原標題：聯(lián)發(fā)科新晶片 放眼IoT大單

聯(lián)發(fā)科在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域持續(xù)推出新晶片，以擴大其在該市場的份額和影響力。以下是對聯(lián)發(fā)科新晶片在IoT領(lǐng)域的詳細分析：

一、聯(lián)發(fā)科新晶片概述

聯(lián)發(fā)科在IoT領(lǐng)域的新晶片主要包括但不限于以下幾款：

1. Filogic 130：

• 發(fā)布時間：2021年

• 特點：Filogic 130是一款無線連網(wǎng)系統(tǒng)單晶片，專為小尺寸裝置提供節(jié)能、可靠及高效的網(wǎng)路連接，是各類物聯(lián)網(wǎng)(IoT)裝置的最佳選擇。

• 技術(shù)整合：整合了微控制器(MCU)、AI引擎、WiFi 6和藍牙5.2及電源管理單元(PMU)，還額外整合獨立音訊數(shù)位訊號處理器，支持遠場語音處理和麥克風即時喚醒功能。

• 市場前景：隨著物聯(lián)網(wǎng)及WiFi 6需求的持續(xù)成長，聯(lián)發(fā)科有望通過該無線連網(wǎng)技術(shù)擴大在美系、陸系智慧物聯(lián)網(wǎng)品牌的訂單。

2. AIoT Genio 1200(MT8395)：

• 發(fā)布時間：2023年

• 技術(shù)特點：采用臺積電的6nm制程技術(shù)，搭載高性能的八核CPU、五核GPU、雙核AI處理器APU以及先進的多媒體引擎。其AI算力達到了4.8 TOPs，同時支持新的多媒體標準和4K顯示。

• 應用場景：為智能家居、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)應用以及AI嵌入式設(shè)備提供了更強大的性能支持。支持多種高速接口，如PCI-Express、USB3.1和GbE MAC，并支持聯(lián)發(fā)科的Wi-Fi 6E和Sub-6 5G模塊。

• 開發(fā)支持：提供配套的開放平臺軟件開發(fā)工具包(SDK)和豐富的資源以及工具的開發(fā)者平臺，降低了AIoT新產(chǎn)品的開發(fā)和設(shè)計門檻。

二、聯(lián)發(fā)科在IoT領(lǐng)域的布局與戰(zhàn)略

1. 市場定位：聯(lián)發(fā)科已鎖定智慧家庭、穿戴式裝置及自造者(Maker)等市場全力展開搶攻，通過推出多款針對IoT市場的新晶片，進一步鞏固其在該領(lǐng)域的地位。

2. 技術(shù)創(chuàng)新：聯(lián)發(fā)科在IoT晶片中不斷引入新技術(shù)，如WiFi 6、藍牙5.2、AI引擎等，以提升產(chǎn)品的性能和能效比，滿足市場對高效、低功耗的需求。

3. 生態(tài)合作：聯(lián)發(fā)科積極與全球的開發(fā)人員社群合作，通過MediaTekLabs等平臺提供技術(shù)支持和資源共享，推動IoT生態(tài)的繁榮發(fā)展。

三、聯(lián)發(fā)科新晶片對IoT市場的影響

1. 推動技術(shù)創(chuàng)新：聯(lián)發(fā)科新晶片的推出將促進IoT領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新，推動相關(guān)產(chǎn)品的性能提升和功能豐富。

2. 加速市場普及：通過提供高性價比的解決方案，聯(lián)發(fā)科有助于加速IoT產(chǎn)品的市場普及，降低消費者和企業(yè)的使用門檻。

3. 促進產(chǎn)業(yè)升級：隨著IoT市場的不斷擴大和技術(shù)的不斷進步，聯(lián)發(fā)科的新晶片將推動整個產(chǎn)業(yè)鏈的升級和發(fā)展，為相關(guān)產(chǎn)業(yè)帶來更多的商業(yè)機會和增長動力。

綜上所述，聯(lián)發(fā)科在IoT領(lǐng)域的新晶片展現(xiàn)了其在技術(shù)創(chuàng)新和市場布局方面的強大實力。未來，隨著IoT市場的持續(xù)發(fā)展和技術(shù)的不斷進步，聯(lián)發(fā)科有望在該領(lǐng)域取得更加顯著的成績。