原標題：TDK InvenSense T4076 & T4078 MEMS麥克風的介紹、特性、及應用

TDK InvenSense（應美盛）是全球領先的MEMS（微型機電系統(tǒng)）傳感器平臺，其T4076和T4078是兩款高性能的MEMS麥克風，廣泛應用于手機、耳機、PDA、筆記本電腦和相機等消費電子設備中。

T4076 MEMS麥克風

介紹：

• T4076是一款采用緊湊封裝的模擬輸出全向MEMS麥克風。

• 其尺寸僅為2.75mm x 1.85mm，高度為0.9mm，非常適合于空間受限的應用場景。

特性：

• 高信噪比：T4076提供高信噪比（SNR），確保音頻信號的清晰度。

• 長期溫度穩(wěn)定性：在不同溫度下，其性能保持穩(wěn)定，不受溫度波動的影響。

• 模擬輸出：提供模擬信號輸出，兼容多種音頻處理系統(tǒng)。

• PSRR（電源抑制比）：75dB，有效抑制電源噪聲對音頻信號的影響。

• 封裝兼容性：支持無錫/鉛和無鉛焊接工藝，符合RoHS指令。

應用：

• 適用于手機、耳機、PDA、筆記本電腦和相機等消費電子設備，提供高質量的音頻錄制和通話體驗。

T4078 MEMS麥克風

介紹：

• T4078同樣是一款緊湊封裝的模擬輸出全向MEMS麥克風。

• 其尺寸為3.35mm x 2.5mm，略大于T4076，但同樣具有出色的音頻性能。

特性：

• 寬動態(tài)范圍：T4078提供寬動態(tài)范圍，能夠處理從極低到極高的音頻信號，適用于各種聲學環(huán)境。

• 平衡操作：支持高性能和低性能模式，滿足不同應用場景的需求。

• 模擬輸出：同樣提供模擬信號輸出，方便與各種音頻處理系統(tǒng)集成。

• PSRR（電源抑制比）：高達90dB，進一步提升了電源噪聲的抑制能力。

• 封裝兼容性：與T4076相同，支持無錫/鉛和無鉛焊接工藝，符合RoHS指令。

應用：

• 同樣適用于手機、耳機、PDA、筆記本電腦和相機等消費電子設備，特別是在需要更高音頻動態(tài)范圍和更低噪聲的應用場景中表現(xiàn)出色。

綜上所述，TDK InvenSense的T4076和T4078 MEMS麥克風以其緊湊的封裝、高信噪比、寬動態(tài)范圍和低噪聲特性，成為消費電子設備中音頻錄制和通話的理想選擇。