常見的阻焊膜層類型主要有以下幾種：

1. 頂部和底部阻焊層：這是根據(jù)阻焊層在電路板上的位置來分類的。頂部阻焊層主要位于電路板的頂層，有助于識別PCB彩色阻焊層頂部銅層中的開口。底部阻焊層則位于電路板的底部，具有類似的功能，但在電路板底部具有開口。

2. 環(huán)氧液體阻焊層：這種阻焊層使用環(huán)氧樹脂作為主要材料，是阻焊層中最具成本效益的選擇。環(huán)氧樹脂可以通過圖案絲網(wǎng)印刷到印刷電路板上，制造商經(jīng)常將染料混入液體環(huán)氧樹脂中以改變顏色，實現(xiàn)自定義顏色蒙版。

1. 液體光成像(LPI)阻焊層：也稱為LPISM、LPSM或LPI，這種阻焊層實際上是兩種不同液體的混合物。它以油墨形式交付，可以噴涂或絲網(wǎng)印刷到電路板上。LPI的液體墨水最通常通過熱風(fēng)表面整平(HASL)處理，或者采用化學(xué)鍍鎳浸金(ENIG)等電鍍工藝進(jìn)行處理。LPI在其暴露于紫外線下的過程中使用雙重固化，以硬化任何暴露的區(qū)域。

2. 干膜光成像阻焊層：這種阻焊層以干膜的形式供應(yīng)，通過熱壓或紫外線曝光的方式將電路圖形轉(zhuǎn)移到電路板上。干膜阻焊材料以一定厚度供應(yīng)，適用于某些表面貼裝產(chǎn)品，但可能不適合密間距應(yīng)用。

以上是常見的幾種阻焊膜層類型，每種類型都有其特定的應(yīng)用場景和優(yōu)缺點，可以根據(jù)具體需求進(jìn)行選擇。