原標(biāo)題：2021年二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨249億美元，同比增長48%，創(chuàng)歷史新高

2021年二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨249億美元，同比增長48%，創(chuàng)歷史新高。這一數(shù)據(jù)由國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報告》所證實。以下是詳細(xì)分析：

一、總體出貨情況

• 出貨金額：2021年第二季度，全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的249億美元，環(huán)比增長5%，同比增長更是高達(dá)48%。

• 市場趨勢：這一數(shù)據(jù)表明，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場在經(jīng)歷了一段時間的增長后，繼續(xù)保持強(qiáng)勁勢頭，達(dá)到了歷史新高。

二、地區(qū)分布情況

• 中國大陸：作為最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場，中國大陸在2021年第二季度的半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為82.2億美元，環(huán)比增長38%，同比增長79%。這一增速使得中國大陸力壓韓國，成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。

• 韓國：韓國在該季度的半導(dǎo)體設(shè)備出貨額為66.2億美元，雖然環(huán)比下降了9%，但同比仍增長了48%。韓國在第一季度的半導(dǎo)體設(shè)備采購達(dá)到了73.1億美元，創(chuàng)下了歷史紀(jì)錄。

• 中國臺灣：中國臺灣地區(qū)在該季度的半導(dǎo)體設(shè)備出貨額為50.4億美元，環(huán)比下降12%，但同比仍增長了44%。

• 其他地區(qū)：日本、北美地區(qū)分別位列第四和第五，出貨金額分別為17.7億美元和16.8億美元。歐洲地區(qū)的半導(dǎo)體設(shè)備出貨最少，出貨金額僅有7.1億美元。

三、市場驅(qū)動因素

• 新興科技應(yīng)用：HPC（高性能計算）、AI（人工智能）與AIoT（物聯(lián)網(wǎng)人工智能）等新興科技應(yīng)用對高端處理器與SoC（系統(tǒng)級芯片）的需求不斷增長，這是推動半導(dǎo)體設(shè)備市場增長的關(guān)鍵因素之一。

• 晶圓代工產(chǎn)能：隨著晶圓代工產(chǎn)能的供不應(yīng)求，半導(dǎo)體設(shè)備的需求也隨之增加，進(jìn)一步推動了市場的發(fā)展。

四、未來展望

• 強(qiáng)勁增長預(yù)期：SEMI看好下半年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨依舊保持強(qiáng)勁增長。隨著全球半導(dǎo)體需求的持續(xù)增長，半導(dǎo)體設(shè)備市場有望繼續(xù)保持增長態(tài)勢。

綜上所述，2021年二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨的強(qiáng)勁表現(xiàn)不僅反映了市場需求的旺盛，也預(yù)示著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在未來的發(fā)展前景依然廣闊。