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Nexperia便攜式小信號(hào)mosfet (SSMOS)的介紹、特性、及應(yīng)用

來(lái)源：華強(qiáng)商城

2022-07-21

類別：技術(shù)信息

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原標(biāo)題： Nexperia便攜式小信號(hào)mosfet (SSMOS)的介紹、特性、及應(yīng)用

Nexperia便攜式小信號(hào)mosfet (SSMOS) 是一款專為移動(dòng)和便攜式應(yīng)用設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體產(chǎn)品。該產(chǎn)品采用了WLCSP（晶圓級(jí)芯片尺寸封裝）和無(wú)引線DFN封裝技術(shù)，旨在提供緊湊、高效的解決方案。

特性

封裝尺寸：Nexperia SSMOS封裝提供了當(dāng)今常用的0.35mm間距的最微小DFN解決方案，特別是DFN0603封裝，其尺寸僅為0.63mm x 0.33mm x 0.25mm。與采用次小封裝（DFN0604）的MOSFET相比，該封裝可節(jié)省13%的占用空間。
高性能：所有器件均有N溝道和P溝道可選，具有>2kV的ESD（靜電放電）保護(hù)能力和>1300mW的大功率能力。同時(shí)，這些器件的RDS(on)（漏源電阻）已減少了74%，有助于改善效率，使可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)人員能夠?qū)崿F(xiàn)更高的功率密度。
高效空間利用：WLCSP封裝中的Nexperia SSMOS提供了一流的RDS(on)與空間比，與DFN1010封裝相比，可節(jié)省45%的空間。
兼容性：具有DFN0606和DFN1006間距尺寸兼容性，使其能夠與其他常見(jiàn)封裝兼容。
易于檢測(cè)：無(wú)引腳封裝包含鍍錫側(cè)觸點(diǎn)，便于進(jìn)行自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)和提高焊點(diǎn)質(zhì)量。

應(yīng)用

Nexperia便攜式小信號(hào)mosfet (SSMOS) 主要應(yīng)用于空間受限的應(yīng)用中，如：

負(fù)荷開(kāi)關(guān)
無(wú)線充電
電池開(kāi)關(guān)
LED驅(qū)動(dòng)器
電平轉(zhuǎn)換器
DC/DC轉(zhuǎn)換
繼電器驅(qū)動(dòng)器

此外，它們還廣泛應(yīng)用于筆記本、智能手機(jī)、液晶電視、平板電腦、耳機(jī)、電子煙、健身手環(huán)/智能手表和助聽(tīng)器等設(shè)備中，通過(guò)最小DFN解決方案提升空間效率。

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標(biāo)簽：便攜式小信號(hào)