原標(biāo)題：QuickLogic EOS S3 MCU + eFPGA soc的介紹、特性、及應(yīng)用

QuickLogic EOS S3 MCU + eFPGA SoC是一款多核、超低功耗的芯片上傳感器處理系統(tǒng)，專為移動市場應(yīng)用設(shè)計(jì)，如智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備。其核心是QuickLogic的專利Flexible Fusion Engine (FFE)，并輔以Arm Cortex-M4子系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)更高水平的通用處理。

特性

1. 多核設(shè)計(jì)：EOS S3 SoC采用多核架構(gòu)，結(jié)合FFE和Arm Cortex-M4處理器，以最高效的方式處理傳感器數(shù)據(jù)并運(yùn)行算法。

2. 超低功耗：EOS S3 SoC具有出色的功耗效率，特別適用于需要長時(shí)間運(yùn)行和/或電池供電的應(yīng)用。

3. Flexible Fusion Engine (FFE)：FFE是一個(gè)類似于DSP的引擎，用于始終在線、實(shí)時(shí)的傳感器融合算法。它支持高達(dá)10MHz的工作頻率，并具有50kb內(nèi)存控制和16kb數(shù)據(jù)存儲器。

4. Arm Cortex-M4-F處理器：這是一個(gè)浮點(diǎn)處理器，支持高達(dá)80MHz的工作速度，并配備了高達(dá)512KB的SRAM，具有多種功率模式，包括深度睡眠。

5. 片上可編程邏輯：EOS S3 SoC提供片上可編程邏輯，允許用戶根據(jù)需要將附加邏輯功能集成到單個(gè)設(shè)備中。

6. 通信能力：通過SPI Slave與主機(jī)應(yīng)用處理器通信，并支持20MHz音頻，支持脈沖密度調(diào)制(PDM)或I2S麥克風(fēng)。

7. 硬件PDM旁路路徑：EOS S3 SoC提供可選的硬件PDM旁路路徑，用于將麥克風(fēng)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)到應(yīng)用處理器或語音編解碼器。

8. Sensory LPSD技術(shù)：專為片上語音識別設(shè)計(jì)的低功率聲音檢測(LPSD)專用硬邏輯集成。

應(yīng)用

EOS S3 MCU + eFPGA SoC適用于各種需要高效、低功耗傳感器處理的應(yīng)用，包括但不限于：

• 計(jì)算密集型傳感器處理算法：如連續(xù)心率監(jiān)測、室內(nèi)導(dǎo)航、始終開機(jī)語音觸發(fā)等。

• 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備：由于其低功耗特性，EOS S3 SoC特別適用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，如智能家居設(shè)備、可穿戴健康監(jiān)測設(shè)備等。

• 智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備：EOS S3 SoC的多核設(shè)計(jì)和低功耗特性使其成為智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備中傳感器處理的理想選擇。

總之，QuickLogic EOS S3 MCU + eFPGA SoC是一款功能強(qiáng)大、低功耗的傳感器處理系統(tǒng)，適用于各種需要高效、低功耗傳感器處理的應(yīng)用場景。