原標(biāo)題：芯和半導(dǎo)體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā)“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)

芯和半導(dǎo)體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā)“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)，這一舉措在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域具有重要意義。以下是對(duì)該平臺(tái)的詳細(xì)分析：

一、平臺(tái)背景與意義

隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限，摩爾定律的推進(jìn)變得越來(lái)越困難，成本高昂且經(jīng)濟(jì)效益減少。在此背景下，異構(gòu)集成的3DIC先進(jìn)封裝技術(shù)（以下簡(jiǎn)稱“3DIC”）成為延續(xù)摩爾定律的最佳途徑之一。3DIC將不同工藝制程、不同性質(zhì)的芯片以三維堆疊的方式整合在一個(gè)封裝體內(nèi)，提供性能、功耗、面積和成本的優(yōu)勢(shì)，能夠?yàn)?G移動(dòng)、HPC、AI、汽車(chē)電子等領(lǐng)先應(yīng)用提供更高水平的集成、更高性能的計(jì)算和更多的內(nèi)存訪問(wèn)。然而，3DIC作為一個(gè)新的領(lǐng)域，之前并沒(méi)有成熟的設(shè)計(jì)分析解決方案，使用傳統(tǒng)的脫節(jié)的點(diǎn)工具和流程對(duì)設(shè)計(jì)收斂會(huì)帶來(lái)巨大的挑戰(zhàn)。

二、平臺(tái)簡(jiǎn)介

芯和半導(dǎo)體聯(lián)合新思科技推出的“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)，是業(yè)界首個(gè)用于3DIC多芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析的統(tǒng)一平臺(tái)。該平臺(tái)為客戶構(gòu)建了一個(gè)完全集成、性能卓著且易于使用的環(huán)境，提供了從開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、信號(hào)完整性仿真、電源完整性仿真到最終簽核的3DIC全流程解決方案。

三、平臺(tái)特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)

1. 全流程解決方案：該平臺(tái)集成了從架構(gòu)探索、物理實(shí)現(xiàn)、分析驗(yàn)證、信號(hào)完整性仿真、電源完整性仿真到最終簽核的完整流程，極大地提高了3DIC設(shè)計(jì)的迭代速度，并實(shí)現(xiàn)了全流程無(wú)盲區(qū)的設(shè)計(jì)分析自動(dòng)化。

2. 深度融合的設(shè)計(jì)分析流程：芯和半導(dǎo)體的Metis與新思科技的3DIC Compiler無(wú)縫結(jié)合，突破了傳統(tǒng)封裝技術(shù)的極限，能同時(shí)支持芯片間幾十萬(wàn)根數(shù)據(jù)通道的互聯(lián)。這一平臺(tái)充分發(fā)揮了芯和在芯片-Interposer-封裝整個(gè)系統(tǒng)級(jí)別的協(xié)同仿真分析能力，實(shí)現(xiàn)了設(shè)計(jì)與分析的深度融合。

3. 首創(chuàng)的仿真模式：平臺(tái)首創(chuàng)了“速度-平衡-精度”三種仿真模式，幫助工程師在3DIC設(shè)計(jì)的每一個(gè)階段，根據(jù)自己的應(yīng)用場(chǎng)景選擇最佳的模式，以實(shí)現(xiàn)仿真速度和精度的權(quán)衡，更快地收斂到最佳解決方案。

4. 提升設(shè)計(jì)效率與良率：通過(guò)減少3DIC的設(shè)計(jì)迭代，加快收斂速度，該平臺(tái)使客戶能夠在封裝設(shè)計(jì)和異構(gòu)集成架構(gòu)設(shè)計(jì)方面不斷創(chuàng)新，從而提升整體設(shè)計(jì)效率和產(chǎn)品良率。

四、市場(chǎng)影響與未來(lái)展望

芯和半導(dǎo)體與新思科技的這一合作，不僅推動(dòng)了3DIC設(shè)計(jì)分析領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新，也為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)提供了新的解決方案。隨著5G、HPC、AI、汽車(chē)電子等應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)高性能、高集成度芯片的需求不斷增長(zhǎng)，3DIC技術(shù)將迎來(lái)更廣闊的發(fā)展空間。未來(lái)，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)的不斷成熟，芯和半導(dǎo)體與新思科技將繼續(xù)深化合作，為半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)更多創(chuàng)新成果。

綜上所述，芯和半導(dǎo)體聯(lián)合新思科技推出的“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)，是半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域的一次重要突破，將為整個(gè)行業(yè)帶來(lái)深遠(yuǎn)的影響。