原標(biāo)題：可同時(shí)驗(yàn)證功率半導(dǎo)體和驅(qū)動(dòng)IC的免費(fèi)在線仿真工具 “ROHM Solution Simulator”新增熱分析功能

關(guān)于可同時(shí)驗(yàn)證功率半導(dǎo)體和驅(qū)動(dòng)IC的免費(fèi)在線仿真工具“ROHM Solution Simulator”新增熱分析功能的情況，以下是詳細(xì)解答：

一、工具概述

“ROHM Solution Simulator”是羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)（ROHM Semiconductor）在ROHM官網(wǎng)上提供的一款免費(fèi)電子電路仿真工具。該工具自2020年發(fā)布以來(lái)，因其廣泛的適用性、高精度和易用性，受到了用戶的高度好評(píng)。它不僅支持從元器件選型和元器件單獨(dú)驗(yàn)證到系統(tǒng)級(jí)的運(yùn)行驗(yàn)證，還能通過接近用戶實(shí)際環(huán)境的電路解決方案，輕松且高精度地對(duì)ROHM提供的各種功率半導(dǎo)體、驅(qū)動(dòng)IC、電源IC以及無(wú)源器件進(jìn)行驗(yàn)證。

二、新增熱分析功能

1. 功能亮點(diǎn)

• 熱電耦合分析：ROHM Solution Simulator新增的熱分析功能具有業(yè)內(nèi)難得的能夠?qū)泄β拾雽?dǎo)體、IC和無(wú)源器件的電路進(jìn)行熱-電耦合分析的能力。這意味著它不僅能分析電路工作期間的電氣特性，還能同時(shí)考慮熱效應(yīng)對(duì)電路性能的影響。

• 多維度溫度分析：除了電路工作期間的半導(dǎo)體芯片溫度（結(jié)溫）分析外，該工具還能對(duì)引腳溫度和電路板上元器件之間的熱干擾情況進(jìn)行仿真分析。

• 高效仿真速度：過去需要十幾個(gè)小時(shí)甚至近一天時(shí)間的熱分析仿真工作，如今使用ROHM Solution Simulator在10分鐘以內(nèi)即可完成，大大提高了仿真效率。

2. 應(yīng)用場(chǎng)景

該功能特別適用于容易發(fā)生熱問題的應(yīng)用或設(shè)備的電路解決方案，如搭載了IGBT和分流電阻器的PTC電加熱器（無(wú)內(nèi)燃機(jī)的電動(dòng)汽車專用加熱器）、DC/DC轉(zhuǎn)換器IC、LED驅(qū)動(dòng)器IC等。通過仿真，設(shè)計(jì)師可以在產(chǎn)品試制前快速確認(rèn)設(shè)備各部分的溫度，從而有助于減少試制后的返工，縮短開發(fā)周期。

3. 使用方法

用戶只需在ROHM官網(wǎng)上注冊(cè)MyROHM賬戶，即可免費(fèi)使用ROHM Solution Simulator及其新增的熱分析功能。此外，ROHM還提供了豐富的文檔和視頻教程，幫助用戶更好地理解和使用該工具。

三、未來(lái)展望

未來(lái)，ROHM將繼續(xù)以新開發(fā)的SiC元器件為中心，在更多電路解決方案中添加熱分析功能，為進(jìn)一步減少應(yīng)用產(chǎn)品的開發(fā)工時(shí)和預(yù)防問題的發(fā)生貢獻(xiàn)力量。同時(shí)，隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，ROHM Solution Simulator也將不斷升級(jí)和完善，為用戶提供更加全面、高效的電路仿真解決方案。

綜上所述，“ROHM Solution Simulator”新增的熱分析功能是其強(qiáng)大功能的一個(gè)重要補(bǔ)充，為用戶在電子電路設(shè)計(jì)和開發(fā)過程中提供了更加全面和高效的仿真支持。