PCB板的主要制造工藝概述

印刷電路板（Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱PCB）是電子產(chǎn)品中不可或缺的核心組件，它的制造工藝直接決定了電子產(chǎn)品的性能、可靠性以及成本。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，PCB的制造工藝也在不斷創(chuàng)新和演進(jìn)，以適應(yīng)更小、更快、更復(fù)雜的電子設(shè)備需求。

PCB的制造是一個(gè)多步驟、高精度的復(fù)雜過程，涉及材料科學(xué)、化學(xué)、物理、機(jī)械和自動(dòng)化等多個(gè)學(xué)科領(lǐng)域。從最簡(jiǎn)單的單面板到復(fù)雜的多層板、HDI板，每一種類型的PCB都有其獨(dú)特的制造流程和技術(shù)挑戰(zhàn)。理解這些工藝不僅有助于我們認(rèn)識(shí)PCB的生產(chǎn)過程，更能幫助設(shè)計(jì)者在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段做出更合理的選擇，從而優(yōu)化產(chǎn)品性能和降低制造成本。

總的來說，PCB的制造工藝可以根據(jù)不同的分類標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行劃分，例如根據(jù)層數(shù)、材料、結(jié)構(gòu)等。然而，從制造流程的本質(zhì)來看，它們都圍繞著幾個(gè)核心環(huán)節(jié)：圖形轉(zhuǎn)移、蝕刻、鉆孔、電鍍、阻焊和表面處理。這些環(huán)節(jié)通過精密控制和協(xié)同配合，最終將電子線路圖轉(zhuǎn)化為具備電氣連接功能的物理板。

單面板制造工藝

單面板（Single-Sided PCB）是最簡(jiǎn)單、成本最低的PCB類型，它只有一層導(dǎo)電圖形，通常用于對(duì)電路密度和性能要求不高的消費(fèi)電子產(chǎn)品、家電、LED照明等領(lǐng)域。盡管結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，但單面板的制造工藝是所有PCB工藝的基礎(chǔ)，理解其流程對(duì)于掌握更復(fù)雜PCB的制造至關(guān)重要。

單面板工藝流程詳解

單面板的制造流程主要包括以下幾個(gè)關(guān)鍵步驟：

1. 基材準(zhǔn)備與切割

單面板的基材通常是覆銅板（Copper Clad Laminate, CCL），由絕緣基材（如FR-4、CEM-1、CEM-3等）和在其一側(cè)或兩側(cè)壓合的銅箔組成。在制造開始之前，首先需要根據(jù)設(shè)計(jì)要求，將大尺寸的覆銅板切割成適合生產(chǎn)的較小尺寸。這個(gè)過程需要高精度的切割設(shè)備，以確保板材的尺寸公差滿足后續(xù)工序的要求。切割后的板材邊緣會(huì)比較粗糙，有時(shí)還需要進(jìn)行倒角或去毛刺處理，以防止在后續(xù)操作中劃傷人員或設(shè)備。

2. 預(yù)處理

切割后的覆銅板表面可能存在灰塵、油污、氧化層等雜質(zhì)，這些雜質(zhì)會(huì)嚴(yán)重影響光致抗蝕劑的附著力和圖形轉(zhuǎn)移的精度。因此，在進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移之前，需要對(duì)板材表面進(jìn)行精細(xì)的預(yù)處理。預(yù)處理通常包括機(jī)械刷磨、化學(xué)清洗和烘干。機(jī)械刷磨利用細(xì)刷和研磨劑去除表面污垢和氧化層，同時(shí)增加表面粗糙度，以提高光致抗蝕劑的附著力?；瘜W(xué)清洗則使用堿性或酸性溶液進(jìn)一步去除油污和殘留物。最后，通過烘干確保板材表面完全干燥，為后續(xù)的光致抗蝕劑涂覆做好準(zhǔn)備。

3. 涂覆光致抗蝕劑

光致抗蝕劑（Photoresist）是PCB制造中的關(guān)鍵材料，它在紫外光照射下會(huì)發(fā)生化學(xué)變化，從而形成所需的電路圖形。單面板通常采用濕膜光致抗蝕劑或干膜光致抗蝕劑。

• 濕膜光致抗蝕劑： 通過噴涂、滾涂或浸涂的方式將液態(tài)光致抗蝕劑均勻涂覆在銅箔表面。涂覆后需要進(jìn)行預(yù)烘干，使溶劑揮發(fā)，形成一層均勻、無(wú)缺陷的感光膜。濕膜的優(yōu)點(diǎn)是成本相對(duì)較低，適用于各種尺寸的板材，但厚度控制相對(duì)困難。

• 干膜光致抗蝕劑： 干膜是一種預(yù)制好的感光聚合物薄膜，通過加熱和壓力將其層壓到銅箔表面。干膜的優(yōu)點(diǎn)是厚度均勻、操作簡(jiǎn)便、污染小，但在處理大尺寸板材時(shí)可能存在氣泡問題。

無(wú)論是濕膜還是干膜，涂覆的均勻性和膜層質(zhì)量都直接影響到后續(xù)曝光和顯影的精度。

4. 曝光

曝光是圖形轉(zhuǎn)移的核心步驟。將設(shè)計(jì)好的電路圖形底片（Photomask）緊密貼合在涂覆有光致抗蝕劑的覆銅板表面。然后，使用紫外光對(duì)板材進(jìn)行照射。在紫外光的照射下，光致抗蝕劑的受光部分會(huì)發(fā)生聚合反應(yīng)，變得不溶于顯影液；而未受光部分則保持原有的溶解性。曝光時(shí)間和曝光強(qiáng)度需要精確控制，以確保圖形的清晰度和精度。傳統(tǒng)的曝光設(shè)備通常使用汞燈作為光源，而現(xiàn)代高精度PCB制造則可能采用激光直接成像（Laser Direct Imaging, LDI）技術(shù)，無(wú)需底片，直接將數(shù)字圖像轉(zhuǎn)換為PCB圖形，大大提高了效率和精度。

5. 顯影

曝光完成后，將覆銅板浸入顯影液中。顯影液會(huì)溶解掉光致抗蝕劑中未受光的部分，從而暴露出其下方的銅箔。而受光部分（形成電路圖形的部分）則會(huì)保留在銅箔表面，形成一層保護(hù)膜。顯影過程需要精確控制顯影液的濃度、溫度和時(shí)間，以確保顯影完全且不會(huì)損傷已形成的圖形。顯影后的板材需要用清水徹底沖洗，去除殘留的顯影液，并進(jìn)行烘干。

6. 蝕刻

蝕刻是去除不需要的銅箔，形成電路圖形的關(guān)鍵步驟。顯影后的板材浸入蝕刻液中。蝕刻液是一種化學(xué)溶液，能夠溶解未被光致抗蝕劑保護(hù)的銅箔。常用的蝕刻液包括氯化鐵溶液、氯化銅溶液或堿性蝕刻液。蝕刻過程需要精確控制蝕刻液的濃度、溫度和蝕刻時(shí)間。蝕刻過度會(huì)導(dǎo)致線路變細(xì)甚至斷裂（欠蝕），而蝕刻不足則會(huì)導(dǎo)致線路寬度過大或短路（過蝕）。為了確保蝕刻的均勻性，通常會(huì)采用噴淋蝕刻機(jī)，通過噴射蝕刻液來加速蝕刻過程并提高均勻性。蝕刻完成后，需要對(duì)板材進(jìn)行徹底清洗，以去除殘留的蝕刻液和蝕刻產(chǎn)物。

7. 去膜

蝕刻完成后，覆蓋在電路圖形上的光致抗蝕劑已經(jīng)完成了它的保護(hù)任務(wù)。此時(shí)，需要使用去膜液將其去除，暴露出完整的銅電路圖形。去膜液通常是強(qiáng)堿性溶液，能夠溶解聚合后的光致抗蝕劑。去膜后的板材需要再次清洗和烘干。

8. 阻焊層（Soldermask）涂覆

阻焊層，通常被稱為“綠油”，是一種絕緣保護(hù)層，覆蓋在電路板的大部分銅線和焊盤以外的區(qū)域。它的主要作用是：

• 防止短路： 保護(hù)裸露的銅線不與外部導(dǎo)體接觸而引起短路。

• 防止氧化： 阻止銅線氧化，延長(zhǎng)PCB的壽命。

• 防止錫橋： 在焊接時(shí)，防止焊料在相鄰焊盤之間形成短路，即“錫橋”。

• 提高耐用性： 增強(qiáng)PCB對(duì)環(huán)境侵蝕和機(jī)械損傷的抵抗力。

阻焊油通常通過絲網(wǎng)印刷、噴涂或淋涂的方式涂覆在電路板表面。涂覆后，需要進(jìn)行預(yù)固化，然后通過曝光和顯影的方式，在焊盤和安裝孔位置露出銅表面，以便后續(xù)的焊接。最后，阻焊層需要進(jìn)行最終固化（通常是紫外光固化或熱固化），使其完全硬化并形成堅(jiān)固的保護(hù)層。

9. 字符印刷（Legend/Silkscreen）

字符印刷是在阻焊層上印刷各種標(biāo)記、元件符號(hào)、元件位置、版本號(hào)等信息的步驟。這些信息對(duì)于后續(xù)的元件安裝、調(diào)試和維修非常重要。字符油墨通常是白色的環(huán)氧樹脂油墨，通過絲網(wǎng)印刷技術(shù)印刷到板材表面。印刷完成后，需要進(jìn)行固化。

10. 表面處理

表面處理是PCB制造的最后一步，其目的是在暴露的銅焊盤上形成一層保護(hù)膜，以防止銅表面氧化，同時(shí)提供良好的可焊性。對(duì)于單面板而言，常見的表面處理工藝包括：

• OSP（有機(jī)可焊性保護(hù)劑）： OSP是一種有機(jī)化合物，在銅表面形成一層薄膜，以保護(hù)銅不受氧化。OSP工藝簡(jiǎn)單、成本低、環(huán)保，但耐熱性和儲(chǔ)存壽命相對(duì)較短。

• HASL（熱風(fēng)整平）： HASL是通過將PCB浸入熔融的焊料中，然后用熱風(fēng)刀吹平，使焊盤上形成一層均勻的錫鉛或無(wú)鉛焊料涂層。HASL工藝成本較低，可焊性好，但表面平整度相對(duì)較差，不適用于精細(xì)間距元件。

• 沉金（ENIG）： 沉金工藝是在銅表面化學(xué)沉積一層鎳，再在其上沉積一層薄金。沉金具有優(yōu)異的可焊性、平整度和耐腐蝕性，適用于精細(xì)間距（Fine Pitch）和BGA（Ball Grid Array）封裝元件，但成本相對(duì)較高。

• 沉銀（Immersion Silver）： 沉銀工藝是在銅表面沉積一層薄銀。沉銀具有良好的可焊性和平整度，成本低于沉金，但儲(chǔ)存壽命相對(duì)較短。

選擇何種表面處理工藝取決于產(chǎn)品的功能需求、成本預(yù)算和焊接工藝。

11. 外形加工

最后，根據(jù)設(shè)計(jì)要求，通過數(shù)控銑床（CNC Routing）或沖壓模具對(duì)PCB進(jìn)行外形加工，使其達(dá)到最終的尺寸和形狀。銑床加工可以實(shí)現(xiàn)任意復(fù)雜的外形，而沖壓加工則適用于大批量生產(chǎn)的簡(jiǎn)單形狀。加工完成后，還需要進(jìn)行清洗和檢查，確保沒有毛刺和碎屑。

12. 測(cè)試與檢驗(yàn)

在出貨前，所有的PCB都需要經(jīng)過嚴(yán)格的電氣測(cè)試，以確保其導(dǎo)通性、絕緣性和阻抗等電氣性能符合設(shè)計(jì)要求。常用的測(cè)試方法包括飛針測(cè)試（Flying Probe Test）和測(cè)試架測(cè)試（Fixture Test）。飛針測(cè)試適用于小批量、多品種的生產(chǎn)，無(wú)需制作專門的測(cè)試治具。測(cè)試架測(cè)試則適用于大批量生產(chǎn)，測(cè)試速度快。此外，還會(huì)進(jìn)行外觀檢查，確保板材表面無(wú)劃痕、無(wú)污染，阻焊層和字符印刷清晰完整。

雙面板制造工藝

雙面板（Double-Sided PCB）是兩面都有導(dǎo)電圖形的PCB，并且通過過孔（Via）連接兩面的電路。與單面板相比，雙面板的電路密度更高，功能更復(fù)雜，是目前應(yīng)用最廣泛的PCB類型之一。雙面板的制造工藝在單面板的基礎(chǔ)上增加了鉆孔、沉銅和電鍍等關(guān)鍵步驟，以實(shí)現(xiàn)層間互連。

雙面板工藝流程詳解

雙面板的制造流程在單面板的基礎(chǔ)上，增加了形成層間互連的復(fù)雜環(huán)節(jié)：

1. 基材準(zhǔn)備與切割

與單面板類似，雙面板也從切割覆銅板開始。不同的是，雙面板使用的是雙面覆銅板，即基材的兩面都?jí)汉嫌秀~箔。

2. 鉆孔

鉆孔是雙面板制造的關(guān)鍵步驟，用于形成電氣連接和元件安裝所需的孔。這些孔根據(jù)功能可分為：

• 導(dǎo)通孔（Via Hole）： 連接PCB兩面或多層之間電路的金屬化孔。

• 元件孔（Component Hole）： 用于插入插件元件引腳的孔。

• 安裝孔（Mounting Hole）： 用于固定PCB到設(shè)備機(jī)箱上的孔。

鉆孔通常使用高精度數(shù)控鉆機(jī)（CNC Drilling Machine）進(jìn)行。鉆頭由硬質(zhì)合金制成，直徑從幾百微米到幾毫米不等。鉆孔過程中需要精確控制鉆頭的速度、進(jìn)給量和鉆孔深度，以防止鉆孔偏位、毛刺或鉆孔壁粗糙。對(duì)于高密度板，還可能使用激光鉆孔技術(shù)（Laser Drilling）來制作微小孔（Microvia）。

3. 去毛刺與清潔

鉆孔后，孔壁和板面可能會(huì)殘留鉆孔產(chǎn)生的碎屑（毛刺）。這些毛刺會(huì)影響后續(xù)的沉銅和電鍍質(zhì)量，因此需要進(jìn)行去毛刺處理，通常采用刷磨和高壓水沖洗。同時(shí)，還需要對(duì)孔內(nèi)壁進(jìn)行清潔，去除殘留的鉆污和樹脂粉末。

4. 化學(xué)沉銅（Electroless Copper Plating）

化學(xué)沉銅是雙面板和多層板制造中至關(guān)重要的一步，它的目的是在鉆孔的絕緣孔壁上沉積一層薄薄的導(dǎo)電銅層，為后續(xù)的電鍍銅做準(zhǔn)備。由于孔壁是非導(dǎo)電的樹脂材料，無(wú)法直接進(jìn)行電鍍。化學(xué)沉銅過程通常包括：

• 除膠渣（Desmear）： 對(duì)于FR-4等樹脂基材，鉆孔過程中會(huì)產(chǎn)生樹脂膠渣，堵塞孔壁的纖維束，影響后續(xù)沉銅的附著力。除膠渣工藝通常使用高錳酸鉀溶液或等離子體處理，去除孔壁的樹脂膠渣，暴露出更多的玻璃纖維束，增加孔壁的粗糙度，有利于銅層的附著。

• 中和： 清除除膠渣后殘留的化學(xué)藥劑。

• 預(yù)浸（Pre-dip）： 在活化前浸泡，防止藥液污染活化槽。

• 活化（Activation）： 在孔壁表面吸附一層鈀催化劑（通常是膠體鈀），鈀離子是化學(xué)沉銅反應(yīng)的催化劑。

• 加速（Acceleration）： 進(jìn)一步活化鈀催化劑，增強(qiáng)其活性。

• 化學(xué)沉銅： 將板材浸入含有銅離子、還原劑、穩(wěn)定劑等成分的化學(xué)沉銅液中。在催化劑的作用下，銅離子被還原成銅原子，并沉積在孔壁和板面。這一步形成的銅層非常薄（通常為0.2-1微米），主要起到導(dǎo)電的“種子層”作用。

化學(xué)沉銅的質(zhì)量直接影響后續(xù)電鍍的孔銅厚度和可靠性。

5. 全板電鍍銅（Panel Plating / Pattern Plating）

化學(xué)沉銅形成的銅層非常薄，無(wú)法滿足電路的導(dǎo)電要求。因此，需要通過電鍍的方式在整個(gè)板面和孔壁上進(jìn)一步增加銅層厚度。全板電鍍銅是在化學(xué)沉銅的基礎(chǔ)上，利用電化學(xué)原理，將銅離子還原成銅原子，均勻沉積在所有導(dǎo)電表面，包括板面銅箔和孔壁上的化學(xué)銅層。這一步旨在為后續(xù)的圖形轉(zhuǎn)移和蝕刻提供足夠厚的導(dǎo)電層。

6. 圖形轉(zhuǎn)移（內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移）

雙面板的圖形轉(zhuǎn)移過程與單面板類似，但通常更復(fù)雜，因?yàn)樗枰_對(duì)準(zhǔn)兩面的電路圖形。

• 清潔與涂覆光致抗蝕劑： 電鍍后的板材需要清潔，然后涂覆干膜或濕膜光致抗蝕劑。

• 曝光： 使用設(shè)計(jì)好的兩面電路圖形底片進(jìn)行曝光。曝光時(shí)需要確保兩面的圖形精確對(duì)準(zhǔn)。

• 顯影： 顯影去除未曝光的光致抗蝕劑，暴露出需要蝕刻掉的銅箔，以及需要進(jìn)行二次電鍍的線路和孔壁。

7. 圖形電鍍（Pattern Plating）

在圖形轉(zhuǎn)移完成后，暴露出的線路圖形和孔壁上的銅層需要進(jìn)行二次電鍍，以增加線路的厚度和孔的導(dǎo)電性。這個(gè)過程也被稱為“二次銅電鍍”或“線路電鍍”。與全板電鍍不同的是，圖形電鍍只在光致抗蝕劑沒有覆蓋的區(qū)域進(jìn)行。電鍍液中除了銅離子，還會(huì)添加錫鉛合金或純錫，作為后續(xù)蝕刻的抗蝕層。電鍍厚度決定了最終導(dǎo)線的厚度和承載電流的能力。

8. 去膜

圖形電鍍完成后，需要使用去膜液去除覆蓋在線路上的光致抗蝕劑。此時(shí)，光致抗蝕劑下的銅層已被二次電鍍的銅和錫/錫鉛層保護(hù)。

9. 蝕刻

去除光致抗蝕劑后，未被電鍍錫/錫鉛保護(hù)的裸露銅層需要被蝕刻掉。蝕刻液只會(huì)溶解未被保護(hù)的銅層，而不會(huì)溶解電鍍錫/錫鉛層下的銅線。這樣，最終形成的電路圖形就是被錫/錫鉛保護(hù)的銅線。蝕刻完成后，再去除錫/錫鉛層。

10. 阻焊層涂覆與曝光

蝕刻并去錫/錫鉛后，板材表面需要清潔，然后涂覆阻焊層。阻焊層通常是綠色、藍(lán)色或紅色的液體感光油墨。通過曝光和顯影，在焊盤和過孔位置露出銅表面，其他部分則被阻焊層覆蓋。

11. 字符印刷

與單面板一樣，在阻焊層上印刷各種標(biāo)記、元件符號(hào)和文字信息。

12. 表面處理

對(duì)暴露的焊盤和過孔進(jìn)行表面處理，以防止氧化并提供良好的可焊性。常用的表面處理工藝包括：

• OSP（有機(jī)可焊性保護(hù)劑）

• HASL（熱風(fēng)整平）

• ENIG（化學(xué)鎳金）

• Immersion Silver（沉銀）

• Immersion Tin（沉錫）

雙面板由于有更多的互連需求，通常會(huì)選擇ENIG或Immersion Silver等提供更好平整度和可焊性的表面處理。

13. 外形加工

通過數(shù)控銑床或沖壓模具對(duì)PCB進(jìn)行外形加工，使其達(dá)到最終的尺寸和形狀。

14. 測(cè)試與檢驗(yàn)

進(jìn)行電氣測(cè)試（飛針測(cè)試或測(cè)試架測(cè)試）和外觀檢查，確保板材的電氣性能和外觀質(zhì)量符合要求。

多層板制造工藝

多層板（Multilayer PCB）是具有三層或更多層導(dǎo)電圖形的PCB，各層之間通過絕緣介質(zhì)（如半固化片，Prepreg）粘合在一起，并通過鉆孔和金屬化孔實(shí)現(xiàn)層間互連。多層板的出現(xiàn)極大地提高了PCB的集成度、電路密度和功能，是現(xiàn)代復(fù)雜電子產(chǎn)品的基石，廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、醫(yī)療器械、航空航天等領(lǐng)域。多層板的制造工藝在雙面板的基礎(chǔ)上，增加了內(nèi)層圖形制作、層壓、去鉆污和更復(fù)雜的鉆孔、電鍍等環(huán)節(jié)。

多層板工藝流程詳解

多層板的制造是一個(gè)高度復(fù)雜的疊層和互連過程，每個(gè)步驟都需要極其精確的控制：

1. 內(nèi)層圖形制作（內(nèi)層線路板制作）

多層板的制造首先從制作內(nèi)層線路板開始。這與單面板的制造過程類似，但精度要求更高，因?yàn)閮?nèi)層圖形的任何缺陷都會(huì)影響最終多層板的質(zhì)量。

• 內(nèi)層基材準(zhǔn)備： 使用雙面覆銅板作為內(nèi)層基材。

• 內(nèi)層清潔與涂覆光致抗蝕劑： 對(duì)內(nèi)層覆銅板表面進(jìn)行清潔，并涂覆干膜光致抗蝕劑。

• 內(nèi)層曝光與顯影： 使用內(nèi)層圖形底片進(jìn)行曝光和顯影，形成內(nèi)層線路圖形。曝光時(shí)需要確保高精度對(duì)位，因?yàn)檫@直接影響層間對(duì)準(zhǔn)。

• 內(nèi)層蝕刻： 蝕刻去除多余的銅箔，形成內(nèi)層線路。蝕刻后，需要徹底清洗并去除光致抗蝕劑。

• 內(nèi)層氧化（黑化/棕化處理）： 蝕刻后的內(nèi)層板需要進(jìn)行氧化處理，通常稱為“黑化”或“棕化”。這一步的目的是在內(nèi)層銅表面形成一層氧化銅（黑色）或氧化亞銅（棕色）層。這層氧化層具有以下重要作用：

• 增加粗糙度： 增加銅表面的粗糙度，提高與半固化片（Prepreg）的結(jié)合力，防止分層。

• 提高耐剝離強(qiáng)度： 增強(qiáng)內(nèi)層銅與樹脂之間的粘結(jié)力，防止在后續(xù)層壓和熱應(yīng)力下線路剝離。

• 防止化學(xué)滲透： 阻止化學(xué)藥液滲透到內(nèi)層銅箔下方，避免“粉紅圈”等缺陷。

2. 層壓

層壓是多層板制造中最關(guān)鍵的步驟之一，它將多層內(nèi)層板、半固化片（Prepreg）和銅箔（外層）在高溫高壓下壓合在一起，形成一個(gè)整體。

• 材料準(zhǔn)備：

• 內(nèi)層板： 已經(jīng)制作好線路并經(jīng)過氧化處理的內(nèi)層板。

• 半固化片（Prepreg）： 由玻璃纖維布浸漬環(huán)氧樹脂（或其他樹脂）后半固化而成的粘結(jié)材料。它在層壓過程中會(huì)受熱軟化流動(dòng)，填充內(nèi)層線路之間的空隙，然后固化形成絕緣層。Prepreg的厚度、樹脂含量和介電常數(shù)等參數(shù)直接影響PCB的電氣性能。

• 銅箔（Copper Foil）： 用于形成多層板的最外層導(dǎo)電圖形。

• 疊層： 按照設(shè)計(jì)要求，將內(nèi)層板、半固化片和銅箔進(jìn)行精確疊層。通常的疊層順序是：下壓板 -> 銅箔 -> 半固化片 -> 內(nèi)層板 -> 半固化片 -> 內(nèi)層板... -> 半固化片 -> 銅箔 -> 上壓板。疊層時(shí)需要確保每一層都精確對(duì)準(zhǔn)。

• 壓合： 將疊好的板材放入層壓機(jī)中，在高溫（通常為170-190°C）和高壓（通常為200-400 PSI）下進(jìn)行壓合。在高溫作用下，Prepreg中的樹脂熔化并流動(dòng)，填充線路之間的空隙，同時(shí)與銅箔表面發(fā)生反應(yīng)，形成堅(jiān)固的粘結(jié)。在壓力作用下，確保各層之間緊密結(jié)合，并排出樹脂中的氣泡。壓合完成后，樹脂會(huì)完全固化，形成一個(gè)堅(jiān)固的整體。

3. 鉆孔

層壓完成后，需要對(duì)多層板進(jìn)行鉆孔，形成層間互連的導(dǎo)通孔和元件孔。由于多層板的厚度更大，孔徑更小，對(duì)鉆孔的精度和設(shè)備要求更高。對(duì)于盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）等特殊孔，可能需要分多次鉆孔和層壓。例如，埋孔在層壓前就已經(jīng)鉆好并金屬化。盲孔則是在層壓后鉆孔，但只穿透部分層。

4. 去鉆污與沉銅

鉆孔后，需要對(duì)孔壁進(jìn)行去鉆污（Desmear）處理。由于鉆孔過程中產(chǎn)生的高溫，孔壁上的樹脂會(huì)發(fā)生熔融和碳化，形成鉆污，阻礙后續(xù)的化學(xué)沉銅。去鉆污通常采用等離子體處理或高錳酸鉀化學(xué)處理，以去除孔壁的鉆污，暴露出干凈的玻璃纖維和銅面。

去鉆污后，與雙面板類似，進(jìn)行化學(xué)沉銅。這一步的目的是在所有鉆孔的孔壁上沉積一層薄薄的導(dǎo)電銅層，為后續(xù)的電鍍銅提供導(dǎo)電通路。

5. 全板電鍍銅

化學(xué)沉銅后，進(jìn)行全板電鍍銅，在所有孔壁和板面增加銅層厚度，為后續(xù)的圖形電鍍打下基礎(chǔ)。這一步確?？變?nèi)銅層達(dá)到設(shè)計(jì)要求的厚度。

6. 外層圖形轉(zhuǎn)移與電鍍

與雙面板類似，在全板電鍍銅后，進(jìn)行外層圖形轉(zhuǎn)移和圖形電鍍。

• 涂覆光致抗蝕劑： 在外層板面涂覆光致抗蝕劑。

• 曝光與顯影： 使用外層圖形底片進(jìn)行曝光和顯影。這一步需要精確對(duì)位到內(nèi)層圖形，確保層間連接的準(zhǔn)確性。

• 圖形電鍍： 在暴露的線路圖形和孔壁上進(jìn)行二次電鍍，增加銅層厚度，并電鍍錫/錫鉛作為抗蝕層。

• 去膜與蝕刻： 去除光致抗蝕劑，然后蝕刻掉未被保護(hù)的裸露銅，形成外層線路。

• 去錫/錫鉛： 清除作為抗蝕層的錫/錫鉛。

7. 阻焊層涂覆與曝光

對(duì)外層板面進(jìn)行阻焊層涂覆、曝光和顯影，覆蓋除焊盤和過孔以外的區(qū)域。

8. 字符印刷

印刷各種字符、符號(hào)等信息。

9. 表面處理

對(duì)暴露的焊盤進(jìn)行表面處理，如OSP、HASL、ENIG、沉銀等，以保護(hù)銅表面并提供良好的可焊性。對(duì)于高頻高速多層板，通常會(huì)選擇具有更好平整度和電氣性能的ENIG、沉銀等工藝。

10. 外形加工

通過數(shù)控銑床對(duì)PCB進(jìn)行外形加工。多層板的厚度通常較大，對(duì)外形加工的精度和刀具磨損控制提出了更高要求。

11. 測(cè)試與檢驗(yàn)

進(jìn)行嚴(yán)格的電氣測(cè)試（包括開短路測(cè)試、阻抗測(cè)試等）和外觀檢查。由于多層板的復(fù)雜性，測(cè)試的覆蓋率和精度至關(guān)重要。對(duì)于某些高頻板，還需要進(jìn)行特性阻抗測(cè)試（Impedance Test），確保信號(hào)傳輸?shù)耐暾浴?/span>

HDI板制造工藝

HDI板（High Density Interconnector PCB，高密度互連板）是PCB制造技術(shù)發(fā)展到一定階段的必然產(chǎn)物，它代表了更高層次的PCB制造能力。HDI板通過采用微盲孔（Microvia）、埋孔、積層法（Build-up Process）等先進(jìn)技術(shù)，在有限的板面積上實(shí)現(xiàn)更高的線路密度和更復(fù)雜的電氣連接。HDI板是智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備、高性能服務(wù)器等小型化、多功能電子產(chǎn)品的核心支撐。

HDI板的特點(diǎn)

• 微盲孔（Microvia）： 孔徑通常小于0.15mm（6mil）的盲孔。微盲孔的制作方式包括激光鉆孔、等離子體蝕刻等。

• 埋孔（Buried Via）： 連接PCB內(nèi)部層而不穿透外層的孔。

• 積層法（Build-up Process）： 通過多次層壓和鉆孔（通常是激光鉆孔）來增加PCB層數(shù)，實(shí)現(xiàn)層間互連。

• 高線路密度： 更細(xì)的線路、更小的孔徑、更小的焊盤，實(shí)現(xiàn)更高的布線密度。

• 更好的電氣性能： 更短的信號(hào)路徑、更低的信號(hào)損耗，適用于高頻高速應(yīng)用。

HDI板制造工藝詳解

HDI板的制造工藝遠(yuǎn)比普通多層板復(fù)雜，主要體現(xiàn)在微盲孔的制作和積層結(jié)構(gòu)上。以下以一種常見的1+N+1（一層積層，N層普通多層板）HDI板為例，介紹其核心工藝：

1. 核心板制作

首先制作一個(gè)普通的多層板（例如4層或6層），作為HDI板的“核心板”（Core Board）。這個(gè)核心板的制造流程與上述多層板的制造工藝類似，包括內(nèi)層圖形制作、層壓、鉆孔、沉銅、電鍍等。核心板通常會(huì)有通孔，用于連接最外層和最內(nèi)層，或作為測(cè)試點(diǎn)。

2. 核心板去鉆污與清潔

核心板制作完成后，需要對(duì)核心板的表面進(jìn)行徹底清潔，去除油污、灰塵等雜質(zhì)，并對(duì)通孔進(jìn)行去鉆污處理，確保后續(xù)的層壓和激光鉆孔質(zhì)量。

3. 疊層與激光鉆孔（一次積層）

這是HDI制造的關(guān)鍵步驟，通過增加一層絕緣介質(zhì)（通常是特殊設(shè)計(jì)的半固化片，如RCC，Resin Coated Copper）和銅箔，并制作微盲孔。

• 疊層： 在核心板的兩面分別疊放一層絕緣介質(zhì)（如半固化片或RCC）和一層銅箔。RCC（樹脂覆銅箔）是一種特殊的基材，一側(cè)是銅箔，另一側(cè)涂覆有樹脂層。它在激光鉆孔后，可以直接進(jìn)行電鍍，簡(jiǎn)化工藝。

• 層壓： 在高溫高壓下進(jìn)行層壓，使絕緣介質(zhì)與核心板和銅箔緊密結(jié)合。

• 激光鉆孔（Laser Drilling）： 這是HDI板微盲孔形成的核心技術(shù)。傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔無(wú)法鉆出如此小的孔徑。激光鉆孔通過高能量激光束燒蝕掉絕緣層和部分銅層，形成微盲孔。根據(jù)激光類型，可分為CO2激光鉆孔（用于燒蝕樹脂）和UV激光鉆孔（用于燒蝕樹脂和少量銅）。激光鉆孔的優(yōu)點(diǎn)是精度高、速度快，能夠?qū)崿F(xiàn)非常小的孔徑和孔間距。

• CO2激光鉆孔： 主要用于燒蝕樹脂層，形成從外層銅到內(nèi)層銅盤的盲孔。

• UV激光鉆孔： 精度更高，可以穿透更薄的銅層，有時(shí)用于制作更精細(xì)的盲孔或通孔。

4. 除膠渣與化學(xué)沉銅

激光鉆孔后，孔壁上會(huì)殘留大量的鉆污和碳化物。這些雜質(zhì)必須徹底清除，否則會(huì)影響后續(xù)的沉銅質(zhì)量。除膠渣工藝通常采用等離子體處理（Plasma Etching）或高錳酸鉀化學(xué)處理，特別是等離子體處理對(duì)于去除微盲孔內(nèi)的鉆污非常有效。

除膠渣后，進(jìn)行化學(xué)沉銅，在微盲孔的孔壁上沉積一層薄薄的導(dǎo)電銅層。這一步同樣是為后續(xù)的電鍍銅提供導(dǎo)電通路。

5. 全板電鍍銅

進(jìn)行全板電鍍銅，增加微盲孔和板面上的銅層厚度。這一步確保微盲孔具備足夠的導(dǎo)電能力。

6. 外層圖形轉(zhuǎn)移與電鍍

與普通多層板類似，進(jìn)行外層圖形轉(zhuǎn)移和圖形電鍍。在光致抗蝕劑曝光顯影后，進(jìn)行二次銅電鍍和錫/錫鉛電鍍。

7. 去膜與蝕刻

去除光致抗蝕劑，然后蝕刻掉未被保護(hù)的裸露銅，形成外層線路。

8. 去錫/錫鉛

清除作為抗蝕層的錫/錫鉛。

9. 阻焊層涂覆與曝光

對(duì)外層板面進(jìn)行阻焊層涂覆、曝光和顯影。對(duì)于HDI板，由于線路密度高，焊盤間距小，對(duì)阻焊層的精度和附著力要求更高。

10. 字符印刷

印刷各種字符、符號(hào)等信息。

11. 表面處理

對(duì)暴露的焊盤和過孔進(jìn)行表面處理。對(duì)于HDI板，由于其精細(xì)的結(jié)構(gòu)，通常選擇ENIG（化學(xué)鎳金）、沉銀或OSP等具有良好平整度和可焊性的工藝，以滿足精細(xì)間距（Fine Pitch）和BGA等高密度封裝的要求。

12. 外形加工

通過高精度數(shù)控銑床進(jìn)行外形加工。

13. 測(cè)試與檢驗(yàn)

進(jìn)行嚴(yán)格的電氣測(cè)試（包括開短路測(cè)試、阻抗測(cè)試等）、可靠性測(cè)試和外觀檢查。由于HDI板的復(fù)雜性，測(cè)試的覆蓋率和精度是保證產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。對(duì)于微盲孔的質(zhì)量，還會(huì)進(jìn)行切片分析等微觀檢查。

多層HDI（Any Layer HDI）工藝

為了實(shí)現(xiàn)更高的集成度，出現(xiàn)了一種更為復(fù)雜的HDI工藝，即任意層互連HDI（Any Layer HDI）。這種工藝允許任何相鄰層之間通過電鍍填孔的微盲孔進(jìn)行連接，使得設(shè)計(jì)者可以實(shí)現(xiàn)更靈活的布線和更密集的互連。

Any Layer HDI的制造工藝涉及多次重復(fù)的“積層-激光鉆孔-填孔-電鍍”循環(huán)。例如，對(duì)于一個(gè)8層Any Layer HDI板，可能需要：

• 制作4層核心板。

• 第一次積層：在核心板兩面增加一層介質(zhì)和銅箔，激光鉆孔，沉銅，電鍍。

• 電鍍填孔（Plating Fill）：將激光鉆出的微盲孔用電鍍銅完全填滿。這是Any Layer HDI的關(guān)鍵，因?yàn)樗试S在填平的盲孔上方再次制作線路和鉆孔，而不會(huì)影響信號(hào)完整性。

• 研磨平整：將填孔后的板面進(jìn)行研磨，確保表面平整，便于下一層積層。

• 第二次積層：在填孔并研磨平整的板面再次增加一層介質(zhì)和銅箔，激光鉆孔，沉銅，電鍍，再次填孔。

• 重復(fù)以上積層過程，直到達(dá)到所需的層數(shù)。

Any Layer HDI工藝極大地提高了PCB的集成度，但其制造難度和成本也更高。

高頻高速板制造工藝

隨著電子產(chǎn)品向高頻高速方向發(fā)展，PCB不僅是電路的載體，更成為信號(hào)傳輸?shù)闹匾M成部分。高頻高速板（High Frequency / High Speed PCB）是專為處理GHz級(jí)別甚至更高頻率信號(hào)而設(shè)計(jì)的PCB。其制造工藝在傳統(tǒng)PCB的基礎(chǔ)上，對(duì)材料選擇、層壓精度、線路控制、阻抗匹配等方面提出了更高要求。

高頻高速板的特點(diǎn)

• 特殊基材： 采用低介電常數(shù)（Dk）和低介電損耗（Df）的材料，如聚四氟乙烯（PTFE，特氟龍）、碳?xì)浠衔锾沾?、LCP等。這些材料能有效減少信號(hào)傳輸過程中的損耗和延遲。

• 精確阻抗控制： 對(duì)線路的特性阻抗進(jìn)行嚴(yán)格控制，確保信號(hào)傳輸?shù)耐暾浴?/span>

• 精細(xì)線路與間距： 為滿足高速信號(hào)傳輸需求，線路寬度和間距通常非常小，對(duì)蝕刻精度要求極高。

• 低粗糙度銅箔： 采用低粗糙度的銅箔（如VLP銅箔），以減少高頻電流在銅表面的趨膚效應(yīng)引起的損耗。

• 精密層壓： 嚴(yán)格控制層壓過程中的介質(zhì)厚度均勻性和層間對(duì)準(zhǔn)精度。

• 特殊表面處理： 優(yōu)先選擇ENIG、沉銀等平整度好、信號(hào)完整性影響小的表面處理。

高頻高速板制造工藝詳解

高頻高速板的制造工藝與多層板和HDI板有許多相似之處，但以下環(huán)節(jié)有特殊要求：

1. 基材選擇

這是高頻高速板制造的首要和最關(guān)鍵的步驟。選擇具有優(yōu)異高頻特性的覆銅板是成功的基石。

• 低介電常數(shù)（Dk）： 介電常數(shù)越低，信號(hào)在介質(zhì)中的傳播速度越快，信號(hào)延遲越小。

• 低介電損耗（Df）： 介電損耗越低，信號(hào)傳輸過程中的能量損耗越小，信號(hào)衰減越小。

• 介電常數(shù)穩(wěn)定性： Dk和Df應(yīng)在高頻范圍內(nèi)保持穩(wěn)定，且受溫度和濕度變化影響小。

• 玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）和熱膨脹系數(shù)（CTE）： 較高的Tg和較低的CTE有助于提高板材在高溫環(huán)境下的尺寸穩(wěn)定性和可靠性。

常用高頻材料包括：Rogers系列（如RO4000系列、RO3000系列）、Taconic、Nelco、Isola等。這些材料通常比FR-4更昂貴，加工難度也更大。

2. 線路蝕刻精度與阻抗控制

高頻信號(hào)對(duì)線路的幾何形狀非常敏感。任何線路寬度或間距的偏差都可能導(dǎo)致阻抗失配，從而引起信號(hào)反射和衰減。

• 精細(xì)線路制作： 采用高精度曝光機(jī)（如LDI）、高分辨率光致抗蝕劑和更精密的蝕刻工藝（如差分蝕刻、均勻蝕刻），以確保線路寬度和間距的精確性。

• 阻抗控制： 在設(shè)計(jì)階段，工程師會(huì)根據(jù)信號(hào)頻率、線路寬度、介質(zhì)厚度、介電常數(shù)等參數(shù)計(jì)算出目標(biāo)特性阻抗。在制造過程中，通過嚴(yán)格控制線路寬度、介質(zhì)厚度、銅厚和蝕刻均勻性，確保實(shí)際阻抗與設(shè)計(jì)值匹配。生產(chǎn)過程中會(huì)進(jìn)行特性阻抗測(cè)試（TDR，Time Domain Reflectometry）對(duì)線路阻抗進(jìn)行實(shí)時(shí)或抽樣檢測(cè)，確保其在允許的公差范圍內(nèi)。

• 低粗糙度銅箔： 采用VLP（Very Low Profile）或HVLP（Hyper Very Low Profile）銅箔。這些銅箔的表面粗糙度極低，可以減少高頻電流在導(dǎo)體表面流動(dòng)的趨膚效應(yīng)，從而降低信號(hào)損耗。

3. 層壓工藝

高頻高速板的層壓對(duì)精度和均勻性要求極高。

• 壓合參數(shù)優(yōu)化： 根據(jù)不同材料的特性，精確控制層壓溫度、壓力和時(shí)間曲線，確保樹脂充分流動(dòng)并固化，同時(shí)避免樹脂流失過多或分層。

• 介質(zhì)厚度均勻性： 嚴(yán)格控制Prepreg的厚度均勻性，因?yàn)榻橘|(zhì)厚度的偏差直接影響線路的阻抗。

• 層間對(duì)準(zhǔn)精度： 采用先進(jìn)的CCD視覺對(duì)位系統(tǒng)，確保各層線路的精確對(duì)準(zhǔn)，減少對(duì)準(zhǔn)誤差導(dǎo)致的信號(hào)完整性問題。

4. 鉆孔與鍍銅

• 精細(xì)鉆孔： 即使是通孔，高頻板也可能對(duì)孔徑和位置精度有較高要求。激光鉆孔常用于制作微盲孔。

• 均勻鍍銅： 確?？妆阱冦~的均勻性，避免孔內(nèi)銅厚度不均導(dǎo)致信號(hào)傳輸路徑上的阻抗不連續(xù)。對(duì)于高頻信號(hào)，孔內(nèi)銅層表面的粗糙度也需要控制。

5. 表面處理

高頻高速板通常優(yōu)先選擇ENIG（化學(xué)鎳金）或沉銀（Immersion Silver）等表面處理工藝。

• ENIG： 具有優(yōu)異的平整度，能夠減少高頻信號(hào)在焊盤區(qū)域的反射，同時(shí)具備良好的可焊性和儲(chǔ)存壽命。

• 沉銀： 具有良好的可焊性和相對(duì)較低的成本，且銀層平整度優(yōu)于HASL，對(duì)高頻信號(hào)的影響較小。

• 不推薦HASL： HASL表面不平整，容易形成“枕頭效應(yīng)”，在高頻下可能引起信號(hào)反射，因此不常用于高頻高速板。

6. 測(cè)試與可靠性

除了常規(guī)的電氣測(cè)試，高頻高速板還需要進(jìn)行：

• 特性阻抗測(cè)試（TDR）： 對(duì)關(guān)鍵信號(hào)線進(jìn)行特性阻抗測(cè)試，確保阻抗在設(shè)計(jì)公差范圍內(nèi)。

• 信號(hào)完整性（SI）和電源完整性（PI）分析： 在設(shè)計(jì)階段通過仿真工具進(jìn)行SI/PI分析，在制造完成后可能進(jìn)行實(shí)際測(cè)試驗(yàn)證。

• 環(huán)境可靠性測(cè)試： 包括熱沖擊、濕熱、震動(dòng)等測(cè)試，確保在不同環(huán)境條件下的性能穩(wěn)定。

高頻高速板的制造是一個(gè)綜合性的系統(tǒng)工程，涉及材料、設(shè)計(jì)、工藝、測(cè)試等多個(gè)環(huán)節(jié)的緊密配合。任何一個(gè)環(huán)節(jié)的疏忽都可能導(dǎo)致信號(hào)完整性問題，從而影響整個(gè)產(chǎn)品的性能。

軟板（FPC）與軟硬結(jié)合板（Rigid-Flex PCB）制造工藝

軟板（Flexible Printed Circuit, FPC）是一種以柔性絕緣基材（如聚酰亞胺，Polyimide, PI）制成的印刷電路板。它具有彎曲、折疊、卷繞的特性，能夠在三維空間內(nèi)自由布線和連接，極大地提高了電子產(chǎn)品的集成度、小型化和可靠性。FPC廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域。

軟硬結(jié)合板（Rigid-Flex PCB）則是一種將柔性電路板和剛性電路板結(jié)合在一起的PCB。它既保留了FPC的柔性特性，又具備剛性板的支撐能力和高密度布線能力，是實(shí)現(xiàn)復(fù)雜三維結(jié)構(gòu)和高可靠性互連的理想選擇。

軟板（FPC）制造工藝詳解

FPC的制造工藝與剛性板有顯著差異，主要體現(xiàn)在基材的柔軟性和對(duì)尺寸穩(wěn)定性的更高要求。

1. 基材選擇

FPC的核心是柔性基材，最常用的是聚酰亞胺（Polyimide, PI）薄膜。PI具有優(yōu)異的耐高溫、柔韌性、絕緣性和化學(xué)穩(wěn)定性。銅箔通常通過層壓或電鍍的方式附著在PI薄膜上，形成覆銅箔軟板（FCCL）。

2. 清潔與預(yù)處理

對(duì)柔性覆銅板進(jìn)行表面清潔和預(yù)處理，以確保光致抗蝕劑的良好附著力。

3. 圖形轉(zhuǎn)移

• 涂覆光致抗蝕劑： 通常采用干膜光致抗蝕劑，因?yàn)樗谌嵝曰纳细子诓僮?，且厚度均勻性好?/span>

• 曝光： 使用高精度曝光機(jī)進(jìn)行曝光。由于柔性材料容易變形，對(duì)位精度要求更高。有時(shí)會(huì)采用特殊的曝光設(shè)備或工藝來補(bǔ)償材料的形變。

• 顯影： 去除未曝光的光致抗蝕劑。

4. 蝕刻

蝕刻去除不需要的銅箔，形成柔性線路。由于基材柔軟，蝕刻過程中需要特別注意固定板材，防止其變形或卷曲。蝕刻液的控制也至關(guān)重要，以確保線路寬度均勻。

5. 去膜

去除光致抗蝕劑。

6. 覆蓋膜（Coverlay）或阻焊層（Soldermask）

這是FPC制造的特色步驟，用于保護(hù)柔性線路。

• 覆蓋膜（Coverlay）： 覆蓋膜是一種聚酰亞胺薄膜，一側(cè)涂有膠層。通過熱壓粘合的方式將其覆蓋在蝕刻好的柔性線路上，只露出焊盤和連接區(qū)域。覆蓋膜提供優(yōu)異的機(jī)械保護(hù)（抗彎折、耐磨損）和電氣絕緣。

• 柔性阻焊層（Flexible Soldermask）： 也可以使用特殊的柔性阻焊油墨（如液態(tài)光成像阻焊油墨，LPI Soldermask）來保護(hù)線路。這種阻焊油墨具有良好的柔韌性，可以通過絲網(wǎng)印刷或噴涂后曝光顯影的方式形成圖形。

無(wú)論是覆蓋膜還是柔性阻焊層，其開窗精度都非常重要，以確保焊盤能夠正確暴露。

7. 表面處理

對(duì)暴露的焊盤進(jìn)行表面處理，以防止氧化并提供良好的可焊性。對(duì)于FPC，通常采用OSP、ENIG（化學(xué)鎳金） 或沉錫（Immersion Tin）。HASL由于高溫和不平整，通常不適用于FPC。

8. 字符印刷

在覆蓋膜或阻焊層上印刷字符。

9. 補(bǔ)強(qiáng)板（Stiffener）貼合（可選）

為了在某些區(qū)域（如連接器區(qū)域或元件安裝區(qū)域）提供機(jī)械支撐和厚度，防止過度彎曲或撕裂，F(xiàn)PC通常會(huì)在這些區(qū)域貼合補(bǔ)強(qiáng)板。補(bǔ)強(qiáng)板可以是FR-4、PI或不銹鋼等材料，通過壓敏膠或熱固膠粘合。

10. 外形加工

由于FPC的柔軟性，傳統(tǒng)銑刀切割容易造成毛刺和變形。因此，F(xiàn)PC的外形加工通常采用沖壓模具切割（適用于大批量）或激光切割（適用于小批量、高精度或復(fù)雜形狀）。

11. 測(cè)試與檢驗(yàn)

進(jìn)行電氣測(cè)試（開短路測(cè)試）和外觀檢查。由于柔性板的特性，有時(shí)還需要進(jìn)行彎折測(cè)試，以評(píng)估其在動(dòng)態(tài)使用條件下的可靠性。

軟硬結(jié)合板（Rigid-Flex PCB）制造工藝詳解

軟硬結(jié)合板的制造結(jié)合了剛性板和柔性板的工藝，其復(fù)雜性更高，需要精確控制剛性區(qū)域與柔性區(qū)域的連接和對(duì)準(zhǔn)。

1. 制作內(nèi)層柔性板

首先制作柔性區(qū)域的內(nèi)層板。這與FPC的制作流程類似，但需要特別注意預(yù)留出與剛性區(qū)域連接的銅焊盤。

2. 制作剛性內(nèi)層板

制作剛性區(qū)域的內(nèi)層板，其工藝與多層板的內(nèi)層制作類似。

3. 層壓（分段層壓或整體層壓）

這是軟硬結(jié)合板制造的核心和難點(diǎn)。將預(yù)處理好的柔性內(nèi)層板和剛性內(nèi)層板，與剛性區(qū)域所需的半固化片（Prepreg）和銅箔，以及柔性區(qū)域的覆蓋膜進(jìn)行精確疊層，然后進(jìn)行分段層壓或整體層壓。

• 分段層壓： 柔性區(qū)域不參與第一次層壓，只對(duì)剛性區(qū)域進(jìn)行層壓。然后對(duì)柔性區(qū)域進(jìn)行處理。這種方法可以更好地保護(hù)柔性區(qū)域，但工藝更復(fù)雜。

• 整體層壓： 將所有層一次性壓合。這要求柔性材料在層壓過程中保持尺寸穩(wěn)定性和耐高溫性，且需要特殊的剝離層設(shè)計(jì)，以便在后續(xù)步驟中暴露柔性區(qū)域。

4. 鉆孔

層壓完成后，進(jìn)行鉆孔。這包括剛性區(qū)域的通孔、埋孔，以及連接剛性層和柔性層的通孔。

5. 去鉆污與沉銅

對(duì)鉆孔進(jìn)行去鉆污和化學(xué)沉銅處理，確?？妆趯?dǎo)電。

6. 全板電鍍銅與圖形轉(zhuǎn)移

進(jìn)行全板電鍍銅和外層圖形轉(zhuǎn)移（曝光、顯影、圖形電鍍、去膜、蝕刻）。

7. 覆蓋膜或阻焊層處理

• 柔性區(qū)域： 在柔性區(qū)域貼合覆蓋膜或涂覆柔性阻焊層，并開窗。

• 剛性區(qū)域： 涂覆剛性阻焊層（如綠色LPI阻焊油墨）并開窗。

8. 字符印刷與表面處理

與FPC和剛性板類似，進(jìn)行字符印刷和表面處理（如ENIG、OSP）。

9. 剝離和成型（對(duì)于分段層壓）

如果采用分段層壓，此時(shí)需要?jiǎng)冸x柔性區(qū)域上多余的剛性材料（如剛性支撐層），暴露出柔性區(qū)域。然后，對(duì)板材進(jìn)行外形加工，形成最終形狀。

10. 外形加工

通常采用銑刀對(duì)外形進(jìn)行加工，對(duì)于柔性區(qū)域的精細(xì)外形可能需要激光切割。

11. 測(cè)試與檢驗(yàn)

進(jìn)行嚴(yán)格的電氣測(cè)試、可靠性測(cè)試（包括彎折測(cè)試）和外觀檢查。由于軟硬結(jié)合板的復(fù)雜性，測(cè)試的難度和重要性更高。

軟板和軟硬結(jié)合板的制造是PCB領(lǐng)域的高端技術(shù)，對(duì)設(shè)備精度、材料特性和工藝控制都有極高的要求。它們的出現(xiàn)極大地拓展了電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)自由度，推動(dòng)了電子產(chǎn)品向更小、更輕、更集成化的方向發(fā)展。