原標(biāo)題：Calumet旨在縮小美國(guó)的IC基板差距

Calumet Electronics Corporation在縮小美國(guó)集成電路（IC）基板差距方面起到了重要作用。以下是關(guān)于Calumet如何致力于這一目標(biāo)的詳細(xì)解釋：

1. 目標(biāo)定位：

• Calumet電子公司宣布其目標(biāo)是成為美國(guó)首批集成電路（IC）襯底供應(yīng)商之一，旨在解決國(guó)內(nèi)電子供應(yīng)鏈中的關(guān)鍵缺口。

2. 美國(guó)國(guó)防部投資：

• 2023年11月15日，美國(guó)國(guó)防部通過(guò)國(guó)防生產(chǎn)法案投資（DPAI）計(jì)劃授予Calumet Electronics Corporation 3990萬(wàn)美元。

• 這項(xiàng)投資旨在提高Calumet公司生產(chǎn)高密度疊層（HDBU）基材的能力，包括高密度互連印刷電路板（PrCB）芯材和HDBU疊層。

3. 技術(shù)重要性：

• 這些基板對(duì)雷達(dá)、電子戰(zhàn)、處理和通信等第六代系統(tǒng)和應(yīng)用至關(guān)重要。

• Calumet在開(kāi)發(fā)先進(jìn)印刷電路板和基板方面的作用有助于增強(qiáng)國(guó)內(nèi)微電子生態(tài)系統(tǒng)的復(fù)原力，減少對(duì)海外資源的依賴。

1. 與國(guó)家政策的一致性：

• 拜登政府和《CHIPS法案》旨在加強(qiáng)國(guó)內(nèi)電子生態(tài)系統(tǒng)，Calumet為美國(guó)帶來(lái)可擴(kuò)展集成電路基板產(chǎn)能的努力與這一更廣泛的目標(biāo)相一致。

2. 影響與貢獻(xiàn)：

• 通過(guò)這項(xiàng)投資，Calumet能夠擴(kuò)大其工程、工具和制造業(yè)務(wù)，建立HDBU襯底的國(guó)內(nèi)生產(chǎn)能力。

• 這不僅有助于滿足美國(guó)對(duì)高性能集成電路基板的需求，還有助于促進(jìn)國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，提高整體供應(yīng)鏈的可靠性和安全性。

3. 數(shù)字與信息：

• 投資金額：3990萬(wàn)美元。

• 投資目的：提高Calumet公司生產(chǎn)高密度疊層基材的能力。

• 基板重要性：對(duì)雷達(dá)、電子戰(zhàn)、處理和通信等系統(tǒng)至關(guān)重要。

綜上所述，Calumet Electronics Corporation通過(guò)接受美國(guó)國(guó)防部的投資，致力于提高高密度集成電路基板的生產(chǎn)能力，從而縮小美國(guó)在這一領(lǐng)域的差距，增強(qiáng)國(guó)內(nèi)微電子生態(tài)系統(tǒng)的復(fù)原力，并促進(jìn)國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。