原標題：泰克與忱芯強強聯手解決寬禁帶半導體測試難題

泰克與忱芯強強聯手解決寬禁帶半導體測試難題，這一合作主要體現在以下幾個方面：

一、合作背景與意義

隨著第三代半導體技術的迅猛發(fā)展，寬禁帶功率半導體器件（如SiC MOSFET）的測試需求日益增加。這些器件以其高頻開關特性（被形象地稱之為“狼的速度”）在電力電子領域展現出巨大潛力，但同時也對測試系統(tǒng)提出了更高的挑戰(zhàn)，包括寄生電感控制、測試帶寬、連接方式等。泰克與忱芯的合作正是為了應對這些挑戰(zhàn)，為客戶提供精準、全面、可靠的測試解決方案。

二、合作內容與成果

1. 資源整合與優(yōu)勢互補

• 泰克科技作為全球領先的測試、測量和監(jiān)測解決方案提供商，擁有創(chuàng)新、精確、操作簡便的測試設備和技術。

• 忱芯科技作為碳化硅賽道的技術黑馬，專注于高性能碳化硅功率半導體模塊及自動化測試裝備的研發(fā)。

• 雙方通過深度整合資源，優(yōu)勢互補，共同推進寬禁帶半導體測試領域的技術進步。

1. 產品合作與開發(fā)

• 泰克科技提供了全球獨家的TIVP光隔離探頭，該探頭具有無與倫比的帶寬（高達1GHz，是傳統(tǒng)電壓探頭帶寬的5倍以上）、動態(tài)范圍、共模抑制（高達120dB，比傳統(tǒng)探頭提升1000倍以上）以及多功能MMCX連接器的組合。這些特性使得TIVP光隔離探頭能夠精準捕捉碳化硅器件高速開關時的波形細節(jié)。

• 結合忱芯科技開發(fā)的Edison系列碳化硅功率半導體器件動態(tài)特性測試系統(tǒng)，該系統(tǒng)擁有高速、高頻、高可靠驅動電路（共模瞬變抗擾度高達100V/ns）、超低回路雜感先進疊層母排（小于10nH）、獨家雙脈沖參數算法以及高速短路電流保護（<5us），最大限度解決了寬禁帶半導體器件的測試難題。

2. 市場應用與反饋

• Edison系列產品已成功導入多家頭部IDM企業(yè)以及功率器件封裝龍頭企業(yè)，得到了市場的廣泛認可。

• 該系列產品不僅具有極強的兼容性（涵蓋碳化硅MOSFET單管及模塊產品，同時兼容硅IGBT、MOSFET功率器件的動態(tài)測試），還具備高效的測試效率（測試效率高達300 UPH）。

三、未來展望

泰克與忱芯的強強聯手不僅解決了當前寬禁帶半導體測試領域的難題，更為未來半導體技術的發(fā)展奠定了堅實基礎。隨著碳化硅替代硅基器件的趨勢日益明顯，雙方將繼續(xù)投入研發(fā)資源，自主創(chuàng)新，迭代高性能產品，完成寬禁帶半導體測試裝備的全系列產品線覆蓋，助力中國乃至全球半導體行業(yè)的蓬勃發(fā)展。

綜上所述，泰克與忱芯的合作是半導體測試領域的一次重要里程碑，將為寬禁帶半導體技術的發(fā)展提供強有力的支持。