國(guó)產(chǎn)模擬芯片的發(fā)展驅(qū)動(dòng)力可以歸納為以下四個(gè)主要方面：

1. 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)與產(chǎn)品創(chuàng)新：

• 集成化趨勢(shì)：電源管理芯片的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)表現(xiàn)為面積更小、效率更高、更易使用、集成度更高以及開(kāi)發(fā)周期更短。同時(shí)，信號(hào)鏈芯片也在向高精度、高轉(zhuǎn)換效率、低功耗、低電壓等方向發(fā)展。

• 分立產(chǎn)品長(zhǎng)期存在：盡管集成化是趨勢(shì)，但由于下游差異化設(shè)計(jì)需求長(zhǎng)期存在，分立的模擬芯片產(chǎn)品將長(zhǎng)期存在。集成和分立并存是模擬行業(yè)的長(zhǎng)期趨勢(shì)。

2. 物聯(lián)網(wǎng)和“電子+”推動(dòng)需求增長(zhǎng)：

• 物聯(lián)網(wǎng)的興起：物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，包括手機(jī)快充、可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等，都將帶來(lái)模擬芯片需求的顯著增長(zhǎng)。根據(jù)GSMA的預(yù)測(cè)，全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)預(yù)計(jì)將從2019年的120億增加到2025年的246億。

• 5G和新能源的推動(dòng)：5G浪潮的推進(jìn)促進(jìn)了基站端及手機(jī)從4G到5G的更換，單機(jī)價(jià)值量（ASP）有望實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)。同時(shí)，新能源的發(fā)展也推動(dòng)了汽車電動(dòng)化和電子化的趨勢(shì)，從而推動(dòng)模擬芯片需求的增加。

1. 國(guó)產(chǎn)模擬芯片的設(shè)計(jì)與市場(chǎng)替代：

• 產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移：隨著國(guó)內(nèi)模擬芯片設(shè)計(jì)公司的快速成長(zhǎng)與國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的助推，模擬芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)出由海外向境內(nèi)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)。國(guó)內(nèi)企業(yè)正在逐步搶占消費(fèi)電子市場(chǎng)份額，實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。

• 技術(shù)精進(jìn)與進(jìn)口替代：在工業(yè)級(jí)、汽車級(jí)等高利潤(rùn)市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司通過(guò)不斷精進(jìn)技術(shù)水平，在特定細(xì)分領(lǐng)域逐步達(dá)到世界先進(jìn)水平，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品的進(jìn)口替代。

2. 政策與市場(chǎng)環(huán)境：

• 國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策支持：隨著新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)政策的雙輪驅(qū)動(dòng)，中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)將迎來(lái)更大的發(fā)展機(jī)遇。模擬芯片作為消費(fèi)終端、汽車和工業(yè)的重要元器件，其產(chǎn)業(yè)地位將穩(wěn)步提升。

• 市場(chǎng)需求與增長(zhǎng)潛力：中國(guó)市場(chǎng)對(duì)模擬集成電路的需求量逐步擴(kuò)大，目前我國(guó)的模擬市場(chǎng)份額占全球比例已超過(guò)50%。預(yù)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)增長(zhǎng)，為國(guó)產(chǎn)模擬芯片提供廣闊的市場(chǎng)空間。

綜上所述，國(guó)產(chǎn)模擬芯片的發(fā)展驅(qū)動(dòng)力主要包括技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)、物聯(lián)網(wǎng)和“電子+”的推動(dòng)、國(guó)產(chǎn)芯片的設(shè)計(jì)與市場(chǎng)替代以及政策與市場(chǎng)環(huán)境的支持。這些因素共同促進(jìn)了國(guó)產(chǎn)模擬芯片的快速發(fā)展。