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2022年全球IC晶圓出貨量、收入創(chuàng)歷史新高
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全球硅晶圓出貨量和收入在 2022 年創(chuàng)下歷史新高。
根據(jù)SEMI硅制造商集團(tuán)(SMG)對(duì)硅晶圓行業(yè)的年終分析，2022年全球硅晶圓出貨量增長3.9%至147.13億平方英寸(MSI)，而同期硅片收入增長9.5%至138億美元，創(chuàng)下歷史新高。
去年的MSI總量為14，713 MSI，而2021年出貨量為14，165 MSI，因?yàn)楣杈A支持了對(duì)半導(dǎo)體器件的強(qiáng)勁需求。8英寸和12英寸晶圓的消費(fèi)量均有所增加，部分原因是汽車、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域以及5G建設(shè)。晶圓收入達(dá)到138.31億美元，超過了2021年創(chuàng)下的紀(jì)錄。
年度硅*行業(yè)趨勢
“盡管全球宏觀經(jīng)濟(jì)擔(dān)憂日益加劇，但硅片行業(yè)仍在繼續(xù)發(fā)展，”SEMI SMG董事長兼Okmetic首席商務(wù)官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示?！霸谶^去的10年中，硅的出貨量有9年增長，這證明了硅在重要的半導(dǎo)體行業(yè)中的核心作用。
引用的數(shù)據(jù)包括拋光硅晶圓，如原始測試和外延硅晶圓，以及運(yùn)往最終用戶的非拋光硅晶圓。
責(zé)任編輯：David
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