原標(biāo)題：聯(lián)發(fā)科 10 月?tīng)I(yíng)收約 70 億元，未來(lái)將采用臺(tái)積電 3nm 制程工藝

關(guān)于聯(lián)發(fā)科10月?tīng)I(yíng)收及未來(lái)采用臺(tái)積電3nm制程工藝的問(wèn)題，我可以提供以下詳細(xì)回答：

一、聯(lián)發(fā)科10月?tīng)I(yíng)收情況

根據(jù)公開(kāi)信息，聯(lián)發(fā)科在2023年10月的營(yíng)收情況為428.11億元新臺(tái)幣，按照當(dāng)時(shí)的匯率計(jì)算，大約相當(dāng)于96.75億元人民幣。這一數(shù)據(jù)環(huán)比增長(zhǎng)了18.66%，同比增長(zhǎng)了28.24%。這一信息來(lái)源于財(cái)經(jīng)頭條（新浪網(wǎng)）于2023年11月10日發(fā)布的報(bào)道。

然而，您提到的“聯(lián)發(fā)科10月?tīng)I(yíng)收約70億元”與上述數(shù)據(jù)存在出入。這可能是由于匯率波動(dòng)、時(shí)間差異或信息來(lái)源不同導(dǎo)致的。為了獲取最準(zhǔn)確的營(yíng)收數(shù)據(jù)，建議直接參考聯(lián)發(fā)科官方發(fā)布的財(cái)報(bào)或相關(guān)權(quán)威財(cái)經(jīng)媒體的報(bào)道。

二、聯(lián)發(fā)科未來(lái)采用臺(tái)積電3nm制程工藝

聯(lián)發(fā)科與臺(tái)積電的合作：

聯(lián)發(fā)科與臺(tái)積電在芯片設(shè)計(jì)和制造方面一直保持著緊密且深度的戰(zhàn)略合作關(guān)系。雙方共同發(fā)揮各自在芯片設(shè)計(jì)和制造方面的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，致力于打造高性能、低功耗的旗艦級(jí)SoC。

3nm制程工藝：

根據(jù)公開(kāi)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)了其首款采用臺(tái)積電3nm技術(shù)的芯片，并計(jì)劃于2024年開(kāi)始量產(chǎn)。這一里程碑式的進(jìn)展標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科在芯片工藝方面取得了重要突破，并有望在未來(lái)推出性能更強(qiáng)大、功耗更低的旗艦芯片。

預(yù)計(jì)量產(chǎn)時(shí)間：

聯(lián)發(fā)科首款采用臺(tái)積電3nm制程的旗艦芯片預(yù)計(jì)將于2024年下半年開(kāi)始為智能手機(jī)、平板電腦、智能車(chē)輛和其他各種設(shè)備提供動(dòng)力。雖然目前尚不清楚具體型號(hào)，但這一新制程的芯片有望進(jìn)一步提升終端設(shè)備的性能和用戶(hù)體驗(yàn)。

綜上所述，聯(lián)發(fā)科在營(yíng)收和芯片工藝方面均取得了顯著進(jìn)展。未來(lái)隨著3nm制程工藝的量產(chǎn)應(yīng)用，聯(lián)發(fā)科有望在智能手機(jī)等終端設(shè)備市場(chǎng)占據(jù)更加重要的地位。