原標(biāo)題：傳臺積電已將2.5D封裝技術(shù)CoWoS部分流程外包給OSAT

關(guān)于臺積電將2.5D封裝技術(shù)CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）部分流程外包給OSAT（外包半導(dǎo)體封裝和測試）廠商的傳聞，確實(shí)有一定的依據(jù)。以下是基于相關(guān)報道和信息的詳細(xì)解答：

一、傳聞背景

• 時間：這一傳聞最早在2021年11月26日被臺灣《電子時報》報道，并隨后被多家媒體轉(zhuǎn)載。

• 內(nèi)容：臺積電已將2.5D封裝技術(shù)CoWoS封裝業(yè)務(wù)的部分流程外包給日月光（ASE）、矽品、安靠（Amkor）等OSAT廠商。

二、具體流程

• CoWoS技術(shù)概述：CoWoS技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，它先將芯片通過Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至硅晶圓，再把CoW芯片與基板連接（oS）。這種技術(shù)可以顯著提高芯片的集成度和性能。

• 外包流程：在CoWoS封裝流程中，臺積電主要在晶圓層面處理CoW流程，即將芯片連接到硅晶圓上。而oS（On Substrate）流程，即將CoW芯片與基板連接的部分，則被外包給了日月光、矽品、安靠等OSAT廠商。這是因為oS流程中無法實(shí)現(xiàn)自動化的部分較多，需要更多的人力投入，而這些OSAT廠商在oS流程處理方面擁有豐富的經(jīng)驗和更強(qiáng)的能力。

三、合作原因與預(yù)期

• 原因：臺積電選擇將部分封裝流程外包給OSAT廠商，主要是出于成本效益和靈活性的考慮。通過外包，臺積電可以專注于自己更擅長的晶圓制造環(huán)節(jié)，同時利用OSAT廠商的專業(yè)能力來優(yōu)化封裝流程，提高整體效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

• 預(yù)期：類似的合作模式預(yù)計將在未來的3D IC封裝中繼續(xù)存在。隨著異構(gòu)芯片集成需求的顯著增長，臺積電可能會采用更靈活的模式與OSATs合作，以滿足市場不斷變化的需求。

四、其他相關(guān)信息

• 臺積電封裝業(yè)務(wù)概況：在封裝業(yè)務(wù)方面，臺積電最賺錢的是晶圓級SiP技術(shù)，如CoW和WoW（Wafer-on-Wafer），其次是FOWLP（Fan-Out Wafer-Level Packaging）和InFO（Integrated Fan-Out）技術(shù)。而oS流程的利潤相對較低。

• 臺積電與蘋果的合作：臺積電還采用無基板的Infou PoP技術(shù)，對采用先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)制造的iPhone APs（應(yīng)用處理器）進(jìn)行封裝。這種強(qiáng)大的集成制造服務(wù)有助于臺積電從蘋果等大客戶那里獲得大量訂單。

綜上所述，臺積電將2.5D封裝技術(shù)CoWoS部分流程外包給OSAT廠商是出于多方面的考慮和市場需求。這種合作模式不僅有助于提升臺積電的整體效率和產(chǎn)品質(zhì)量，還為其在封裝領(lǐng)域的進(jìn)一步發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。