LDO穩(wěn)壓器若為濕敏器件，在生產(chǎn)、存儲(chǔ)、使用等環(huán)節(jié)中，最怕以下三個(gè)地方，這些地方的環(huán)境條件容易使其受潮，進(jìn)而影響性能甚至導(dǎo)致?lián)p壞：

1. 高濕度倉(cāng)庫(kù)或存儲(chǔ)環(huán)境

• 受潮原理：在高濕度環(huán)境下，空氣中的水分子會(huì)逐漸滲透到LDO穩(wěn)壓器的封裝內(nèi)部。濕敏器件的封裝材料通常具有一定的透氣性，當(dāng)環(huán)境濕度超過(guò)一定限度時(shí)，水分子就會(huì)通過(guò)封裝縫隙進(jìn)入內(nèi)部電路。

• 影響表現(xiàn)：水分子進(jìn)入后，可能會(huì)在芯片表面形成一層水膜，導(dǎo)致絕緣性能下降，引發(fā)漏電現(xiàn)象。例如，原本絕緣良好的引腳之間，由于水膜的存在，會(huì)出現(xiàn)微小的漏電流，影響LDO穩(wěn)壓器的輸出精度和穩(wěn)定性。嚴(yán)重時(shí)，還可能導(dǎo)致短路，損壞器件。

• 案例：某電子廠將一批濕敏LDO穩(wěn)壓器存放在未做防潮處理的倉(cāng)庫(kù)中，倉(cāng)庫(kù)濕度長(zhǎng)期保持在80%以上。一段時(shí)間后，發(fā)現(xiàn)部分器件在測(cè)試時(shí)輸出電壓不穩(wěn)定，經(jīng)檢查發(fā)現(xiàn)是內(nèi)部受潮導(dǎo)致漏電。

2. 潮濕的焊接車(chē)間

• 受潮原理：焊接車(chē)間通常溫度較高，空氣濕度也相對(duì)較大。在焊接過(guò)程中，如果器件暴露在潮濕的空氣中，水分子會(huì)迅速附著在器件表面，并可能隨著焊接時(shí)的熱量進(jìn)入封裝內(nèi)部。此外，焊接時(shí)使用的助焊劑等化學(xué)物質(zhì)也可能與水分子發(fā)生反應(yīng)，進(jìn)一步影響器件的性能。

• 影響表現(xiàn)：受潮的LDO穩(wěn)壓器在焊接時(shí)，可能會(huì)因?yàn)閮?nèi)部水分汽化而產(chǎn)生蒸汽壓力，導(dǎo)致封裝破裂或內(nèi)部電路損壞。同時(shí)，水分子與助焊劑反應(yīng)生成的物質(zhì)可能會(huì)腐蝕芯片和引腳，降低器件的可靠性和壽命。

• 案例：一家電子制造企業(yè)的焊接車(chē)間濕度控制不當(dāng)，在焊接一批濕敏LDO穩(wěn)壓器時(shí)，出現(xiàn)了部分器件封裝開(kāi)裂的情況。經(jīng)分析，是由于器件受潮后，焊接時(shí)內(nèi)部水分汽化導(dǎo)致封裝無(wú)法承受壓力而破裂。

3. 雨季或潮濕地區(qū)的使用現(xiàn)場(chǎng)

• 受潮原理：在雨季或潮濕地區(qū)，空氣中的濕度長(zhǎng)期處于較高水平。LDO穩(wěn)壓器在使用過(guò)程中，如果散熱不良或封裝密封性不佳，水分子就容易通過(guò)散熱孔或封裝縫隙進(jìn)入內(nèi)部。此外，設(shè)備在運(yùn)行過(guò)程中產(chǎn)生的熱量會(huì)使內(nèi)部空氣膨脹，當(dāng)設(shè)備停止運(yùn)行時(shí)，內(nèi)部空氣收縮，外部潮濕空氣就會(huì)被吸入設(shè)備內(nèi)部，進(jìn)一步加劇受潮情況。

• 影響表現(xiàn)：受潮的LDO穩(wěn)壓器在使用過(guò)程中，可能會(huì)出現(xiàn)輸出電壓漂移、噪聲增大等問(wèn)題，影響整個(gè)電子系統(tǒng)的性能。嚴(yán)重時(shí)，還可能導(dǎo)致器件失效，造成設(shè)備故障。

• 案例：某位于南方潮濕地區(qū)的電子設(shè)備，在雨季時(shí)頻繁出現(xiàn)故障。經(jīng)檢查發(fā)現(xiàn)，是設(shè)備內(nèi)部的LDO穩(wěn)壓器受潮導(dǎo)致性能下降，影響了設(shè)備的正常運(yùn)行。