華為Mate 50系列作為華為在智能手機(jī)領(lǐng)域的重要產(chǎn)品線，其核心處理器芯片的選擇與性能表現(xiàn)一直是業(yè)界和消費(fèi)者關(guān)注的焦點(diǎn)。由于美國(guó)的技術(shù)限制，華為在Mate 50系列上無(wú)法繼續(xù)使用自研的麒麟旗艦芯片，轉(zhuǎn)而采用了高通的驍龍平臺(tái)。這在一定程度上改變了Mate 50系列在性能和功能上的定位，但華為也通過(guò)其在系統(tǒng)優(yōu)化和軟硬件協(xié)同方面的優(yōu)勢(shì)，努力為用戶提供出色的體驗(yàn)。

一、 Mate 50系列搭載的芯片型號(hào)

華為Mate 50系列根據(jù)不同的型號(hào)和定位，搭載了不同型號(hào)的處理器芯片。

• 高通驍龍8+ Gen 1 4G處理器 (Qualcomm SM8475 Snapdragon 8+ Gen 1 4G): 這是Mate 50系列中高端型號(hào)（如Mate 50 Pro、Mate 50 RS保時(shí)捷設(shè)計(jì)）所搭載的主力芯片。需要強(qiáng)調(diào)的是，盡管驍龍8+ Gen 1本身是一款支持5G的旗艦芯片，但由于美國(guó)的技術(shù)限制，華為Mate 50系列所使用的版本僅支持4G網(wǎng)絡(luò)。這意味著手機(jī)本身無(wú)法直接通過(guò)芯片實(shí)現(xiàn)5G連接，但可以通過(guò)外掛5G通信殼等方式實(shí)現(xiàn)5G功能。這款芯片在發(fā)布時(shí)是高通的頂級(jí)旗艦芯片之一，擁有強(qiáng)大的CPU和GPU性能，為Mate 50系列提供了卓越的計(jì)算和圖形處理能力。

• 高通驍龍778G 4G處理器 (Qualcomm Snapdragon 778G 4G): 對(duì)于Mate 50e這樣的入門級(jí)型號(hào)，華為選擇了驍龍778G 4G芯片。這是一款定位中高端的SoC，以其良好的能效比和均衡的性能表現(xiàn)而著稱。雖然定位低于驍龍8+ Gen 1，但驍龍778G 4G依然能夠滿足日常使用和大多數(shù)主流應(yīng)用的需求，提供流暢的用戶體驗(yàn)。同樣，這個(gè)版本也僅支持4G網(wǎng)絡(luò)。

值得注意的是，在Mate 50系列發(fā)布之前，曾有傳聞稱華為可能會(huì)在部分Mate 50系列機(jī)型上混用庫(kù)存的麒麟芯片，例如麒麟990。然而，從最終發(fā)布的拆解和官方信息來(lái)看，Mate 50系列主要還是以高通驍龍芯片為主。這反映了華為在外部環(huán)境壓力下，為確保產(chǎn)品順利發(fā)布和供貨所做出的策略調(diào)整。

二、 芯片的基礎(chǔ)架構(gòu)與核心構(gòu)成

無(wú)論是驍龍8+ Gen 1還是驍龍778G，都基于ARM架構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)，這是當(dāng)前移動(dòng)處理器領(lǐng)域的主流架構(gòu)。

1. 高通驍龍8+ Gen 1 4G架構(gòu)解析：

驍龍8+ Gen 1采用了“1+3+4”的三叢集CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，具體包括：

• 一個(gè)超級(jí)大核 (Cortex-X2)：主頻高達(dá)3.2 GHz，負(fù)責(zé)處理對(duì)性能要求極高的任務(wù)，如大型游戲、復(fù)雜的AI計(jì)算等，提供極致的單核性能。Cortex-X2是ARM的最新一代高性能核心，旨在提供桌面級(jí)性能。

• 三個(gè)性能大核 (Cortex-A710)：主頻2.75 GHz，用于處理日常應(yīng)用和多任務(wù)場(chǎng)景，在性能和功耗之間取得平衡。Cortex-A710相比上一代A78在性能和能效上都有所提升。

• 四個(gè)效率小核 (Cortex-A510)：主頻2.0 GHz，主要負(fù)責(zé)處理后臺(tái)任務(wù)和低功耗應(yīng)用，以最大限度地延長(zhǎng)電池續(xù)航。Cortex-A510是ARM的最新一代高能效核心，進(jìn)一步提升了單位功耗下的性能。

除了強(qiáng)大的CPU，驍龍8+ Gen 1還集成了高通Adreno? GPU，提供卓越的圖形渲染能力，確保Mate 50系列在游戲和多媒體方面有出色的表現(xiàn)。此外，它還內(nèi)置了第七代高通AI引擎 (7th Gen Qualcomm AI Engine)，顯著提升了AI計(jì)算能力，支持更智能的拍照、語(yǔ)音識(shí)別和系統(tǒng)優(yōu)化等功能。

2. 高通驍龍778G 4G架構(gòu)解析：

驍龍778G也采用了八核心設(shè)計(jì)，其CPU架構(gòu)通常是“4+4”的配置：

• 四個(gè)高性能核心 (Kryo 670)：基于Cortex-A78魔改而來(lái)，主頻較高，提供日常使用所需的計(jì)算能力。

• 四個(gè)高效能核心 (Kryo 670)：基于Cortex-A55魔改而來(lái)，主頻較低，用于處理輕量級(jí)任務(wù)，降低功耗。

GPU方面，驍龍778G集成了Adreno 642L，雖然不及旗艦Adreno，但在同級(jí)別芯片中表現(xiàn)出色。它同樣內(nèi)置了高通第六代AI引擎 (6th Gen Qualcomm AI Engine)，支持一定的AI計(jì)算加速。

三、 芯片的制造工藝與技術(shù)

芯片的制造工藝是決定其性能、功耗和尺寸的關(guān)鍵因素。

• 驍龍8+ Gen 1 4G的制造工藝: 驍龍8+ Gen 1最初是由三星代工生產(chǎn)的，采用三星4nm工藝。相較于前一代驍龍8 Gen 1，驍龍8+ Gen 1在能效方面有明顯改善，主要得益于制造工藝的優(yōu)化和高通自身的優(yōu)化調(diào)整，從而有效降低了芯片的發(fā)熱量并提升了持續(xù)性能輸出能力。雖然Mate 50系列所使用的驍龍8+ Gen 1是4G版本，但其核心的制造工藝與5G版本保持一致。

• 驍龍778G 4G的制造工藝: 驍龍778G采用的是臺(tái)積電6nm工藝。臺(tái)積電的6nm工藝是其7nm工藝的進(jìn)一步優(yōu)化版本，在功耗和面積效率方面表現(xiàn)優(yōu)秀，為驍龍778G提供了良好的能效比。

需要指出的是，芯片制造工藝的進(jìn)步是推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的核心動(dòng)力。更小的制程意味著在相同面積的芯片上可以集成更多的晶體管，從而提升性能、降低功耗。

四、 芯片的性能表現(xiàn)與特點(diǎn)

華為Mate 50系列搭載的芯片在性能上各有側(cè)重，但總體而言都能夠提供流暢的用戶體驗(yàn)。

1. 驍龍8+ Gen 1 4G的性能表現(xiàn)：

• CPU性能: 驍龍8+ Gen 1的CPU性能在當(dāng)時(shí)屬于安卓陣營(yíng)的頂級(jí)水平，無(wú)論是單核還是多核性能都非常強(qiáng)大。這使得Mate 50 Pro和Mate 50 RS在運(yùn)行大型應(yīng)用、進(jìn)行復(fù)雜計(jì)算、多任務(wù)處理時(shí)都能保持流暢。

• GPU性能: Adreno GPU為游戲玩家提供了高幀率、高畫質(zhì)的游戲體驗(yàn)。對(duì)于圖形處理需求較高的應(yīng)用，如視頻編輯、圖像處理等，也能提供良好的支持。

• AI性能: 第七代高通AI引擎為AI相關(guān)功能提供了強(qiáng)勁的算力支持，例如智能圖像識(shí)別、場(chǎng)景優(yōu)化、語(yǔ)音助手響應(yīng)速度、以及一些基于AI的特色功能，如華為的計(jì)算攝影能力等。

• 能效比: 相比前代驍龍8 Gen 1，驍龍8+ Gen 1在能效方面有顯著提升，這意味著在相同負(fù)載下，功耗更低，從而減少了發(fā)熱，并有助于延長(zhǎng)電池續(xù)航。

• 4G局限性: 盡管芯片性能強(qiáng)大，但由于4G版本的限制，Mate 50系列無(wú)法直接享受5G網(wǎng)絡(luò)帶來(lái)的高速率和低延遲。這在一定程度上影響了用戶對(duì)網(wǎng)絡(luò)的體驗(yàn)，但華為也提供了5G通信殼作為解決方案，彌補(bǔ)了這一不足。

2. 驍龍778G 4G的性能表現(xiàn)：

• CPU性能: 驍龍778G的CPU性能足以應(yīng)對(duì)日常使用場(chǎng)景，包括社交媒體、網(wǎng)頁(yè)瀏覽、視頻播放、輕度游戲等，流暢度有保障。

• GPU性能: Adreno 642L在主流游戲中也能提供不錯(cuò)的表現(xiàn)，但在運(yùn)行一些對(duì)圖形要求極高的3A大作時(shí)，可能需要適當(dāng)降低畫質(zhì)。

• 能效比: 驍龍778G在能效方面表現(xiàn)出色，發(fā)熱量控制良好，有助于保證手機(jī)的穩(wěn)定運(yùn)行和續(xù)航。

• 定位中端: 作為一款中高端芯片，驍龍778G為Mate 50e提供了成本效益和性能平衡的解決方案，使得該型號(hào)更具性價(jià)比。

五、 華為在Mate 50芯片上的策略與優(yōu)化

盡管Mate 50系列搭載的是第三方芯片，但華為依然通過(guò)其強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，在系統(tǒng)層面和軟硬件協(xié)同方面進(jìn)行了大量?jī)?yōu)化，以彌補(bǔ)芯片在某些方面的不足，并最大化其性能表現(xiàn)。

• 鴻蒙操作系統(tǒng) (HarmonyOS) 優(yōu)化: Mate 50系列運(yùn)行的是華為自研的鴻蒙操作系統(tǒng)。鴻蒙系統(tǒng)在資源調(diào)度、內(nèi)存管理、應(yīng)用啟動(dòng)速度等方面進(jìn)行了深度優(yōu)化，能夠更高效地利用芯片資源，從而提升整體流暢度。鴻蒙系統(tǒng)的分布式能力也為Mate 50系列帶來(lái)了跨設(shè)備協(xié)同的新體驗(yàn)。

• 軟硬件協(xié)同調(diào)優(yōu): 華為擁有豐富的軟硬件協(xié)同優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)。即使是使用第三方芯片，華為也能通過(guò)對(duì)驅(qū)動(dòng)、調(diào)度算法、散熱策略等方面的精細(xì)調(diào)校，確保芯片在Mate 50系列上的性能能夠得到充分發(fā)揮，并在長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行下保持穩(wěn)定。

• 影像系統(tǒng)優(yōu)化: 華為Mate 50系列在影像方面引入了“華為影像XMAGE”品牌，強(qiáng)調(diào)了華為在移動(dòng)影像領(lǐng)域的長(zhǎng)期積累和創(chuàng)新。這不僅僅依賴于強(qiáng)大的ISP（圖像信號(hào)處理器），更重要的是華為在圖像算法、AI計(jì)算攝影等方面的深厚功力。即使使用高通的ISP，華為也能通過(guò)自研的算法，實(shí)現(xiàn)更出色的照片和視頻質(zhì)量，例如XMAGE超光變鏡頭、十檔可變光圈等創(chuàng)新功能。

• 通信技術(shù)優(yōu)化: 盡管芯片不支持5G，但華為在通信領(lǐng)域依然保持領(lǐng)先地位。Mate 50系列支持北斗衛(wèi)星消息功能，這是智能手機(jī)首次支持該功能，實(shí)現(xiàn)了在無(wú)地面網(wǎng)絡(luò)信號(hào)覆蓋區(qū)域的應(yīng)急通信能力，極大地提升了手機(jī)的可靠性和安全性。這項(xiàng)功能需要芯片、射頻模塊和軟件的深度集成與優(yōu)化。

• 系統(tǒng)級(jí)安全: 華為在芯片層面和系統(tǒng)層面都構(gòu)建了多重安全防護(hù)機(jī)制，保障用戶的數(shù)據(jù)隱私和設(shè)備安全。例如Mate 50 Pro拆解中發(fā)現(xiàn)的意法半導(dǎo)體STSAFES3加密保護(hù)芯片，就體現(xiàn)了華為對(duì)安全的重視。

六、 芯片對(duì)Mate 50系列整體體驗(yàn)的影響

Mate 50系列所搭載的芯片對(duì)手機(jī)的整體體驗(yàn)有著決定性的影響：

• 性能保障: 無(wú)論是驍龍8+ Gen 1還是驍龍778G，都為Mate 50系列提供了足夠的性能，確保了系統(tǒng)流暢運(yùn)行、應(yīng)用快速響應(yīng)以及各類任務(wù)的順利完成。對(duì)于追求極致性能的用戶，Mate 50 Pro等高端型號(hào)能夠滿足需求。

• 功耗與續(xù)航: 芯片的制造工藝和華為的系統(tǒng)優(yōu)化使得Mate 50系列在功耗控制方面表現(xiàn)良好，從而保證了相對(duì)較長(zhǎng)的電池續(xù)航時(shí)間。

• 影像能力: 芯片的ISP和AI引擎是實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大影像功能的基礎(chǔ)。結(jié)合華為在計(jì)算攝影方面的優(yōu)勢(shì)，Mate 50系列提供了卓越的拍照和視頻錄制體驗(yàn)。

• 4G局限性: 芯片不支持5G是Mate 50系列在網(wǎng)絡(luò)連接方面的一個(gè)明顯短板。雖然可以通過(guò)5G通信殼彌補(bǔ)，但這畢竟增加了額外的成本和體積。對(duì)于對(duì)5G有硬性需求的用戶來(lái)說(shuō)，這可能是一個(gè)需要考慮的因素。

• 成本與市場(chǎng)定位: 選擇不同型號(hào)的芯片也使得華為能夠推出不同價(jià)位段的Mate 50系列產(chǎn)品，覆蓋更廣闊的市場(chǎng)需求。驍龍778G的采用使得Mate 50e能夠以更親民的價(jià)格進(jìn)入市場(chǎng)。

七、 展望未來(lái)：華為芯片發(fā)展之路

盡管Mate 50系列在芯片選擇上受到了外部限制，但華為并未放棄在半導(dǎo)體領(lǐng)域的自主研發(fā)。從后續(xù)Mate 60系列搭載麒麟芯片并支持5G來(lái)看，華為在芯片技術(shù)方面已經(jīng)取得了重大突破。Mate 50系列是華為在特殊時(shí)期，通過(guò)與高通合作，并結(jié)合自身強(qiáng)大的軟件優(yōu)化能力，來(lái)維持其高端手機(jī)市場(chǎng)地位的重要一步。

Mate 50芯片的選用，也反映了華為在極端困境下的韌性和策略調(diào)整能力。在沒有自研旗艦芯片可用的情況下，通過(guò)與高通的合作，并最大限度地挖掘現(xiàn)有芯片的潛力，同時(shí)積極探索新的技術(shù)路徑，如衛(wèi)星通信等，華為依然能夠推出具有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。Mate 50系列是華為在“求生存”階段的重要代表作，也為后續(xù)麒麟芯片的“王者歸來(lái)”爭(zhēng)取了寶貴的時(shí)間。

未來(lái)的華為手機(jī)，隨著其在半導(dǎo)體制造和設(shè)計(jì)領(lǐng)域的持續(xù)投入和突破，有望再次全面回歸自研麒麟芯片的時(shí)代，并帶來(lái)更強(qiáng)大的性能和更豐富的功能體驗(yàn)。Mate 50芯片的故事，是華為在艱難環(huán)境下不斷前行的一個(gè)縮影，也展現(xiàn)了其在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)韌性方面的堅(jiān)定決心。