什么是ams1117,ams1117的基礎(chǔ)知識?


引言
AMS1117是一款廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中的線性低壓差(Low Dropout,簡稱LDO)穩(wěn)壓器芯片,自2004年問世以來憑借其結(jié)構(gòu)簡單、成本低廉、易于使用以及性能較為穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn),成為眾多電子工程師在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中首選的穩(wěn)壓解決方案之一。本篇文章將從AMS1117的基本概念出發(fā),深入探討其工作原理、封裝形式、性能參數(shù)、熱性能與散熱設(shè)計(jì)、典型應(yīng)用電路、優(yōu)勢與局限、替代方案、選型與設(shè)計(jì)注意事項(xiàng),以及常見故障排查與解決方法,為讀者提供一份系統(tǒng)、詳實(shí)且富有參考價值的技術(shù)文檔。全文內(nèi)容豐富、條理清晰,旨在幫助初學(xué)者與經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師全面了解AMS1117這一經(jīng)典器件,并能夠在實(shí)際項(xiàng)目中靈活運(yùn)用,以提高設(shè)計(jì)效率和產(chǎn)品性能。
AMS1117概述
AMS1117是由Advanced Monolithic Systems(AMS)推出的一款固定輸出或可調(diào)輸出的線性低壓差穩(wěn)壓器系列產(chǎn)品。其核心功能是將輸入電壓(通常為5V)穩(wěn)定地輸出為3.3V、5V、1.8V等常用電壓值,或者通過外部電阻配置實(shí)現(xiàn)任意可調(diào)電壓(可調(diào)型)。AMS1117內(nèi)置過流保護(hù)、過熱保護(hù),通過這些保護(hù)機(jī)制能夠在一定程度上保障系統(tǒng)的可靠性。相比于傳統(tǒng)的線性穩(wěn)壓器,AMS1117具有更低的壓差(Dropout Voltage),在輸入電壓與輸出電壓差異較小時依然能夠維持穩(wěn)定輸出,適用于電池供電、USB供電等電源電壓波動較小的場合。此外,AMS1117結(jié)構(gòu)簡單,僅需外接兩個電容器即可完成外圍設(shè)計(jì),極大地簡化了使用流程,降低了工程師的設(shè)計(jì)復(fù)雜度。
AMS1117的工作原理
AMS1117作為一款線性穩(wěn)壓器,其工作原理遵循線性穩(wěn)壓器的基本機(jī)制。在線性穩(wěn)壓器中,最核心的是誤差放大器與功率晶體管的組合。AMS1117內(nèi)部集成了一個誤差放大電路,該電路通過與外部或內(nèi)部參考電壓進(jìn)行比較,檢測輸出電壓與目標(biāo)電壓之間的偏差。當(dāng)輸出電壓低于設(shè)定值時,誤差放大器會驅(qū)動功率晶體管加大導(dǎo)通電流,使輸出電壓上升;當(dāng)輸出電壓高于設(shè)定值時,誤差放大器則減小功率晶體管的導(dǎo)通電阻,使輸出電壓下降。這一閉環(huán)反饋結(jié)構(gòu)保證了輸出電壓在輸入電壓波動或負(fù)載變化時仍能穩(wěn)定在設(shè)定值附近。AMS1117采用PNP及NPN晶體管配合的輸出結(jié)構(gòu),能夠在輸入與輸出電壓差小至約1.1V時維持穩(wěn)定輸出,使其具備低壓差特性。此外,其內(nèi)部還集成電流限制電路,當(dāng)輸出電流超過安全閾值時會啟動限流保護(hù),避免過載損壞;同時還具備過溫保護(hù),當(dāng)芯片溫度過高時自動降低輸出,以保護(hù)芯片免受溫度過高的損傷。
AMS1117的型號及封裝
AMS1117系列產(chǎn)品型號多樣,常見的主要分為固定輸出型與可調(diào)輸出型兩大類。在固定輸出型中,常見型號有AMS1117-3.3、AMS1117-5.0、AMS1117-1.8等,數(shù)字部分即代表輸出電壓值(單位為伏特);而可調(diào)輸出型則在型號中標(biāo)注“ADJ”字樣,使用時需要在其調(diào)整腳(Adjust Pin)與輸出引腳之間串聯(lián)兩個外部電阻,通過分壓原理將參考電壓(通常為1.25V)調(diào)整為所需輸出電壓。AMS1117常見的封裝形式主要包括SOT-223、TO-252(也稱為DPAK)和TO-263(也稱為 D2PAK)等,三種封裝在散熱性能與安裝方式上各有差異:
以下為AMS1117的常見封裝形式及特點(diǎn):
SOT-223封裝
TO-252(DPAK)封裝
TO-263(D2PAK)封裝
SOT-223封裝體積小巧,適用于空間有限的電路板設(shè)計(jì);熱阻相對較大,散熱性能相對有限,通常需通過PCB銅箔區(qū)域或散熱片進(jìn)行輔助散熱。TO-252(DPAK)與TO-263(D2PAK)封裝散熱效率更高,金屬引腳與引擎板有較好的熱連接,但體積也相應(yīng)增大,適用于功率需求較高或需更好散熱的場合。
AMS1117的性能參數(shù)
AMS1117系列穩(wěn)壓器在選型與電路設(shè)計(jì)過程中需要重點(diǎn)關(guān)注其主要性能參數(shù),包括輸出電壓精度、壓差(Dropout Voltage)、輸出電流、紋波抑制比(PSRR)、靜態(tài)電流、工作溫度范圍以及保護(hù)特性等。以下段落將對這些關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行詳細(xì)闡述,幫助設(shè)計(jì)人員在不同應(yīng)用場合下做出合理取舍與優(yōu)化設(shè)計(jì)。
輸出電壓精度是反映AMS1117輸出電壓與標(biāo)稱電壓之間偏差大小的指標(biāo),通常在室溫范圍內(nèi)(25℃)固定輸出型的輸出電壓誤差可控制在±1%以內(nèi),整體精度表現(xiàn)較為優(yōu)秀??烧{(diào)型穩(wěn)壓器的輸出電壓精度則取決于內(nèi)部參考電壓及外部電阻的溫漂特性,一般參考電壓為1.25V,誤差范圍在±1.5%左右,因此在精度要求較高的場合,需要選用高精度低溫漂電阻以提高輸出電壓穩(wěn)定性。壓差(Dropout Voltage)是指當(dāng)輸入電壓與輸出電壓差達(dá)到一定值時,LDO才能維持穩(wěn)定輸出而不會進(jìn)入飽和狀態(tài);AMS1117典型的壓差在輸出電流約800mA時約為1.1V,在輸出電流減小時壓差可降至約1.0V左右,因此若期望在輸入電壓較低的場合使用AMS1117,需要保證輸入電壓高于輸出電壓至少1.2V以上,否則穩(wěn)壓效果將無法保證。
輸出電流在AMS1117產(chǎn)品規(guī)格中被標(biāo)注為典型輸出能力,一般可達(dá)1A左右,但實(shí)際設(shè)計(jì)中需根據(jù)封裝形式、散熱條件及環(huán)境溫度來確定可長期穩(wěn)定輸出的電流。對于SOT-223封裝,在常規(guī)PCB散熱情況下,最大可持續(xù)輸出電流一般控制在0.5A左右;而TO-252、TO-263封裝借助更低的結(jié)-殼熱阻,在良好散熱條件下可輸出接近1A甚至更高的電流。紋波抑制比(PSRR)反映了穩(wěn)壓器對輸入端紋波信號的抑制能力,AMS1117在1kHz頻率下的PSRR一般可達(dá)50dB左右,隨著頻率上升抑制能力會逐步降低,但在常見開關(guān)電源輸出噪聲范圍內(nèi)依然能提供較為平穩(wěn)的輸出。靜態(tài)電流(Quiescent Current)是指穩(wěn)壓器在無負(fù)載或輕載條件下自身消耗的電流,AMS1117的靜態(tài)電流一般在5mA左右,較一般高性能LDO略高,因此在超低功耗應(yīng)用場合需要綜合考量。工作溫度范圍通常在?40℃至+125℃之間,在極端溫度環(huán)境下仍能保持工作穩(wěn)定。內(nèi)置過流保護(hù)、過熱保護(hù)和短路保護(hù)等功能可以在異常工況下有效保護(hù)芯片與負(fù)載電路,但在設(shè)計(jì)中仍需通過外部元件與PCB布局來優(yōu)化過熱保護(hù)的觸發(fā)點(diǎn),以便適應(yīng)多變的應(yīng)用需求。
AMS1117的熱性能與散熱考慮
AMS1117作為線性穩(wěn)壓器,其熱量主要來源于輸出電壓與輸入電壓之間的壓差與負(fù)載電流之積,即P=(Vin?Vout)×Iout。在線性穩(wěn)壓器中,這部分功率以熱能形式釋放在芯片內(nèi)部和外部散熱路徑上,如果散熱不充分,就會造成芯片溫度升高,觸發(fā)過溫保護(hù),甚至出現(xiàn)不穩(wěn)定輸出。理解AMS1117的熱性能對于設(shè)計(jì)可靠的電源系統(tǒng)至關(guān)重要,下面將從熱阻參數(shù)、PCB散熱設(shè)計(jì)、散熱片使用以及工作環(huán)境溫度幾個方面進(jìn)行詳細(xì)介紹與分析。
AMS1117在不同封裝形式下,結(jié)-殼熱阻(θJC,Junction-to-Case Thermal Resistance)與結(jié)-環(huán)境熱阻(θJA,Junction-to-Ambient Thermal Resistance)存在顯著差異。在SOT-223封裝下,典型θJC約為15℃/W,θJA則可達(dá)約100℃/W;而TO-252(DPAK)封裝的θJC約為8℃/W,θJA約在60℃/W左右;TO-263(D2PAK)封裝的θJC約為6℃/W,θJA可降至40℃/W左右。這意味著在相同功耗條件下,TO-263封裝的AMS1117芯片溫升最低,更適合大電流或高壓差應(yīng)用場合。而SOT-223封裝由于體積小且價格便宜,常用于對散熱要求不是特別高但對體積敏感的小功率場合。
PCB散熱設(shè)計(jì)是影響AMS1117熱性能的重要因素。在實(shí)際PCB設(shè)計(jì)中,應(yīng)在穩(wěn)壓器底部及附近布局大面積的銅箔作為散熱銅箔區(qū)域,并通過多層板設(shè)計(jì)在穩(wěn)壓器底部引出散熱過孔,連接到內(nèi)部散熱層或底層大面積地銅箔,這樣可以將熱量迅速導(dǎo)入到更大的銅面積,顯著降低結(jié)-環(huán)境熱阻,從而提高功率處理能力。通常以下幾項(xiàng)散熱設(shè)計(jì)技巧能夠有效提升AMS1117的熱性能:
以下為PCB散熱設(shè)計(jì)的主要注意事項(xiàng):
增加穩(wěn)壓器底部的銅箔面積
使用多過孔連接底部散熱銅箔與內(nèi)部散熱層
在需要的情況下加入金屬散熱片
留出足夠的空氣對流空間
在散熱片使用方面,當(dāng)輸入電壓與輸出電壓差過大或輸出電流較高時,芯片所釋放的熱量顯著增加,通過在AMS1117管腳底部或外殼上粘貼鋁制散熱片,可以有效擴(kuò)展散熱面積,降低芯片結(jié)溫。散熱片應(yīng)盡量選用熱阻較低、厚度適中的鋁基材質(zhì),并接觸面積盡可能大。同時需要注意使用導(dǎo)熱硅膠或絕緣導(dǎo)熱墊片等介質(zhì)來確保散熱片與芯片之間的熱傳遞效率。對于TO-252/TO-263封裝的AMS1117,由于其底部散熱引腳已經(jīng)暴露在外,更便于直接焊接到大面積銅箔,無需額外散熱片也能夠滿足中等功率散熱需求。
在工作環(huán)境溫度方面,AMS1117的性能隨著環(huán)境溫度的上升而受到影響。當(dāng)環(huán)境溫度較高時,穩(wěn)壓器自身的結(jié)溫會更容易達(dá)到過溫保護(hù)觸發(fā)點(diǎn),從而限制輸出電流。舉例來說,如果環(huán)境溫度為70℃,并且輸入輸出壓差為2V,期望輸出電流為800mA,則功耗約為1.6W,根據(jù)TO-263封裝的θJA約40℃/W估算,溫升約為64℃,再加上環(huán)境溫度70℃,結(jié)溫達(dá)到約134℃,接近其額定最高結(jié)溫(約125℃至150℃)的上限,極易觸發(fā)過熱保護(hù)。因此在高溫環(huán)境或高壓差工況下,應(yīng)通過增加散熱銅箔面積、使用散熱片、風(fēng)冷或給定更低的輸出電流來保證芯片能夠正常工作。
AMS1117的典型應(yīng)用電路
AMS1117的設(shè)計(jì)簡潔,僅需在輸入端和輸出端各接置一個電容器即可完成穩(wěn)壓功能,從而極大地方便了工程師在各種電子系統(tǒng)中的應(yīng)用。下面將分別介紹固定輸出型AMS1117與可調(diào)輸出型AMS1117的典型應(yīng)用電路及注意事項(xiàng),使讀者能夠快速掌握其在實(shí)際設(shè)計(jì)中的使用方法。
對于固定輸出型AMS1117(如AMS1117-5.0或AMS1117-3.3),其常見的外圍電路設(shè)計(jì)只需在輸入端和輸出端各并聯(lián)一個適當(dāng)規(guī)格的電容器即可。例如輸入側(cè)并聯(lián)一個10μF的電解電容或陶瓷電容,以抑制輸入電源噪聲及提供瞬態(tài)電流;輸出側(cè)并聯(lián)一個10μF至22μF的電解電容或陶瓷電容,以保證穩(wěn)壓器的穩(wěn)定性并濾除輸出端的高頻紋波。具體電容器的ESR(等效串聯(lián)電阻)在AMS1117的應(yīng)用中也需要滿足一定范圍,才能確保穩(wěn)壓器內(nèi)部環(huán)路穩(wěn)定。通常廠商手冊推薦使用具有中等ESR值(約0.1Ω至0.5Ω)的固體電解電容,但在成本與性能之間也可以靈活選擇。以下為固定輸出型AMS1117的典型連接示意圖:
輸入電源———CIN(10μF)———AMS1117———COUT(10-22μF)———負(fù)載
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GND GND
在實(shí)際PCB布局中,輸入端電容應(yīng)盡量靠近AMS1117的輸入引腳放置,輸出端電容靠近輸出引腳放置,并且地線走向盡量短且粗,以降低紋波與電磁干擾。若在高頻環(huán)境中使用,為了進(jìn)一步抑制高頻噪聲,可以在輸入與輸出端并聯(lián)一個小容量(如0.1μF)的陶瓷電容,以補(bǔ)償大容量電容對高頻響應(yīng)不足的問題。
對于可調(diào)輸出型AMS1117(AMS1117-ADJ),其必須通過外部電阻構(gòu)成分壓電路將參考電壓(Vref≈1.25V)調(diào)整為所需輸出電壓。其外圍典型電路為:在ADJ腳與地之間串聯(lián)一個下拉電阻R1(一般取1.2kΩ至1.5kΩ,盡量選用溫漂較低的金屬膜電阻),在輸出腳與ADJ腳之間串聯(lián)一個上拉電阻R2,通過下式計(jì)算:
Vout=Vref×(1+R2/R1)+I(xiàn)adj×R2
其中Iadj為ADJ腳漏電流,一般在50μA以內(nèi),在實(shí)際設(shè)計(jì)中可以忽略或取最大值進(jìn)行容差考慮。舉例若需輸出3.3V,當(dāng)R1取1.2kΩ,則通過公式可計(jì)算R2約為2.0kΩ左右。此時在輸出端同樣需要并聯(lián)一個10μF以上的電容作為主濾波,確保輸出穩(wěn)定。以下為可調(diào)型AMS1117的典型連接示意:
輸入電源———CIN(10μF)———AMS1117-ADJ———COUT(10μF)———負(fù)載
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ADJ OUT
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R1 R2
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GND ADJ
同樣地,布局時應(yīng)盡量縮短R1、R2與ADJ腳之間的連線長度,避免分壓節(jié)點(diǎn)受到外部噪聲干擾。若設(shè)計(jì)中對輸出電壓精度要求極高,建議在R1與R2兩端并聯(lián)濾波電容(如10pF至100pF的陶瓷電容),以抑制高頻干擾對分壓精度帶來的影響。
AMS1117的優(yōu)勢與局限
在眾多線性穩(wěn)壓器中,AMS1117憑借其獨(dú)特的特點(diǎn)和成本優(yōu)勢,成為電子設(shè)計(jì)中常見的電源解決方案之一,但同時也存在一些不可忽視的局限。以下將從優(yōu)點(diǎn)與局限兩個方面分別進(jìn)行深入剖析。
AMS1117的主要優(yōu)勢如下:
以下為AMS1117的優(yōu)勢:
結(jié)構(gòu)簡單,外圍電路元件少,僅需輸入輸出電容
成本低廉,適用于中低端消費(fèi)類電子產(chǎn)品
壓差低,可在輸入輸出壓差約1.1V時穩(wěn)定工作
內(nèi)置過流、過溫保護(hù),提升系統(tǒng)可靠性
多種常用固定輸出電壓可選,且具備可調(diào)輸出型號
AMS1117之所以受到廣泛應(yīng)用,首先在于其外圍電路設(shè)計(jì)極其簡單,只需在輸入與輸出兩端并聯(lián)適當(dāng)規(guī)格的電容器即可完成工作,便于快速搭建調(diào)試;其次,在成本控制上,AMS1117芯片本身價格低廉,適合對成本敏感的消費(fèi)類產(chǎn)品如路由器、機(jī)頂盒、電源適配器、單片機(jī)開發(fā)板等;再次,在壓差方面,AMS1117相較于早期的78xx系列線性穩(wěn)壓器,壓差更低(約1.1V),能夠在更低的電壓差環(huán)境下保持穩(wěn)定輸出,從而在電池供電或USB供電(5V轉(zhuǎn)3.3V)場合具有優(yōu)秀表現(xiàn);此外,AMS1117內(nèi)置一系列保護(hù)電路,包括限流保護(hù)與過溫保護(hù),在出現(xiàn)故障或短路時能夠自我保護(hù),降低設(shè)計(jì)中因穩(wěn)壓器故障導(dǎo)致整個系統(tǒng)損壞的風(fēng)險。
AMS1117的局限主要體現(xiàn)在以下幾個方面:
以下為AMS1117的局限:
線性穩(wěn)壓器效率低,功耗與輸入輸出壓差成正比
靜態(tài)電流較高,不適合超低功耗應(yīng)用
紋波抑制能力有限,無法完全替代開關(guān)電源
當(dāng)輸入輸出壓差較大時需要較大散熱措施
精度與溫漂相對有限,難以滿足高精度電源需求
由于AMS1117采用線性穩(wěn)壓架構(gòu),其輸出電流與輸出電壓差異所產(chǎn)生的功耗全部以熱量形式散發(fā),當(dāng)輸入輸出壓差較大且負(fù)載電流較高時,穩(wěn)壓器效率會急劇下降,例如在5V輸入、3.3V輸出且輸出電流為800mA時,功耗約為(5V?3.3V)×0.8A=1.36W,若環(huán)境溫度較高或散熱條件不足,極易觸發(fā)過溫保護(hù)。此外,AMS1117的靜態(tài)電流在5mA左右,相比于某些低靜態(tài)電流(微安級)的高性能LDO并不具優(yōu)勢,因此不適用于對待機(jī)功耗要求極高的電池供電設(shè)備。因?yàn)槠鋬?nèi)部架構(gòu)與成本考慮,AMS1117的紋波抑制比在高頻段會快速下降,如果應(yīng)用中存在較強(qiáng)的開關(guān)電源干擾,則可能需要增加額外的濾波電路,總體噪聲控制性能有所限制。在設(shè)計(jì)精度要求較高的場合,如工業(yè)控制電源、精密傳感器供電等領(lǐng)域,其輸出精度與溫漂參數(shù)也難以與高端LDO器件相比??傊谶x擇AMS1117時,需要綜合考量成本、效率、精度及散熱條件,以確定其在具體應(yīng)用中是否合適。
AMS1117的選型與替代方案
在實(shí)際工程項(xiàng)目中,如果初步判定AMS1117無法滿足某些需求,或者需在性能與成本之間做進(jìn)一步權(quán)衡,就需要考慮其他可替代方案。根據(jù)設(shè)計(jì)特性與場景要求,可從以下幾種思路進(jìn)行選型與替代:
高效開關(guān)電源(DC-DC轉(zhuǎn)換器)替代
低壓差高精度LDO替代
同規(guī)格系列不同廠商替代
集成型電源模塊替代
下面將對上述四類替代方案進(jìn)行詳細(xì)討論,幫助讀者在不同應(yīng)用場合找到合適的穩(wěn)壓解決方案。
高效開關(guān)電源(DC-DC轉(zhuǎn)換器)替代
當(dāng)系統(tǒng)對效率要求較高,尤其是在大電流輸出且輸入輸出壓差較大時,線性穩(wěn)壓器造成的功耗與散熱問題不容忽視,此時可以選用高效率的DC-DC開關(guān)型降壓模塊(Buck Converter)。這些模塊通常集成了功率MOSFET、驅(qū)動電路以及控制邏輯,通過脈寬調(diào)制(PWM)技術(shù)實(shí)現(xiàn)高效降壓,效率可達(dá)到80%以上。例如針對5V到3.3V轉(zhuǎn)換,可以選用如MP2307、LM2596等常見的降壓芯片;對于更高效率與更小體積需求的場景,可選用如TI公司的TPS62160系列或Analog Devices的ADP2128等高性能降壓芯片。相較于AMS1117,開關(guān)電源能顯著降低功耗與熱量,但其電路相對復(fù)雜,需要外部配合電感、二極管、電容等元器件,且會產(chǎn)生開關(guān)噪聲,需要做好濾波與EMI控制。
低壓差高精度LDO替代
如果設(shè)計(jì)對輸出電壓的精度、紋波抑制或靜態(tài)電流有較高要求,但仍需保持線性穩(wěn)壓器的簡便特性,可考慮選用專為移動通信、便攜式設(shè)備等應(yīng)用設(shè)計(jì)的低壓差高精度LDO器件。例如Microchip的MCP1825系列、Analog Devices的ADM7170系列、Texas Instruments的TPS7A05系列等,這些穩(wěn)壓器通常具有更低的壓差(有些低至200mV左右)、靜態(tài)電流僅數(shù)十微安,且輸出精度可在±1%甚至更高精度范圍之內(nèi),紋波抑制能力也優(yōu)于AMS1117。但同時,器件成本會相對較高,需要根據(jù)項(xiàng)目預(yù)算與電源設(shè)計(jì)指標(biāo)進(jìn)行權(quán)衡。
同規(guī)格系列不同廠商替代
若項(xiàng)目對成本要求極為苛刻或需要再次采購時,可能會考慮同為1117系列但由其他廠商生產(chǎn)的兼容型號。市面上許多電子元器件供應(yīng)商,例如南芯(Nanjing JiangXie Integrated Circuit Technology Co.,簡稱NXPOWERS)、ON Semiconductor、Diodes Inc.等都推出了AMS1117兼容的結(jié)構(gòu)及參數(shù)相似的穩(wěn)壓器。這些兼容型號在性能指標(biāo)與封裝形式上與AMS1117基本一致,但在品質(zhì)管控、單價或供應(yīng)情況上可能有所差別。需要注意的是,在選型時應(yīng)仔細(xì)對照電氣參數(shù)與溫度范圍,確保兼容型號在所需條件下能夠正常工作,并在必要時進(jìn)行實(shí)際測試驗(yàn)證其可靠性。
集成型電源模塊替代
在更高層次的應(yīng)用場景中,如果電路板空間允許或者對電源管理有更為復(fù)雜的需求,可以選用集成了升壓、降壓、穩(wěn)壓、甚至充電管理的智能電源管理芯片或電源管理模塊。例如針對單節(jié)鋰電池供電的嵌入式系統(tǒng),可選用如Linear Technology(現(xiàn)Analog Devices)的LTC3433、UCD系列電源管理IC,這類產(chǎn)品通常集成多路LDO、Buck、Boost和電源路徑控制,并具備數(shù)字化監(jiān)測與控制功能,在系統(tǒng)集成度和動態(tài)電源管理方面更具優(yōu)勢。相比于單純使用AMS1117,這些集成模塊在體積、功能和成本方面各有不同的權(quán)衡,需要結(jié)合產(chǎn)品定位與功能需求進(jìn)行綜合考量。
AMS1117在實(shí)際設(shè)計(jì)中的注意事項(xiàng)
在具體項(xiàng)目中使用AMS1117時,許多細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)將直接影響系統(tǒng)可靠性與性能表現(xiàn)。以下內(nèi)容將從PCB布局、電容選型、電壓監(jiān)測、過溫保護(hù)優(yōu)化、EMI抑制等幾個方面進(jìn)行詳細(xì)說明,幫助工程師避免常見的設(shè)計(jì)陷阱并提高產(chǎn)品質(zhì)量。
PCB布局優(yōu)化
AMS1117所在的PCB區(qū)域應(yīng)盡量安排在電源輸入處或離負(fù)載較近的地方,以減少電源傳輸距離引起的壓降與干擾。輸入端的電容器(CIN)應(yīng)靠近AMS1117的輸入引腳放置,并與地線形成回流路徑最短;輸出端電容器(COUT)同樣應(yīng)靠近輸出引腳放置,以提高環(huán)路穩(wěn)定性并降低輸出紋波。另外,穩(wěn)壓器與高頻開關(guān)電路、射頻電路等應(yīng)保持一定距離,避免高頻信號耦合干擾到穩(wěn)壓器環(huán)路。AMS1117的地引腳與電容器地端應(yīng)采用粗短的走線連接,建議為單點(diǎn)接地或局部環(huán)形接地,減少公共阻抗對地給輸出帶來的噪聲。若系統(tǒng)中有多個LDO并行工作,應(yīng)分別為每個LDO設(shè)計(jì)單獨(dú)的地回路,以避免互相干擾。
電容選型與參數(shù)
AMS1117對輸入輸出電容器的ESR值存在一定要求,過低或過高都可能影響穩(wěn)壓器的環(huán)路穩(wěn)定性。通常,建議輸入端使用10μF以上的固體電解電容或鋁電解電容,ESR在0.1Ω至1Ω之間,若在高溫環(huán)境或高壓差大功率輸出情況下,可選用耐高溫固體電解或鉭電容。輸出端建議使用10μF至22μF的固體電解或鉭電容,同樣需保證適當(dāng)?shù)腅SR來提供環(huán)路所需的相位裕度;此外,為了補(bǔ)償高頻噪聲,可在輸出端并聯(lián)一個0.1μF至1μF低ESR陶瓷電容,但需要注意避免陶瓷電容在高壓差大電流沖擊下出現(xiàn)電壓降失效。使用可調(diào)型AMS1117時,還需在ADJ腳與地之間放置一個與R1并聯(lián)的小電容(如10pF至100pF),以抑制分壓電路的高頻干擾,提升輸出精度。
電壓監(jiān)測與穩(wěn)壓精度
在應(yīng)用中,如果系統(tǒng)需要對AMS1117輸出的電壓進(jìn)行實(shí)時監(jiān)測,通常會在輸出端接入電壓分壓電路,將輸出電壓采樣到微控制器的ADC引腳,實(shí)現(xiàn)軟件級的電壓感知與異常告警。對于固定輸出型AMS1117,輸出電壓精度一般在±1%以內(nèi),但在高溫或輸入波動嚴(yán)重的情況下,輸出電壓會存在一定漂移,因此如果系統(tǒng)對供電電壓異常敏感,應(yīng)設(shè)計(jì)一定的上下限告警閾值來保障系統(tǒng)安全。對于可調(diào)型AMS1117,如果分壓電阻選用溫漂較大的碳膜電阻,輸出電壓在溫度變化時可能發(fā)生偏移,因此需要選擇金屬膜或薄膜電阻以降低溫度漂移。此外,要在輸出段預(yù)留電壓檢測點(diǎn),避免在負(fù)載端直接測量,因?yàn)樨?fù)載阻抗和走線壓降會導(dǎo)致實(shí)際檢測值偏低。
過溫保護(hù)優(yōu)化
AMS1117內(nèi)部集成過溫保護(hù)電路,但過溫保護(hù)觸發(fā)點(diǎn)一般設(shè)定在約150℃左右,當(dāng)芯片結(jié)溫上升到該溫度時,會自動降低輸出電流或關(guān)斷輸出,以保護(hù)芯片不被熱損壞。然而,過溫保護(hù)的觸發(fā)往往會導(dǎo)致整個系統(tǒng)突然斷電,帶來不可預(yù)見的問題。為了降低設(shè)計(jì)風(fēng)險,可通過以下方式優(yōu)化過溫保護(hù):首先,在PCB設(shè)計(jì)中盡量為AMS1117提供大面積散熱銅箔,并在底層增加散熱銅平面,以降低結(jié)-環(huán)境熱阻;其次,可在AMS1117周圍布置溫度監(jiān)測元件。如在芯片背面貼裝熱敏電阻(NTC)或利用板載溫度傳感器,將溫度采集到MCU,一旦板溫超過預(yù)設(shè)閾值,則通過軟件限流或?qū)⑾到y(tǒng)負(fù)載切換到輔助電源,避免AMS1117過熱進(jìn)入保?“?!睜顟B(tài);最后,在設(shè)計(jì)中可引入風(fēng)扇或小型風(fēng)冷裝置,提高散熱效率,特別是在工業(yè)控制或車載等高溫環(huán)境下尤為重要。
EMI抑制與噪聲控制
AMS1117由于工作原理為線性穩(wěn)壓,通常不會主動產(chǎn)生大量電磁干擾,但輸入側(cè)若連接開關(guān)電源,則開關(guān)噪聲可能耦合到AMS1117輸入端并對輸出造成一定影響。為降低EMI干擾,可在輸入端與輸出端分別串聯(lián)小阻值的扼流線圈(如10μH至47μH),或者在輸入端加配LC濾波器,以抑制高頻噪聲。同時,可在輸入與輸出之間適當(dāng)增加RC/RLC濾波網(wǎng)絡(luò),降低系統(tǒng)的傳導(dǎo)噪聲。對于射頻通訊設(shè)備、Wi-Fi模塊等對電源噪聲敏感的應(yīng)用,可以在AMS1117的輸出端后再添加一個低噪聲LDO二次穩(wěn)壓,以進(jìn)一步凈化電源,提高系統(tǒng)穩(wěn)定性。
AMS1117的常見問題與解決方案
在長期使用AMS1117的過程中,工程師可能會遇到各種問題,如輸出電壓不穩(wěn)定、過熱保護(hù)觸發(fā)、起振或輸出紋波過大等故障現(xiàn)象。下面從幾個常見問題出發(fā),結(jié)合實(shí)際案例,給出排查思路與應(yīng)對方案,幫助讀者迅速定位故障并加以解決。
問題一:輸出電壓偏低或偏高
當(dāng)檢測到AMS1117輸出電壓明顯偏離標(biāo)稱值時,首先應(yīng)確認(rèn)輸入電壓是否滿足要求,即輸入電壓需高于輸出電壓至少1.2V以上,否則芯片無法維持穩(wěn)壓。在確認(rèn)輸入電壓正常后,應(yīng)檢查輸入側(cè)電容、電路走線及焊接是否完好。若輸入電容出現(xiàn)損壞或連接不良,會導(dǎo)致瞬態(tài)響應(yīng)不及時,從而影響輸出電壓的穩(wěn)定。對于可調(diào)型AMS1117,還需檢查ADJ腳分壓電阻R1、R2及其焊點(diǎn)是否存在虛焊、斷路或電阻數(shù)值漂移過大等情況。如果分壓電阻選用熱阻較高的碳膜電阻,在溫度變化時輸出電壓也會發(fā)生較大偏移,此時可更換為精度高、溫漂低的金屬膜電阻。最后,在板載測量時要排除測試點(diǎn)到實(shí)際負(fù)載的導(dǎo)線壓降或示波器接地回路的干擾對測量值造成的偏差。
問題二:芯片過熱甚至進(jìn)入熱關(guān)斷
當(dāng)系統(tǒng)進(jìn)入全負(fù)載或高壓差大電流工作狀態(tài)時,AMS1117會因高功耗而產(chǎn)生大量熱量,如果散熱設(shè)計(jì)不足,就會出現(xiàn)過熱保護(hù)觸發(fā)或芯片不穩(wěn)定工作現(xiàn)象。針對這一問題,需要從以下幾個方面優(yōu)化散熱:首先,檢查PCB布局中AMS1117底部的銅箔面積是否足夠,如果銅箔面積過小,可適當(dāng)增加散熱銅箔并添加過孔將熱量引導(dǎo)至內(nèi)部散熱層;其次,可在芯片頂部粘貼鋁制散熱片,并在散熱片與芯片之間涂抹導(dǎo)熱硅脂或?qū)釅|片,以提高熱傳導(dǎo)效率;第三,如果空間允許,可以在系統(tǒng)中加入小型風(fēng)扇或風(fēng)道結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)主動對流散熱;第四,在系統(tǒng)設(shè)計(jì)層面,根據(jù)峰值負(fù)載需求添加其他并聯(lián)穩(wěn)壓芯片,分擔(dān)負(fù)載,降低單個芯片的熱量;最后,如果環(huán)境溫度較高,可考慮改用低壓差更低、熱阻更小的LDO或開關(guān)穩(wěn)壓器來替代AMS1117,以降低整體系統(tǒng)溫升。
問題三:輸出出現(xiàn)振蕩或紋波較大
在AMS1117外圍電容選型不當(dāng)或布局走線過長的情況下,輸出端容易出現(xiàn)環(huán)路振蕩或紋波增大,具體表現(xiàn)為輸出電壓不穩(wěn)定或高頻紋波放大。為了解決這一問題,首先應(yīng)確認(rèn)輸入端電容與輸出端電容的ESR值是否在廠商建議范圍內(nèi),過低或過高的ESR值都會導(dǎo)致環(huán)路失穩(wěn)。一般建議使用具有中等ESR的固態(tài)電容作為主電容,再并聯(lián)一個低ESR的陶瓷電容以抑制高頻噪聲;此外,要盡量減小電容與AMS1117管腳之間的走線長度,避免出現(xiàn)寄生電感過大引起振蕩;如果在實(shí)際測量時仍存在振蕩,可在輸出端并聯(lián)一個10Ω左右的串聯(lián)電阻,或與輸出電容并聯(lián)一個適當(dāng)?shù)腞C補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò),以增加環(huán)路相位裕度并抑制振蕩。對于可調(diào)型AMS1117,在ADJ腳和分壓電阻之間并聯(lián)小電容(如10pF至100pF)也能在一定程度上改善振蕩問題。
問題四:嘯叫噪聲或電源干擾
在某些音視頻、射頻通信產(chǎn)品中,AMS1117附近可能出現(xiàn)嘯叫噪聲或干擾信號,導(dǎo)致系統(tǒng)出現(xiàn)異常。此類問題多由輸入端開關(guān)電源紋波或PCB走線布局不合理導(dǎo)致高頻信號耦合到AMS1117環(huán)路中引起。此時可以采取以下措施:在輸入端串聯(lián)小電感或添加LC濾波器,以降低高頻紋波輸入到AMS1117;在輸出端加入RC濾波網(wǎng)絡(luò)或舌型濾波器,避免高頻噪聲傳播到后級電路;在布局上保持AMS1117與高頻信號源、開關(guān)管、晶振等盡量遠(yuǎn)離,并為輸入輸出電容選擇合適封裝的陶瓷電容以實(shí)現(xiàn)更好的高頻濾波效果;此外,還可以在AMS1117的輸入輸出端加裝EMI抑制磁珠或共模扼流圈,以提升整體抗干擾能力。
AMS1117在不同領(lǐng)域的應(yīng)用案例
AMS1117因其簡單易用、價格低廉的特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、嵌入式系統(tǒng)、工控設(shè)備、通信設(shè)備以及開源硬件開發(fā)平臺等領(lǐng)域。下面將選擇幾個典型應(yīng)用案例進(jìn)行分析,以便讀者更直觀地了解AMS1117在實(shí)際產(chǎn)品中的角色與表現(xiàn)。
家用路由器電源管理
許多入門級及中高端家用路由器在主板上常見AMS1117-3.3V與AMS1117-5.0V兩種穩(wěn)壓芯片,用于為Wi-Fi射頻模塊、主控芯片、USB接口等提供穩(wěn)定的供電。在這種應(yīng)用中,7nm級或5nm級的高頻Wi-Fi芯片對電源噪聲較為敏感,AMS1117能夠提供較為平穩(wěn)的輸出電壓,并且其自帶的過流保護(hù)能夠在短路或負(fù)載異常時保護(hù)路由器主板。由于家用環(huán)境溫度通常在0℃至40℃之間,加之路由器內(nèi)部設(shè)計(jì)多配有散熱風(fēng)扇或散熱片,因此AMS1117的散熱壓力較小,其1A左右的輸出能力能夠滿足路由器各模塊的電流需求。路由器廠商通常采用SOT-223封裝的AMS1117,并在底部放置大面積的散熱銅箔以增強(qiáng)散熱性能。
開源單片機(jī)開發(fā)板
Arduino、NodeMCU、STM32開發(fā)板等開源硬件平臺為了兼容USB 5V供電并將其降壓到3.3V或5V,為單片機(jī)、模塊與傳感器提供穩(wěn)定電源,經(jīng)常采用AMS1117-5.0V或AMS1117-3.3V。以NodeMCU ESP8266開發(fā)板為例,其整板供電電路從USB 5V通過AMS1117-3.3V降壓至3.3V,為Wi-Fi模塊及單片機(jī)供電。在大批量生產(chǎn)時,AMS1117的成本優(yōu)勢十分明顯,且其低壓差特性保證了在USB 5V到3.3V降壓過程中,能夠輸出穩(wěn)定的3.3V;而NodeMCU的最大峰值工作電流在300mA至500mA之間,AMS1117的輸出能力能夠輕松滿足需求。開發(fā)板廠商通常會在AMS1117外接一個黑色的微型散熱片,以便在Wi-Fi模塊長時間通信或高功耗運(yùn)行時降低溫度。
工業(yè)控制設(shè)備輔助電源
在工業(yè)自動化領(lǐng)域,PLC、電機(jī)驅(qū)動、工業(yè)儀表等設(shè)備往往需要多路穩(wěn)定的直流電源。AMS1117常被用來為外圍輔助電路如傳感器、顯示屏、控制邏輯等提供3.3V或5V電源。工業(yè)環(huán)境中溫度變化范圍較大,AMS1117的溫度范圍(?40℃至+125℃)滿足大多數(shù)工業(yè)場合。此外,工業(yè)現(xiàn)場可能存在較強(qiáng)的電磁干擾,因此在AMS1117的輸入端與輸出端需要配以更完備的EMI濾波網(wǎng)絡(luò),如共模電感、磁珠及LC濾波器,以確保持久穩(wěn)定運(yùn)行。由于工業(yè)設(shè)備通常長時間運(yùn)行,對電源穩(wěn)定性的要求極高,設(shè)計(jì)工程師還會在AMS1117上游加裝冗余保護(hù)電路,如浪涌抑制二極管(TVS)和保險絲,以防止輸入電源的大幅波動對AMS1117及下游電路造成損壞。
車載電子設(shè)備電源降壓
在汽車電子系統(tǒng)中,常見供電電壓為12V或24V,將其降壓到5V或3.3V為車載娛樂系統(tǒng)、儀表盤或傳感器提供電源時,可以在初級先使用開關(guān)降壓至約5V左右,再通過AMS1117將其進(jìn)一步穩(wěn)壓到3.3V為數(shù)字電路提供更加潔凈的電源。AMS1117具備寬溫范圍(?40℃至+125℃),能夠耐受車載環(huán)境的高溫與振動。此外,其內(nèi)置過流與過溫保護(hù),有助于在短路或過載時保護(hù)后級電路。但需注意的是,車載環(huán)境電壓波動較大,輸入端需加裝大容量電解電容及TVS二極管吸收電壓浪涌,確保AMS1117能夠在更寬的輸入電壓范圍內(nèi)(約6V至7V以上)正常工作。
AMS1117的未來發(fā)展與總結(jié)
隨著電子產(chǎn)品對功耗和性能的要求不斷提升,線性穩(wěn)壓器領(lǐng)域出現(xiàn)了更多壓差更低、靜態(tài)電流更小、精度更高的LDO產(chǎn)品。然而,AMS1117憑借其成熟的工藝、極具競爭力的價格以及簡單易用的特性,依然在大量中低端應(yīng)用中占據(jù)重要地位。未來,AMS1117系列可能在以下幾個方面獲得持續(xù)改進(jìn)或被新的技術(shù)逐步替代:
以下為AMS1117未來發(fā)展趨勢與替代:
壓差進(jìn)一步降低:為了應(yīng)對微小電壓差場合的需求,新一代AMS1117兼容產(chǎn)品或?qū)褖翰罱档偷?00mV以下,提升在低電壓輸入環(huán)境的適用性。
靜態(tài)電流優(yōu)化:隨著物聯(lián)網(wǎng)與便攜式設(shè)備增多,對于待機(jī)功耗的要求越來越高,AMS1117兼容方案可能通過工藝改進(jìn)或結(jié)構(gòu)優(yōu)化將靜態(tài)電流降低至微安級,以滿足更嚴(yán)格的低功耗應(yīng)用需求。
集成度與智能化增強(qiáng):未來的低成本穩(wěn)壓器或?qū)⒓珊唵蔚碾娫垂芾砉δ埽鐑?nèi)部開關(guān)管控制、可編程輸出電壓、數(shù)字化監(jiān)測接口等,為系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供更多靈活性。
與開關(guān)降壓方案融合:為兼顧線性穩(wěn)壓的噪聲優(yōu)勢與開關(guān)穩(wěn)壓的高效率,可能出現(xiàn)更緊密集成的混合型穩(wěn)壓芯片,在內(nèi)部實(shí)現(xiàn)先降壓后線性LDO二次穩(wěn)壓的組合,從而獲得更優(yōu)越的熱管理與噪聲控制性能。
總結(jié)而言,AMS1117作為一款經(jīng)典的低壓差線性穩(wěn)壓器,在近二十年的電子設(shè)計(jì)史上經(jīng)受了時間考驗(yàn)。它的結(jié)構(gòu)簡單、成本低廉、外圍元件少,便于快速設(shè)計(jì)與調(diào)試,并且在絕大多數(shù)中低功率應(yīng)用場合能夠提供穩(wěn)定可靠的輸出。工程師在選型與應(yīng)用AMS1117時,應(yīng)結(jié)合自身項(xiàng)目需求,對輸入輸出壓差、工作電流、散熱條件、精度要求以及成本預(yù)算等方面進(jìn)行綜合評估。如果需求超出AMS1117的性能范圍,則可考慮使用更高效的開關(guān)穩(wěn)壓器或更高精度的低壓差LDO。希望本文對AMS1117的基礎(chǔ)知識、選型思路、應(yīng)用技巧與故障排查方法進(jìn)行了較為全面的闡述,能夠幫助讀者在實(shí)際項(xiàng)目中更好地應(yīng)用AMS1117,提升設(shè)計(jì)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。
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