芯動(dòng)科技攜高端IP閃耀DesignCon 全球大會(huì)


原標(biāo)題:芯動(dòng)科技攜高端IP閃耀DesignCon 全球大會(huì)
芯動(dòng)科技攜高端IP閃耀DesignCon全球大會(huì),這一事件充分展示了芯動(dòng)科技在全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域的頂尖創(chuàng)新實(shí)力和領(lǐng)先地位。以下是對(duì)該事件的詳細(xì)分析:
一、事件背景
DesignCon是全球頂尖的高速通信和系統(tǒng)設(shè)計(jì)盛會(huì)之一,其高規(guī)格和領(lǐng)先性在業(yè)內(nèi)享有“達(dá)沃斯”的美譽(yù)。2021年,DesignCon大會(huì)在硅谷圣何塞隆重召開,吸引了眾多國(guó)際一流企業(yè)的參與,包括是德科技KEYSIGHT、安立ANRITSU、楷登科技CANDENCE、泰克TEKTRONIX等。在這樣的背景下,芯動(dòng)科技作為中國(guó)三家參展企業(yè)中唯一的高端IP和定制芯片企業(yè),攜一系列高端IP和定制芯片前沿成果亮相,向世界展示了中國(guó)芯的頂尖創(chuàng)新實(shí)力。
二、芯動(dòng)科技展示的高端IP
芯動(dòng)科技在DesignCon大會(huì)上展示了多項(xiàng)領(lǐng)先的高端IP技術(shù),包括:
全球最快的GDDR6/6X高速顯存IP:這是芯動(dòng)科技首發(fā)的GDDR6/6X COMBO IP,其單個(gè)DQ能達(dá)到21Gbps的超高速率,是最新DDR5速率的4倍以上,被譽(yù)為高性能計(jì)算神器。該技術(shù)在256位寬度下系統(tǒng)帶寬超過5Tb/秒,兼具低成本和高性價(jià)比優(yōu)勢(shì),為圖形處理、科學(xué)計(jì)算和人工智能等大數(shù)據(jù)處理應(yīng)用提供了卓越體驗(yàn)。
中國(guó)第一個(gè)自主Chiplet:芯動(dòng)科技的Chiplet die to die技術(shù)擁有中國(guó)的專利池和設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),作為芯片和封裝一體化方案,提供晶粒間的高帶寬、低功率互聯(lián),助力高性能計(jì)算和CPU/GPU/NPU多場(chǎng)景應(yīng)用。這是中國(guó)自主創(chuàng)新的晶粒間超高速通訊解決方案。
多種高速接口IP:芯動(dòng)科技還展示了HBM2e/DDR5/LPDDR5、高速PCIe5等多種高速接口IP,這些技術(shù)均處于行業(yè)領(lǐng)先地位。
三、芯動(dòng)科技的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)影響力
技術(shù)積累與突破:芯動(dòng)科技成立多年來,鍥而不舍、反復(fù)迭代,不斷突破設(shè)計(jì)瓶頸和工藝極限,積累了大量的經(jīng)驗(yàn)和成功案例。其產(chǎn)品具備高安全性和全國(guó)產(chǎn)化等顯著特點(diǎn),在部分領(lǐng)域已經(jīng)超越了國(guó)外巨頭。
客戶認(rèn)可與市場(chǎng)拓展:芯動(dòng)IP的領(lǐng)先性和可靠性早已獲得全球多個(gè)產(chǎn)業(yè)巨頭的認(rèn)可。例如,全球測(cè)試儀器龍頭KEYSIGHT的核心示波器芯片背后就有芯動(dòng)高性能技術(shù)的支持,雙方形成了長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系。此外,芯動(dòng)科技還成功賦能了全球數(shù)以10億計(jì)的高端芯片,客戶群涵蓋瑞芯微、全志、君正、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress等全球知名企業(yè)。
一站式IP和定制芯片服務(wù):芯動(dòng)科技不僅提供高性能的IP技術(shù),還提供一站式IP和定制芯片服務(wù)。其服務(wù)范圍覆蓋從規(guī)格到量產(chǎn)的全套解決方案,包括體系架構(gòu)、總線/內(nèi)核拼接、IP集成/SoC集成等,幫助合作伙伴快速推出極具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。
四、總結(jié)與展望
芯動(dòng)科技攜高端IP閃耀DesignCon全球大會(huì),不僅展示了其在全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域的頂尖創(chuàng)新實(shí)力,也進(jìn)一步鞏固了其市場(chǎng)領(lǐng)先地位。未來,隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷發(fā)展和技術(shù)的不斷進(jìn)步,芯動(dòng)科技將繼續(xù)加大研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新力度,為客戶提供更加先進(jìn)、可靠、高效的產(chǎn)品和服務(wù),推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)繁榮和發(fā)展。
責(zé)任編輯:David
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