原標題：AMD 將在 CES 2022 簡要介紹 Zen 4 架構(gòu)，Zen 3D 為主要內(nèi)容

在CES 2022上，AMD確實簡要介紹了Zen 4架構(gòu)，但需要注意的是，Zen 3D并非該次發(fā)布會的主要內(nèi)容，而是Zen 3架構(gòu)的一個特殊版本，即采用了3D V-Cache技術(shù)的Zen 3處理器。以下是對Zen 4架構(gòu)和Zen 3D技術(shù)的詳細概述：

Zen 4 架構(gòu)

發(fā)布與介紹：

• AMD在CES 2022上提及了Zen 4架構(gòu)，但詳細發(fā)布和更多細節(jié)可能在此后的時間中逐步公布。AMD CTO Mark Papermaster在采訪中確認，CES上將會談及Zen 4架構(gòu)，并強調(diào)新架構(gòu)將帶來現(xiàn)象級的體驗。

主要特點：

• 性能提升：Zen 4架構(gòu)在Zen 3的基礎上進行了深度優(yōu)化增強，并在新工藝的加持下大幅提升頻率，最高加速頻率首次突破5GHz，并達到5.7GHz。AMD宣稱Zen 4 IPC平均提升了13%，在固定4GHz八核心情況下，通過對比Zen 3得出的幾何平均結(jié)果。

• 能效優(yōu)化：Zen 4架構(gòu)的設計目標包括顯著降低動態(tài)功耗，并在整個TDP（熱設計功耗）范圍內(nèi)提升能效。同等性能下功耗可降低至多62%，同等功耗下性能可提升至多49%。

• 技術(shù)改進：Zen 4對整個微架構(gòu)體系進行了升級優(yōu)化，包括前端、執(zhí)行引擎、載入/存儲單元、緩存、指令集等。具體升級點包括改進分支預測、增大OP指令緩存、增大指令退役隊列、增大整數(shù)/浮點寄存器文件、加深核心緩沖吞吐、浮點單元支持AVX-512指令等。

Zen 3D 技術(shù)

主要內(nèi)容：

• Zen 3D并非CES 2022的主要內(nèi)容，而是Zen 3架構(gòu)的一個特殊版本，即采用了3D V-Cache技術(shù)的Zen 3處理器。這種技術(shù)為每個CCD帶來額外的64MB 7nm SRAM緩存，使得處理器的L3緩存容量顯著增加。

產(chǎn)品示例：

• 在消費級市場上，Ryzen 7 5800X3D是首款采用3D V-Cache技術(shù)的AM4平臺產(chǎn)品，其L3緩存容量由32MB增加到96MB。隨后，AMD還推出了Ryzen 5 5600X3D，這是一款6核12線程的處理器，也采用了3D V-Cache技術(shù)，但L2緩存比Ryzen 7 5800X3D減少了1MB，L3緩存容量相同。

綜上所述，AMD在CES 2022上簡要介紹了Zen 4架構(gòu)，并強調(diào)了其性能、能效和技術(shù)改進方面的優(yōu)勢。而Zen 3D作為Zen 3架構(gòu)的一個特殊版本，通過采用3D V-Cache技術(shù)顯著提升了緩存容量和性能。