DFP封裝，全稱Dual Flat Package（雙側(cè)引腳扁平封裝），實際上是SOP（Small Out-Line Package，小外形封裝）的別稱，現(xiàn)已基本不再使用此稱法。SOP封裝是一種表面貼裝型封裝，其引腳從封裝兩側(cè)引出，呈海鷗翼狀（L字形），引腳中心距通常為1.27mm，引腳數(shù)從8到44不等。SOP封裝材料有塑料和陶瓷兩種，除了用于存儲器LSI外，也廣泛用于規(guī)模不太大的ASSP等電路。在輸入輸出端子不超過10~40的領(lǐng)域，SOP是普及最廣泛的表面貼裝封裝。

需要注意的是，DFP這一術(shù)語在其他領(lǐng)域也有不同的含義。例如，在數(shù)據(jù)流量領(lǐng)域，DFP可能代表Data Flow Platform（數(shù)據(jù)流量平臺），是一個第三方的手機數(shù)據(jù)流量的分發(fā)平臺。此外，在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，DFP還可能指Data Flow Processor（數(shù)據(jù)流量處理器），這是一種用于支持自動駕駛、工廠和邊緣計算等工業(yè)領(lǐng)域的新型半導(dǎo)體。

然而，在電子元器件封裝領(lǐng)域，DFP主要指的是SOP封裝的舊稱，現(xiàn)已較少使用。因此，在提及DFP封裝時，應(yīng)明確其具體的應(yīng)用領(lǐng)域和上下文環(huán)境，以避免混淆。