一、概述

近年來，中國芯片半導(dǎo)體行業(yè)投融資市場呈現(xiàn)出活躍態(tài)勢，不僅吸引了大量國內(nèi)外資本的關(guān)注，也推動了行業(yè)技術(shù)的快速發(fā)展和產(chǎn)業(yè)升級。本報告基于多方數(shù)據(jù)，對中國芯片半導(dǎo)體投融資市場進(jìn)行了深入分析，旨在為相關(guān)企業(yè)和投資者提供參考。

二、投融資規(guī)模

1. 歷年投融資情況

• 從2014年至2021年，中國芯片半導(dǎo)體行業(yè)的融資數(shù)量基本保持逐年增加態(tài)勢。特別是2021年，該行業(yè)融資事件數(shù)量最多，達(dá)到800起，較2014年翻了10倍。

• 融資總金額方面，近十年來呈現(xiàn)出兩次“波峰波谷”的特征。首次“波峰”出現(xiàn)在2017年，融資總額達(dá)到1580.17億元，成為近十年融資額最高的年份。隨后兩年，融資總金額有所下降。但自2020年起，融資數(shù)量和總額均大幅增加，到2021年再次呈現(xiàn)“波峰”狀態(tài)。

2. 2024年一季度投融資情況

• 據(jù)來覓PEVC數(shù)據(jù)，2024年一季度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合計發(fā)生融資案例123起，環(huán)比減少了0.81%，同比增長了26.80%。

• 總?cè)谫Y金額達(dá)到198.7億元，環(huán)比增長了85.46%，同比增長了56.64%。這主要得益于長鑫科技108億人民幣戰(zhàn)略融資的影響。

三、投融資熱點

1. 人工智能相關(guān)的半導(dǎo)體細(xì)分賽道

• 人工智能相關(guān)的半導(dǎo)體細(xì)分賽道依舊火熱，是資本最關(guān)注的領(lǐng)域之一。這主要得益于人工智能技術(shù)的快速發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴大。

2. 先進(jìn)制程的設(shè)備、材料

• 預(yù)計大額融資將顯著帶動行業(yè)上下游，尤其是先進(jìn)制程的設(shè)備、材料有望快速增長。這反映了中國芯片半導(dǎo)體行業(yè)在追求更高技術(shù)水平和更先進(jìn)制程方面的積極努力。

四、政策環(huán)境

中國政府對芯片半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展給予了高度重視和支持。政策方面，政府鼓勵和支持集成電路企業(yè)、軟件企業(yè)加強資源整合，對企業(yè)按照市場化原則進(jìn)行的重組并購給予積極支持。同時，政府還充分利用國家和地方現(xiàn)有的政府投資基金支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展，鼓勵社會資本按照市場化原則，多渠道籌資，設(shè)立投資基金。

五、未來展望

1. 市場規(guī)模持續(xù)增長

• 隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展和應(yīng)用，中國芯片半導(dǎo)體行業(yè)將迎來更加廣闊的市場空間。預(yù)計未來幾年，市場規(guī)模將持續(xù)增長。

2. 技術(shù)創(chuàng)新加速

• 在政策和市場的雙重驅(qū)動下，中國芯片半導(dǎo)體行業(yè)將加速技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級。尤其是在高端芯片、先進(jìn)制程設(shè)備、材料等領(lǐng)域，有望實現(xiàn)更大突破。

3. 國內(nèi)外合作加強

• 面對全球芯片半導(dǎo)體行業(yè)的激烈競爭，中國將加強與國際先進(jìn)企業(yè)和研發(fā)機構(gòu)的合作與交流，共同推動全球芯片半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。

總之，中國芯片半導(dǎo)體投融資市場呈現(xiàn)出活躍態(tài)勢，市場規(guī)模持續(xù)增長，技術(shù)創(chuàng)新加速。未來，隨著國內(nèi)外合作的加強和政策環(huán)境的不斷優(yōu)化，中國芯片半導(dǎo)體行業(yè)將迎來更加廣闊的發(fā)展前景。