ROHM開發(fā)出實(shí)現(xiàn)小型薄型設(shè)備無(wú)線供電的無(wú)線充電模塊


原標(biāo)題:ROHM開發(fā)出實(shí)現(xiàn)小型薄型設(shè)備無(wú)線供電的無(wú)線充電模塊
ROHM(羅姆半導(dǎo)體集團(tuán))確實(shí)開發(fā)出了一種面向小型薄型設(shè)備的無(wú)線充電模塊,這一創(chuàng)新產(chǎn)品主要面向小型傳感設(shè)備和可穿戴設(shè)備市場(chǎng),使這些設(shè)備能夠輕松實(shí)現(xiàn)無(wú)線供電功能。以下是對(duì)該無(wú)線充電模塊的詳細(xì)解析:
一、產(chǎn)品概述
技術(shù)特點(diǎn):ROHM的無(wú)線充電模塊采用了13.56MHz高頻段,這是與NFC(近場(chǎng)通信)通信協(xié)議相同的頻段,因此可以共用NFC通信天線進(jìn)行供電,實(shí)現(xiàn)了模塊的小型化和高效性。
應(yīng)用場(chǎng)景:該模塊特別適用于構(gòu)建小型無(wú)線供電系統(tǒng),如智能標(biāo)簽、ID卡、鼠標(biāo)、無(wú)線鍵盤等電腦周邊設(shè)備,以及剃須刀等保健設(shè)備。
二、技術(shù)規(guī)格
模塊尺寸:約20mm~30mm見(jiàn)方,非常小巧,便于安裝在以往難以實(shí)現(xiàn)無(wú)線供電的小而薄的設(shè)備中。
供電能力:通過(guò)優(yōu)化的天線(線圈)和布局設(shè)計(jì)技術(shù),該模塊可提供高達(dá)200mW的供電量,滿足小型設(shè)備的電力需求。
設(shè)計(jì)靈活性:采用背面全平的電路板結(jié)構(gòu),提高了外殼設(shè)計(jì)的靈活性,使其更易于粘貼在外殼上,從而有助于簡(jiǎn)化外殼結(jié)構(gòu)并提高設(shè)計(jì)自由度。
三、功能特點(diǎn)
雙向數(shù)據(jù)通信:內(nèi)置天線支持雙向數(shù)據(jù)通信(通信速度為212kbps,最多256字節(jié)),這有助于擴(kuò)展應(yīng)用產(chǎn)品的數(shù)據(jù)通信功能,如傳感器數(shù)據(jù)、設(shè)備信息和認(rèn)證信息的數(shù)據(jù)安全傳輸與改寫、固件下載、電池輸出電壓值的發(fā)送等。
NFC Forum Type3 Tag通信:支持NFC Forum Type3 Tag通信,使模塊能夠快速與手機(jī)等設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)交互,增強(qiáng)了應(yīng)用的便捷性和互動(dòng)性。
開發(fā)周期縮短:作為天線和電路板一體型模塊,ROHM基于仿真的自有天線設(shè)計(jì)技術(shù)和減少布線損耗的電路板布局設(shè)計(jì)技術(shù),顯著縮短了開發(fā)周期和電路板修改的設(shè)計(jì)負(fù)擔(dān)。
四、市場(chǎng)反響與未來(lái)展望
市場(chǎng)應(yīng)用:該無(wú)線充電模塊自推出以來(lái),已受到市場(chǎng)的廣泛關(guān)注。其小巧的尺寸、高效的供電能力和靈活的設(shè)計(jì)特點(diǎn),使其在小型設(shè)備和可穿戴設(shè)備領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。
未來(lái)展望:ROHM計(jì)劃繼續(xù)擴(kuò)充小型和大功率模塊的產(chǎn)品陣容,以進(jìn)一步擴(kuò)大可應(yīng)用的范圍。隨著無(wú)線技術(shù)的不斷發(fā)展,ROHM的無(wú)線充電模塊有望在更多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)廣泛應(yīng)用,為人們的生活帶來(lái)更多便利。
綜上所述,ROHM開發(fā)的實(shí)現(xiàn)小型薄型設(shè)備無(wú)線供電的無(wú)線充電模塊是一款具有創(chuàng)新性和實(shí)用性的產(chǎn)品,其獨(dú)特的技術(shù)規(guī)格和功能特點(diǎn)使其在小型設(shè)備和可穿戴設(shè)備領(lǐng)域具有顯著的優(yōu)勢(shì)。
責(zé)任編輯:David
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