原標(biāo)題：為增強(qiáng)模擬LSI和晶體管的產(chǎn)能，羅姆集團(tuán)馬來(lái)西亞工廠投建新廠房

為增強(qiáng)模擬LSI（大規(guī)模集成電路）和晶體管的產(chǎn)能，羅姆集團(tuán)（總部位于日本京都市）與其子公司羅姆和光株式會(huì)社（總部位于日本岡山縣）在馬來(lái)西亞的子公司ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.（以下簡(jiǎn)稱“RWEM”）投建了新廠房。以下是關(guān)于這一項(xiàng)目的詳細(xì)情況：

一、項(xiàng)目背景與目的

隨著全球市場(chǎng)對(duì)模擬LSI和晶體管等半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求日益增長(zhǎng)，羅姆集團(tuán)決定通過(guò)在日本國(guó)內(nèi)外工廠投建新廠房和更新制造設(shè)備等舉措，不斷增強(qiáng)其產(chǎn)能。此次在馬來(lái)西亞RWEM投建新廠房，旨在進(jìn)一步增強(qiáng)市場(chǎng)需求日益增長(zhǎng)的模擬LSI和晶體管的產(chǎn)能，并從業(yè)務(wù)連續(xù)性管理（BCM）的角度出發(fā)，推動(dòng)這些產(chǎn)品的多基地化生產(chǎn)。

二、項(xiàng)目概況

• 項(xiàng)目地點(diǎn)：馬來(lái)西亞RWEM工廠

• 項(xiàng)目?jī)?nèi)容：投建新廠房

• 開(kāi)工與竣工時(shí)間：計(jì)劃于2022年1月開(kāi)工，于2023年8月竣工（根據(jù)發(fā)布于2021年的信息）

• 廠房規(guī)模：新廠房為地上3層結(jié)構(gòu)，總建筑面積為29,580㎡

• 預(yù)期效果：新廠房建成后，RWEM的總產(chǎn)能預(yù)計(jì)將增加約1.5倍

三、環(huán)保與防災(zāi)措施

• 環(huán)保措施：羅姆通過(guò)引進(jìn)融入了各種節(jié)能技術(shù)的設(shè)備，努力減輕環(huán)境負(fù)荷。預(yù)計(jì)新廠房的CO2排放量可減少約15%。

• 防災(zāi)措施：羅姆還通過(guò)引進(jìn)并實(shí)施針對(duì)各種災(zāi)害的新對(duì)策，進(jìn)一步強(qiáng)化業(yè)務(wù)連續(xù)性管理體系，以確保生產(chǎn)的穩(wěn)定性和連續(xù)性。

四、未來(lái)發(fā)展計(jì)劃

羅姆集團(tuán)表示，未來(lái)將繼續(xù)把握市場(chǎng)走勢(shì)，根據(jù)集團(tuán)的中期經(jīng)營(yíng)計(jì)劃增強(qiáng)產(chǎn)能。同時(shí)，羅姆將深入貫徹實(shí)施多基地生產(chǎn)體制、庫(kù)存管理、設(shè)備防災(zāi)體系等相關(guān)舉措，努力為客戶提供穩(wěn)定的供貨。

綜上所述，羅姆集團(tuán)馬來(lái)西亞工廠投建新廠房的項(xiàng)目是其在全球范圍內(nèi)增強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)能、滿足市場(chǎng)需求的重要舉措之一。通過(guò)引進(jìn)先進(jìn)的節(jié)能技術(shù)和實(shí)施嚴(yán)格的防災(zāi)措施，羅姆致力于實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展和為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。