方案以及AI硬件加速器和計算機(jī)視覺系統(tǒng)等領(lǐng)先技術(shù)，充分展示了其在SoC設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和創(chuàng)新能力。這些技術(shù)為Socionext在多個領(lǐng)域的應(yīng)用提供了強(qiáng)大的支持，推動了相關(guān)行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。