Sn42Bi58針筒錫鉍錫膏的特點(diǎn)有哪些?

Sn42Bi58針筒錫鉍錫膏是一種常用于印刷電路板(PCB)焊接的錫膏。它具有良好的熔融性能和強(qiáng)度，可以在溫度范圍內(nèi)流動(dòng)和固化，從而在印刷電路板上形成一個(gè)強(qiáng)大的、導(dǎo)電的連接。那么Sn42Bi58針筒錫鉍錫膏的特點(diǎn)有哪些?

Sn42Bi58針筒錫鉍錫膏是一種銅絲、鋼絲、鎢針和其他金屬針筒等的焊接用錫膏。它的主要特點(diǎn)有：

1.優(yōu)秀的熔點(diǎn)

Sn42Bi58針筒錫鉍錫膏的熔點(diǎn)較高，比一般的錫膏高出許多，從而有效地防止焊接過(guò)程中的漏焊、脆斷和焊點(diǎn)不清等問(wèn)題。

2.好的流動(dòng)性

Sn42Bi58針筒錫鉍錫膏具有較好的流動(dòng)性，易于焊接和液化，從而提高焊接效率。

3.優(yōu)異的導(dǎo)電性

Sn42Bi58針筒錫鉍錫膏具有良好的導(dǎo)電性，可以保證焊接點(diǎn)的導(dǎo)電性。

4.良好的化學(xué)穩(wěn)定性

Sn42Bi58針筒錫鉍錫膏具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性，不會(huì)被污染或變質(zhì)，從而保證焊接點(diǎn)的穩(wěn)定性。

以上就是小編為大家介紹Sn42Bi58針筒錫鉍錫膏的特點(diǎn)，Sn42Bi58針筒錫鉍錫膏是一種高性?xún)r(jià)比、高效率、安全穩(wěn)定的焊接用錫膏，廣泛應(yīng)用于電子、電氣、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。

環(huán)保無(wú)鉛錫膏有哪些特點(diǎn)？

是市場(chǎng)上常用的無(wú)鉛錫膏，其熔點(diǎn)為138度，而回流焊的工作溫度一般在170-180度之間。且它不含鉛，是無(wú)鉛錫膏中熔點(diǎn)溫度較低的一種錫膏。低熔點(diǎn)有利于保護(hù)電子元件在焊接過(guò)程中不被高溫?zé)齻驘齻?。如：LED的小燈珠、塑膠類(lèi)、開(kāi)關(guān)類(lèi)元件等都是怕高溫的元器件。下面錫膏廠家來(lái)講解一下特點(diǎn)：

首先環(huán)保無(wú)鉛錫膏不包括ODS物質(zhì)，不會(huì)破壞臭氧層;不包括鹵素元素，對(duì)PCB板焊接后無(wú)耐腐蝕性;表面絕緣電阻高，電性能好;焊點(diǎn)飽滿、光亮;松香顏色透明或淡黃色。

環(huán)保無(wú)鉛錫膏在規(guī)定使用的參數(shù)下作業(yè)，可達(dá)到極佳的焊接效果，能滿足各類(lèi)線路板焊接性能的高指標(biāo)要求，能配合無(wú)鉛焊料使用;環(huán)保無(wú)鉛錫膏無(wú)刺激性氣味，煙霧小對(duì)人體無(wú)毒害，對(duì)環(huán)境無(wú)污染，環(huán)保無(wú)鉛助焊劑可焊性?xún)?yōu)良，焊點(diǎn)飽滿光亮，透錫性能好，焊后的PCB表面平整均勻，光潔度好、氣味小。

環(huán)保無(wú)鉛錫膏應(yīng)具有良好的潤(rùn)濕性;一般情況下，焊料在液相線以上停留時(shí)間為30-90秒，而錫條波峰焊焊接時(shí)焊接管腳和電路板基板與錫液相接觸時(shí)間為4秒左右。使用無(wú)鉛焊料后，焊料應(yīng)在上述時(shí)間范圍內(nèi)表現(xiàn)出良好的潤(rùn)濕性能，以保證高質(zhì)量的焊接效果。

環(huán)保無(wú)鉛錫膏的熔點(diǎn)要低，盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183攝氏度，如果新產(chǎn)品的共晶溫度只高出來(lái)183攝氏度幾度根本就不是相當(dāng)大的問(wèn)題，但目前也還沒(méi)有更好的無(wú)鉛合金來(lái)同時(shí)符合此項(xiàng)的焊接要求的無(wú)鉛焊料;同時(shí)，在研制出有相對(duì)較低共晶溫度的無(wú)鉛焊料以前，應(yīng)特別注意把無(wú)鉛焊料的熔融間隔溫差降下來(lái)了，即切記配合其固相線與液相線之間的溫度區(qū)間，固相線溫度最小為150攝氏度，工作溫度視具體應(yīng)用而定盡量靠近液相線溫度(波峰焊用錫條：265攝氏度以下;氣溫：375攝氏度以下;SMT用焊錫膏：250攝氏度以下，通常要求回流焊溫度應(yīng)該低于225—230攝氏度)。

低溫?zé)o鉛錫膏的優(yōu)點(diǎn)不僅環(huán)保，還可以用于不能滿足常規(guī)溫度要求的部件，如LED或COM1的PCB。低溫?zé)o鉛錫膏主要有兩種：錫鉍和錫鉍銀的;前者138攝氏度熔點(diǎn)，后者183攝氏度左右熔點(diǎn);根據(jù)實(shí)際產(chǎn)品要求，決定使用哪一種，不含銀的焊點(diǎn)會(huì)更脆。

推薦佳金源無(wú)鉛錫膏，使用范圍廣泛，環(huán)保錫膏專(zhuān)業(yè)才能放心，可滿足SMT生產(chǎn)對(duì)耐溫性有特殊焊接要求的產(chǎn)品。咨詢(xún)客服人員，為您推薦質(zhì)優(yōu)物美價(jià)廉的錫膏產(chǎn)品，好品質(zhì)和好服務(wù)是我們的優(yōu)勢(shì)!

Sn42Bi58無(wú)鉛低溫錫膏800A

粘度：180±30pas

顆粒度：25-45um

合金成分：Sn42Bi58

活性：中

類(lèi)型：RMA

清洗角度：免

熔點(diǎn)：138℃

規(guī)格：500g

Sn42 Bi58 無(wú)鉛焊錫膏800A 是針對(duì)于耐熱溫度相對(duì)較低的SMT基材而設(shè)計(jì)的一款無(wú)鉛環(huán)保免洗型焊錫膏。低溫?zé)o鉛焊錫膏U-TEL-800A 熔點(diǎn)138攝氏度。

產(chǎn)品特點(diǎn)

01： 潤(rùn)濕性好，不易干，印刷使用時(shí)間長(zhǎng)，效果穩(wěn)定，更有效地保證粘貼品質(zhì)

02： 易操作，印刷滾動(dòng)性及落錫性好，只需很低的刮刀壓力，印刷性穩(wěn)定，連續(xù)印刷時(shí)粘性變化極小，無(wú)塌陷，貼片組件不會(huì)偏移，對(duì)低至0.3mm間距焊盤(pán)也能完成精美的印刷

03： 更高的焊接性能，可用于鍍鎳板材PCB板、熱風(fēng)式、紅外線回焊等各種制程

04： 焊后殘留物極少，具有較大的絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕PCB，板面干凈，完全達(dá)到免洗的要求

05： 可用于通孔滾軸涂布工藝

06： 摻入最新的脫膜技術(shù)，操作過(guò)程減少擦網(wǎng)次數(shù)，提高工作效率

07： 焊點(diǎn)飽滿、均勻，有爬升特性

08： 表面絕緣阻抗高，無(wú)內(nèi)部電路測(cè)試問(wèn)題

09： 合金成份中含42%鉍，脆是金屬鉍的屬性，所以抗疲勞強(qiáng)度低是 低溫?zé)o鉛錫膏的缺陷。

▼ 適用范圍

Sn42Bi58無(wú)鉛低溫錫膏適用于SMT基材耐熱溫度較低且對(duì)抗疲勞強(qiáng)度要求不高的電子產(chǎn)品無(wú)鉛SMT制程。

▼ 使用說(shuō)明

Sn42Bi58錫膏應(yīng)在5-10℃環(huán)境下儲(chǔ)藏期限為6個(gè)月，不宜在低于0℃的條件下儲(chǔ)藏，使用前需解凍2-4小時(shí)以上至室溫方可開(kāi)啟，以防止受潮產(chǎn)生錫珠，然后攪拌均勻再使用。