原標(biāo)題：專(zhuān)注于MRAM芯片研發(fā)，亙存科技完成數(shù)千萬(wàn)元Pre-A輪融資

專(zhuān)注于MRAM（磁阻隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）芯片研發(fā)的亙存科技，在融資方面取得了顯著進(jìn)展，完成了數(shù)千萬(wàn)元的Pre-A輪融資。以下是對(duì)該輪融資的詳細(xì)解析：

一、融資概況

• 融資輪次：Pre-A輪

• 融資金額：數(shù)千萬(wàn)元

• 領(lǐng)投方：深圳高新投正軒基金（在多次融資中，領(lǐng)投方有所不同，但深圳高新投正軒基金是其中一次的重要領(lǐng)投方）

• 跟投方：包括陸石投資、正軒投資、百度風(fēng)投、普華資本等（不同輪次的跟投方可能有所變化）

二、公司背景與發(fā)展

• 成立時(shí)間：亙存科技成立于2019年，是國(guó)內(nèi)唯一一家基于MRAM技術(shù)進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售的創(chuàng)業(yè)公司。

• 總部與研發(fā)中心：總部位于深圳，并在上海和法國(guó)格勒諾布爾設(shè)有子公司和研發(fā)中心。

• 技術(shù)團(tuán)隊(duì)：核心成員自2004年起便深耕于MRAM相關(guān)領(lǐng)域，平均擁有超20年集成電路領(lǐng)域工作經(jīng)驗(yàn)，在國(guó)內(nèi)外知名芯片企業(yè)具有豐富的設(shè)計(jì)研發(fā)和管理經(jīng)驗(yàn)。

• 產(chǎn)品線：圍繞“存儲(chǔ)-計(jì)算-控制”布局了“獨(dú)立式MRAM存儲(chǔ)芯片”和包含嵌入式MRAM的“AI SoC芯片”兩條核心產(chǎn)品線，為消費(fèi)、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)等領(lǐng)域的客戶提供高能效、智能化單芯片系列解決方案。

三、融資用途

• 芯片優(yōu)化與迭代：用于芯片的優(yōu)化和迭代，以不斷提升產(chǎn)品的性能和競(jìng)爭(zhēng)力。

• 團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充：加強(qiáng)技術(shù)團(tuán)隊(duì)和市場(chǎng)團(tuán)隊(duì)的建設(shè)，以支持公司的快速發(fā)展和業(yè)務(wù)拓展。

• 市場(chǎng)開(kāi)拓與產(chǎn)品研發(fā)：在后續(xù)融資中，資金還用于產(chǎn)品量產(chǎn)、市場(chǎng)開(kāi)拓及新產(chǎn)品研發(fā)等方面。

四、市場(chǎng)前景與優(yōu)勢(shì)

• MRAM技術(shù)優(yōu)勢(shì)：MRAM作為新型非易失性存儲(chǔ)器，具有非易失性、高速讀寫(xiě)、高密度、低工作電壓和優(yōu)異的可微縮性等優(yōu)勢(shì)，被認(rèn)為是最有希望的下一代存儲(chǔ)器之一。

• 市場(chǎng)應(yīng)用廣泛：亙存科技的芯片產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)等多個(gè)領(lǐng)域，市場(chǎng)需求巨大。

• 技術(shù)壁壘與經(jīng)驗(yàn)積累：作為國(guó)內(nèi)唯一一家專(zhuān)注于MRAM技術(shù)的Fabless企業(yè)，亙存科技在該領(lǐng)域具有較高的技術(shù)壁壘和豐富的經(jīng)驗(yàn)積累。

綜上所述，亙存科技在MRAM芯片研發(fā)領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展，并通過(guò)多次融資不斷壯大自身實(shí)力。未來(lái)，隨著MRAM技術(shù)的不斷發(fā)展和市場(chǎng)需求的持續(xù)增長(zhǎng)，亙存科技有望在該領(lǐng)域取得更加輝煌的成就。