原標題：DRAM 價格開啟下跌模式，看三星電子、SK 海力士如何應對

DRAM價格開啟下跌模式時，三星電子和SK海力士作為行業(yè)內的主要廠商，會采取一系列措施來應對這一市場變化。以下是對兩家公司可能采取的應對措施的詳細分析：

一、三星電子的應對措施

1. 減少庫存并調整生產(chǎn)計劃

• 三星電子會將半導體庫存水平減少到最低水平，以應對價格下跌帶來的庫存壓力。

• 調整生產(chǎn)計劃，根據(jù)市場需求變化靈活調整DRAM芯片的晶圓投片量。例如，從2024年第二季度開始，三星將DRAM芯片晶圓投片量上調至60萬片，并計劃在下半年進一步上調至66萬片，以接近減產(chǎn)前水準。

2. 提高成本競爭力

• 加大研發(fā)投入，提升技術水平。三星電子已經(jīng)投入量產(chǎn)了業(yè)界最小線寬14納米DRAM，應用了EUV（極外線）工藝，提高了晶圓密度，降低了晶圓成本。

• 通過優(yōu)化生產(chǎn)流程和提升生產(chǎn)效率來降低成本，提高產(chǎn)品的市場競爭力。

3. 產(chǎn)品組合調整

• 根據(jù)市場需求變化，迅速重組產(chǎn)品組合，減少DDR4等低需求產(chǎn)品的生產(chǎn)，增加DDR5等市場需求旺盛的產(chǎn)品的供應。

• 專注于高附加值和高性能產(chǎn)品的開發(fā)，以滿足數(shù)據(jù)中心、人工智能服務器等高端市場的需求。

1. 市場策略調整

• 加強與客戶的溝通和合作，共同應對市場變化。通過提供更具競爭力的價格和優(yōu)質的產(chǎn)品服務來維護客戶關系。

• 拓展新的市場領域，如物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等，以多元化戰(zhàn)略降低對單一市場的依賴。

二、SK海力士的應對措施

1. 減產(chǎn)計劃調整

• 根據(jù)市場復蘇情況，SK海力士可能在2024年第一季度調整DRAM的減產(chǎn)計劃，并在上半年后對NAND Flash市場采取類似措施。

• 通過靈活調整生產(chǎn)計劃來應對市場供需變化，減少庫存積壓風險。

2. 技術創(chuàng)新與產(chǎn)品研發(fā)

• 加大在高帶寬內存（HBM）等新技術領域的研發(fā)投入，以滿足人工智能等高端市場的需求。SK海力士計劃推出高性能產(chǎn)品如HBM3、HBM3E以及HBM4、HBM4E等。

• 推進新產(chǎn)品如最大容量的服務器存儲器TSV DIMM、移動存儲器LPDDR5 Turbo和服務器DIMM等的研發(fā)和市場推廣。

3. 產(chǎn)能擴張與基地建設

• 為滿足人工智能存儲器需求的爆炸性增長，SK海力士正在建設新的存儲芯片制造基地，預計投資額超過120萬億韓元（約927億美元）。這一龐大產(chǎn)能將使其能夠持續(xù)為客戶提供服務并及時交付產(chǎn)品。

4. 經(jīng)營策略調整

• 推進以收益性為中心的經(jīng)營策略，而不是通過規(guī)模經(jīng)濟進行占有率競爭。這有助于在價格下跌的市場環(huán)境中保持盈利能力。

• 加強與上下游企業(yè)的合作與聯(lián)盟，共同應對市場挑戰(zhàn)并尋求新的增長點。

綜上所述，三星電子和SK海力士在面對DRAM價格下跌的市場環(huán)境時，將采取多種措施來應對挑戰(zhàn)并尋求新的發(fā)展機遇。這些措施包括減少庫存、提高成本競爭力、調整產(chǎn)品組合和市場策略以及加強技術創(chuàng)新和產(chǎn)能擴張等。