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功率轉(zhuǎn)換器中CoolSiC MOSFET技術(shù)解析

來(lái)源: 中電網(wǎng)
2021-09-22
類(lèi)別:技術(shù)信息
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文章創(chuàng)建人 拍明

原標(biāo)題:功率轉(zhuǎn)換器中CoolSiC MOSFET技術(shù)解析

在功率轉(zhuǎn)換器中,CoolSiC? MOSFET技術(shù)是一項(xiàng)重要的創(chuàng)新,它基于碳化硅(SiC)這一寬禁帶半導(dǎo)體材料,為電力電子領(lǐng)域帶來(lái)了顯著的性能提升。以下是對(duì)CoolSiC? MOSFET技術(shù)的詳細(xì)解析:

一、技術(shù)背景與優(yōu)勢(shì)

1. 材料特性

  • SiC材料的帶隙寬度約為硅的3倍,這使得其臨界場(chǎng)強(qiáng)約是硅的10倍。因此,SiC器件能夠在更高的電壓下工作,同時(shí)保持較低的導(dǎo)通電阻。

  • SiC的高熱導(dǎo)率有助于減少散熱需求,提高系統(tǒng)的熱管理效率。

2. 性能優(yōu)勢(shì)

  • 高效率:CoolSiC? MOSFET由于具有較低的導(dǎo)通電阻和開(kāi)關(guān)損耗,能夠在功率轉(zhuǎn)換過(guò)程中實(shí)現(xiàn)更高的效率。

  • 高開(kāi)關(guān)頻率:SiC MOSFET的快速開(kāi)關(guān)特性使得其能夠在高頻下穩(wěn)定工作,進(jìn)一步提升系統(tǒng)性能。

  • 節(jié)省空間與重量:由于效率高、散熱需求低,CoolSiC? MOSFET有助于減小系統(tǒng)的體積和重量。

  • 可靠性高:SiC材料的物理和化學(xué)穩(wěn)定性使得CoolSiC? MOSFET具有較高的可靠性,能夠在惡劣環(huán)境下長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。

二、技術(shù)特點(diǎn)

1. 溝槽技術(shù)

  • CoolSiC? MOSFET采用先進(jìn)的溝槽半導(dǎo)體工藝制造,該技術(shù)可實(shí)現(xiàn)靈活的參數(shù)設(shè)置,以滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。

  • 溝槽結(jié)構(gòu)有助于降低溝道電阻,提高器件的導(dǎo)電性能。

2. 內(nèi)部續(xù)流二極管

  • CoolSiC? MOSFET內(nèi)置快速續(xù)流二極管,可在無(wú)需額外二極管的情況下實(shí)現(xiàn)硬開(kāi)關(guān),簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

  • 該續(xù)流二極管具有低反向恢復(fù)電荷,有助于減少開(kāi)關(guān)過(guò)程中的能量損失。

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3. 驅(qū)動(dòng)兼容性

  • CoolSiC? MOSFET與IGBT驅(qū)動(dòng)兼容,可以使用標(biāo)準(zhǔn)驅(qū)動(dòng)器進(jìn)行驅(qū)動(dòng),降低了系統(tǒng)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性和成本。

三、應(yīng)用領(lǐng)域

CoolSiC? MOSFET技術(shù)廣泛應(yīng)用于各種功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)中,包括但不限于:

  • 工業(yè)應(yīng)用:如電機(jī)驅(qū)動(dòng)、變頻器、不間斷電源(UPS)等。

  • 汽車(chē)應(yīng)用:如車(chē)載充電器、輔助逆變器、電動(dòng)汽車(chē)快速充電系統(tǒng)等。

  • 能源系統(tǒng):如太陽(yáng)能發(fā)電系統(tǒng)、儲(chǔ)能系統(tǒng)等。

四、技術(shù)挑戰(zhàn)與解決方案

1. 柵氧化層可靠性

  • SiC-SiO2界面存在較高的缺陷密度和界面電荷,可能導(dǎo)致早期擊穿、閾值漂移等問(wèn)題。

  • 解決方案:采用優(yōu)化的溝槽柵結(jié)構(gòu)、降低柵氧化層應(yīng)力、提高柵氧化層質(zhì)量等措施。

2. 短路保護(hù)

  • SiC MOSFET在短路時(shí)具有電流飽和的特性,但短路時(shí)間較短。

  • 解決方案:CoolSiC? MOSFET承諾短路能力,并通過(guò)設(shè)計(jì)優(yōu)化提高短路時(shí)的魯棒性。

綜上所述,CoolSiC? MOSFET技術(shù)以其優(yōu)異的材料特性和先進(jìn)的技術(shù)設(shè)計(jì),在功率轉(zhuǎn)換器中展現(xiàn)出了巨大的應(yīng)用潛力和價(jià)值。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和成本的進(jìn)一步降低,CoolSiC? MOSFET有望在更多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用和推廣。


責(zé)任編輯:David

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