原標(biāo)題：消息稱蘋(píng)果組建新自研無(wú)線 / 基帶芯片團(tuán)隊(duì)，欲取代高通、博通

關(guān)于蘋(píng)果組建新自研無(wú)線/基帶芯片團(tuán)隊(duì)，欲取代高通、博通的消息，以下是詳細(xì)的分析和歸納：

一、背景與動(dòng)機(jī)

1. 自研芯片的重要性

• 蘋(píng)果一直在尋求通過(guò)自研芯片來(lái)優(yōu)化產(chǎn)品的軟硬件生態(tài)，提高用戶體驗(yàn)，并大幅優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)。

• 自研芯片使得蘋(píng)果的供應(yīng)鏈更加集中，便于管理，同時(shí)增強(qiáng)了蘋(píng)果在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力。

2. 替代高通、博通的動(dòng)機(jī)

• 蘋(píng)果與高通、博通等芯片供應(yīng)商之間存在長(zhǎng)期的合作關(guān)系，但同時(shí)也面臨著高昂的專利許可費(fèi)和供應(yīng)鏈依賴問(wèn)題。

• 自研無(wú)線/基帶芯片可以幫助蘋(píng)果減少對(duì)第三方供應(yīng)商的依賴，降低成本，并可能帶來(lái)更好的性能和用戶體驗(yàn)。

二、團(tuán)隊(duì)組建與研發(fā)進(jìn)展

1. 團(tuán)隊(duì)組建

• 蘋(píng)果公司正在南加州等地組建新的工程師團(tuán)隊(duì)，以開(kāi)發(fā)無(wú)線芯片和基帶芯片。

• 這些團(tuán)隊(duì)招募了具有豐富經(jīng)驗(yàn)的工程師，專注于無(wú)線電、射頻集成電路、無(wú)線系統(tǒng)SoC以及藍(lán)牙、Wi-Fi芯片的研發(fā)。

2. 研發(fā)進(jìn)展

• 蘋(píng)果在自研基帶芯片方面已經(jīng)取得了顯著進(jìn)展，但具體的時(shí)間表仍存在一定的不確定性。

• 有消息稱，蘋(píng)果原本計(jì)劃在2023年用自研芯片取代高通，但由于開(kāi)發(fā)上遇到了一些問(wèn)題，這一計(jì)劃被迫推遲。

• 目前，蘋(píng)果的目標(biāo)是在2025年底或2026年初推出自研的5G基帶芯片，并計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)逐步替換高通和博通的芯片。

三、對(duì)供應(yīng)商的影響

1. 博通與高通

• 博通和高通是蘋(píng)果的重要供應(yīng)商，來(lái)自蘋(píng)果的訂單占其營(yíng)收的相當(dāng)一部分。

• 如果蘋(píng)果成功推出自研芯片并替代高通、博通的芯片，將對(duì)這些供應(yīng)商的營(yíng)收產(chǎn)生重大影響。

2. 供應(yīng)商應(yīng)對(duì)

• 面對(duì)蘋(píng)果自研芯片的威脅，博通和高通等供應(yīng)商需要采取措施降低對(duì)蘋(píng)果的依賴，并尋找新的客戶和市場(chǎng)。

• 同時(shí)，這些供應(yīng)商也需要不斷提升自身產(chǎn)品的技術(shù)壁壘和競(jìng)爭(zhēng)力，以應(yīng)對(duì)蘋(píng)果等企業(yè)的挑戰(zhàn)。

四、結(jié)論與展望

1. 結(jié)論

• 蘋(píng)果組建新自研無(wú)線/基帶芯片團(tuán)隊(duì)是其在芯片領(lǐng)域進(jìn)一步布局的重要舉措。

• 這一舉措旨在減少對(duì)第三方供應(yīng)商的依賴，降低成本，并提高產(chǎn)品的性能和用戶體驗(yàn)。

2. 展望

• 隨著蘋(píng)果自研芯片的不斷推進(jìn)和技術(shù)的不斷成熟，我們有理由相信蘋(píng)果將在未來(lái)推出更多具有競(jìng)爭(zhēng)力的自研芯片產(chǎn)品。

• 同時(shí)，這一趨勢(shì)也將對(duì)整個(gè)芯片行業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響，推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。