產(chǎn)品分類
什么是DFP封裝
45
拍明芯城
DFP封裝，全稱Dual Flat Package（雙側(cè)引腳扁平封裝），實(shí)際上是SOP（Small Out-Line Package，小外形封裝）的別稱，現(xiàn)已基本不再使用此稱法。SOP封裝是一種表面貼裝型封裝，其引腳從封裝兩側(cè)引出，呈海鷗翼狀（L字形），引腳中心距通常為1.27mm，引腳數(shù)從8到44不等。SOP封裝材料有塑料和陶瓷兩種，除了用于存儲(chǔ)器LSI外，也廣泛用于規(guī)模不太大的ASSP等電路。在輸入輸出端子不超過(guò)10~40的領(lǐng)域，SOP是普及最廣泛的表面貼裝封裝。
需要注意的是，DFP這一術(shù)語(yǔ)在其他領(lǐng)域也有不同的含義。例如，在數(shù)據(jù)流量領(lǐng)域，DFP可能代表Data Flow Platform（數(shù)據(jù)流量平臺(tái)），是一個(gè)第三方的手機(jī)數(shù)據(jù)流量的分發(fā)平臺(tái)。此外，在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，DFP還可能指Data Flow Processor（數(shù)據(jù)流量處理器），這是一種用于支持自動(dòng)駕駛、工廠和邊緣計(jì)算等工業(yè)領(lǐng)域的新型半導(dǎo)體。
然而，在電子元器件封裝領(lǐng)域，DFP主要指的是SOP封裝的舊稱，現(xiàn)已較少使用。因此，在提及DFP封裝時(shí)，應(yīng)明確其具體的應(yīng)用領(lǐng)域和上下文環(huán)境，以避免混淆。
責(zé)任編輯：David
【免責(zé)聲明】
1、本文內(nèi)容、數(shù)據(jù)、圖表等來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)引用或其他公開(kāi)資料，版權(quán)歸屬原作者、原發(fā)表出處。若版權(quán)所有方對(duì)本文的引用持有異議，請(qǐng)聯(lián)系拍明芯城（marketing@iczoom.com），本方將及時(shí)處理。
2、本文的引用僅供讀者交流學(xué)習(xí)使用，不涉及商業(yè)目的。
3、本文內(nèi)容僅代表作者觀點(diǎn)，拍明芯城不對(duì)內(nèi)容的準(zhǔn)確性、可靠性或完整性提供明示或暗示的保證。讀者閱讀本文后做出的決定或行為，是基于自主意愿和獨(dú)立判斷做出的，請(qǐng)讀者明確相關(guān)結(jié)果。
4、如需轉(zhuǎn)載本方擁有版權(quán)的文章，請(qǐng)聯(lián)系拍明芯城（marketing@iczoom.com）注明“轉(zhuǎn)載原因”。未經(jīng)允許私自轉(zhuǎn)載拍明芯城將保留追究其法律責(zé)任的權(quán)利。
拍明芯城擁有對(duì)此聲明的最終解釋權(quán)。
相關(guān)資訊
：
云母電容公司_云母電容生產(chǎn)廠商
開(kāi)關(guān)三極管13007的規(guī)格參數(shù)、引腳圖、開(kāi)關(guān)電源電路圖?三極管13007可以用什么型號(hào)替代?
74ls74中文資料匯總（74ls74引腳圖及功能_內(nèi)部結(jié)構(gòu)及應(yīng)用電路）
芯片lm2596s開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器的中文資料_引腳圖及功能_內(nèi)部結(jié)構(gòu)及原理圖_電路圖及封裝
芯片UA741運(yùn)算放大器的資料及參數(shù)_引腳圖及功能_電路原理圖?ua741運(yùn)算放大器的替代型號(hào)有哪些?
28nm光刻機(jī)卡住“02專項(xiàng)”——對(duì)于督工部分觀點(diǎn)的批判（睡前消息353期）
2012- 2022 拍明芯城ICZOOM.com 版權(quán)所有 客服熱線：400-693-8369 (9:00-18:00)
