原標題：史密斯英特康發(fā)布Volta 180系列探針頭提升晶圓測試方案性能

史密斯英特康（Smiths Interconnect）作為全球領先的半導體測試解決方案供應商，發(fā)布了Volta 180系列探針頭，顯著提升了晶圓測試方案的性能。以下是關于Volta 180系列探針頭提升晶圓測試方案性能的詳細介紹：

一、產品發(fā)布背景

隨著半導體行業(yè)的快速發(fā)展，市場對更小間距的晶圓尺寸、晶圓級芯片封裝（WLCSP）和已知合格芯片（Known Good Die，KGD）的測試需求日益增長。為了滿足這些需求，史密斯英特康推出了Volta 180系列探針頭，進一步擴大了其Volta產品線。

二、產品特點與優(yōu)勢

1. 超小引腳間距

• Volta 180系列探針頭將引腳最小間距（PITCH）降至180微米，是目前市場上支持的最小間距之一。這使得它能夠對更小尺寸的晶圓和封裝進行精確測試。

2. 高精度測量

• Volta 180系列探針頭在750,000次壽命測試下，仍能保持低且穩(wěn)定的電阻，從而提供高精度的測量結果。這對于確保芯片性能符合規(guī)格至關重要。

3. 高效并行測試

• 該系列探針頭具有卓越的針頭共面性，支持多達64個工位、5000根探針同時進行測試。這種高效的并行測試能力顯著提高了晶圓測試的生產效率。

4. 模塊化設計

• Volta 180系列探針頭采用模塊化設計，使得在維護時可以快速更換針頭，停機時間幾乎為零。這不僅降低了維護成本，還提高了設備的利用率。

5. 全探針陣列設計

• 該系列探針頭支持全探針陣列設計，允許現(xiàn)場根據(jù)不同產品的測試需求配置探針位置。這使得單個Volta 180探針頭能夠測試多個產品，提高了設備的靈活性和通用性。

三、應用領域

Volta 180系列探針頭主要針對晶圓級封裝（WLCSP）、晶圓級芯片封裝（WLP）和已知合格芯片（KGD）的高可靠性測試。這些測試在半導體制造過程中至關重要，能夠確保芯片在封裝前和封裝后的性能符合規(guī)格。

四、市場影響

Volta 180系列探針頭的發(fā)布，進一步鞏固了史密斯英特康在半導體測試解決方案領域的領先地位。該產品的推出不僅滿足了市場對更小間距晶圓測試的需求，還提高了晶圓測試的生產效率和精度。這有助于降低半導體制造商的測試成本，提高產品良率，從而增強市場競爭力。

五、總結

史密斯英特康發(fā)布的Volta 180系列探針頭，以其超小引腳間距、高精度測量、高效并行測試、模塊化設計和全探針陣列設計等優(yōu)勢，顯著提升了晶圓測試方案的性能。該產品的推出不僅滿足了市場對高端半導體測試解決方案的需求，還為半導體制造商提供了更加高效、可靠的測試手段。