原標(biāo)題：聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行：4nm芯片已進(jìn)入量產(chǎn)，產(chǎn)能緊缺問(wèn)題2023年才會(huì)緩解

聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行關(guān)于4nm芯片量產(chǎn)及產(chǎn)能緊缺問(wèn)題的觀點(diǎn)，主要可以歸納如下：

一、4nm芯片量產(chǎn)情況

量產(chǎn)現(xiàn)狀：聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行曾表示，聯(lián)發(fā)科的4nm芯片已進(jìn)入量產(chǎn)階段。這一信息在多個(gè)報(bào)道中得到了確認(rèn)，特別是在2021年的相關(guān)報(bào)道中，蔡力行詳細(xì)介紹了聯(lián)發(fā)科在先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝方面的規(guī)劃，并特別提到了4nm芯片的量產(chǎn)情況。

具體產(chǎn)品：基于臺(tái)積電最新的4nm工藝制程，聯(lián)發(fā)科打造了旗艦芯片天璣2000（后可能更名為天璣9000）。這款芯片采用了最新的ARMv9指令集架構(gòu)，擁有強(qiáng)大的8核CPU和Mali-G710 MC10 GPU，其性能表現(xiàn)非常出色，安兔兔跑分成績(jī)達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的1002220分。

二、產(chǎn)能緊缺問(wèn)題

問(wèn)題現(xiàn)狀：蔡力行在談及產(chǎn)能問(wèn)題時(shí)表示，雖然聯(lián)發(fā)科面臨一定的短缺情況，但這些問(wèn)題可以通過(guò)努力解決。然而，整個(gè)產(chǎn)業(yè)界的缺貨情況仍然相當(dāng)嚴(yán)重，這主要受到全球芯片供應(yīng)緊張的影響。

緩解時(shí)間：蔡力行預(yù)計(jì)，產(chǎn)能緊缺的問(wèn)題在2023年才會(huì)得到緩解。這一預(yù)測(cè)與當(dāng)時(shí)全球芯片市場(chǎng)的整體趨勢(shì)相吻合，即由于需求激增和供應(yīng)鏈中斷，芯片供應(yīng)緊張的情況將持續(xù)一段時(shí)間。

三、未來(lái)展望

制程發(fā)展：聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品規(guī)劃將繼續(xù)往先進(jìn)制程方向發(fā)展，與臺(tái)積電的合作也將更加緊密。除了已經(jīng)量產(chǎn)的4nm芯片外，聯(lián)發(fā)科還在推進(jìn)3nm等更先進(jìn)制程的研發(fā)和量產(chǎn)工作。

市場(chǎng)需求：聯(lián)發(fā)科在5G領(lǐng)域表現(xiàn)出色，其5G旗艦智能手機(jī)芯片產(chǎn)品市場(chǎng)占有率較高，且對(duì)未來(lái)市場(chǎng)充滿信心。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科也看好元宇宙等新興領(lǐng)域的發(fā)展，并計(jì)劃在相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品上加大投入。

綜上所述，聯(lián)發(fā)科在4nm芯片的量產(chǎn)方面取得了顯著進(jìn)展，但產(chǎn)能緊缺問(wèn)題仍需一段時(shí)間才能緩解。未來(lái)，聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)加大在先進(jìn)制程和新興領(lǐng)域的投入，以滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。