Socionext 和合作伙伴發(fā)表半導(dǎo)體研究新成果


原標(biāo)題:Socionext 和合作伙伴發(fā)表半導(dǎo)體研究新成果
Socionext與其合作伙伴在半導(dǎo)體研究領(lǐng)域取得了多項(xiàng)新成果,這些成果不僅推動(dòng)了半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,還為未來科技應(yīng)用提供了有力支持。以下是對(duì)Socionext及其合作伙伴發(fā)表的新成果的概述:
1. 2nm多核CPU芯片研發(fā)計(jì)劃
合作方:Socionext、Arm、臺(tái)積電
研發(fā)內(nèi)容:Socionext宣布與Arm和臺(tái)積電合作,共同研發(fā)一款基于Chiplet技術(shù)的2nm多核CPU芯片。該芯片旨在滿足超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、5/6G基礎(chǔ)設(shè)施、DPU以及邊緣網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)的需求,提供最大性能和最高效率。
技術(shù)特點(diǎn):
制程工藝:采用臺(tái)積電2nm制程工藝,提供卓越的性能、物理尺寸和能效。
架構(gòu)設(shè)計(jì):基于Arm Neoverse CSS技術(shù),可在單個(gè)封裝內(nèi)進(jìn)行單個(gè)或多個(gè)實(shí)例化,并配備有IO和特定的定制芯片組,為多個(gè)目標(biāo)應(yīng)用提供靈活的解決方案。
經(jīng)濟(jì)有效的升級(jí)路徑:當(dāng)新的芯片組可用時(shí),支持經(jīng)濟(jì)有效的封裝級(jí)升級(jí)路徑。
預(yù)期成果:工程樣品預(yù)計(jì)于2025年上半年發(fā)布,這款芯片將補(bǔ)足客戶當(dāng)前的SoC設(shè)計(jì),并為系統(tǒng)架構(gòu)師提供更高的設(shè)計(jì)自由度。
2. 半導(dǎo)體軟誤差研究
合作方:Socionext、高能加速器研究組織材料結(jié)構(gòu)科學(xué)研究所、京都大學(xué)綜合輻射與核科學(xué)研究所、大阪大學(xué)信息科學(xué)與技術(shù)研究生院
研究內(nèi)容:Socionext與其合作伙伴共同研究了由宇宙射線介子和中子引起的半導(dǎo)體軟誤差之間的差異。這項(xiàng)研究首次成功證明了介子和中子在引起半導(dǎo)體器件軟誤差方面存在不同的特性。
研究方法:研究小組使用多種類型的量子束(包括負(fù)μ子束和正μ子束)對(duì)半導(dǎo)體器件進(jìn)行照射實(shí)驗(yàn),分析了μ子和中子在錯(cuò)誤率的電源電壓依賴性、多位錯(cuò)誤的比率以及多位錯(cuò)誤模式的特征等方面的差異。
研究成果:
發(fā)現(xiàn)差異:μ子和中子在錯(cuò)誤率的電源電壓依賴性、多位錯(cuò)誤的比率以及多位錯(cuò)誤模式的特征方面存在明顯差異。
推動(dòng)技術(shù)發(fā)展:該研究成果有望推動(dòng)對(duì)于環(huán)境輻射引起的軟錯(cuò)誤的有效評(píng)估方法和對(duì)策的發(fā)展,促進(jìn)相關(guān)技術(shù)的發(fā)展以有效解決包括μ介子在內(nèi)的環(huán)境輻射引起的問題。
3. 車載毫米波雷達(dá)傳感器研發(fā)
研發(fā)內(nèi)容:Socionext推出了SC1260AR3系列60GHz車載毫米波雷達(dá)傳感器,該產(chǎn)品采用時(shí)分復(fù)用(TDM-MIMO)處理方式,帶有多個(gè)發(fā)射和接收天線,能精準(zhǔn)檢測(cè)汽車座艙中乘員的位置或移動(dòng),實(shí)現(xiàn)兒童存在檢測(cè)(CPD)功能。
技術(shù)特點(diǎn):
低功耗:相較于市面上的友商產(chǎn)品,SC1260AR3系列毫米波雷達(dá)傳感器在0.1%占空比運(yùn)行時(shí)功耗僅為0.72mW,能顯著降低功耗至50%左右。
高度集成設(shè)計(jì):內(nèi)置雷達(dá)信號(hào)處理單元(距離/角度/存在檢測(cè))、天線、RF電路、ADC、FIFO、SPI接口和智能電源控制定序器,可實(shí)現(xiàn)靈活的占空比控制,減少BOM成本。
長距離檢測(cè):在MIMO模式下檢測(cè)距離可以達(dá)到8米,non-MIMO模式下可達(dá)到14米的檢測(cè)距離。
綜上所述,Socionext及其合作伙伴在半導(dǎo)體研究領(lǐng)域取得了顯著成果,這些成果不僅推動(dòng)了半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,還為未來科技應(yīng)用提供了有力支持。
責(zé)任編輯:David
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