原標題：盤點2020年5G芯片市場動向：無人進場，無人掉隊

2020年5G芯片市場動向可以概括為“無人進場，無人掉隊”，以下是對該年度5G芯片市場動向的詳細盤點：

一、市場格局穩(wěn)定

在2020年，5G芯片市場依然保持著相對穩(wěn)定的格局。主要玩家包括獨立芯片廠商高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳，以及擁有自研芯片能力的手機廠商蘋果、華為、三星。這些廠商在5G芯片領(lǐng)域都有著深厚的積累和技術(shù)實力，因此沒有出現(xiàn)新的進入者，也沒有現(xiàn)有玩家退出市場的現(xiàn)象。

二、主要廠商表現(xiàn)

1. 高通：

• 高通在2020年繼續(xù)保持著在高端5G手機芯片市場的領(lǐng)先地位。其發(fā)布的驍龍865和驍龍888芯片在市場上取得了顯著的成功，被多家手機廠商采用。

• 高通還加大了對中國市場的投入，通過降價等策略爭奪市場份額，并贏得了更多品牌的支持。

2. 聯(lián)發(fā)科：

• 聯(lián)發(fā)科在2020年初表現(xiàn)平平，但隨后通過覆蓋高中低端的天璣全系產(chǎn)品打開了市場。特別是天璣800系列芯片，在市場上表現(xiàn)亮眼。

• 聯(lián)發(fā)科還加大了研發(fā)投入，提升了自己的技術(shù)實力和市場競爭力。

3. 紫光展銳：

• 紫光展銳在5G時代取得了顯著的進步，商用初期即發(fā)布了5G基帶春藤V510和5G SoC芯片虎賁T7510。

• 此外，紫光展銳還獲得了產(chǎn)業(yè)資本的注資，為5G的長遠競爭儲備了豐厚的資金。

4. 蘋果、華為、三星：

• 這三家手機廠商都擁有自研芯片的能力，并在5G芯片領(lǐng)域取得了顯著的進展。

• 蘋果自研了5G基帶芯片，華為推出了性能出色的麒麟系列5G芯片，三星則嘗試對外出售5G芯片。

三、市場需求與增長

1. 5G手機市場爆發(fā)：

• 2020年，5G手機市場迎來了爆發(fā)式增長。中國市場5G手機出貨量達到1.44億部，全年出貨量預(yù)計超過1.5億部。

• 5G芯片的高性能和成本下降促進了5G千元機的面世和用戶的大規(guī)模普及。

2. 下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛：

• 除了智能手機外，5G芯片還被廣泛應(yīng)用于5G基站設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

• 這些領(lǐng)域的快速發(fā)展進一步推動了5G芯片市場的增長。

四、市場競爭與挑戰(zhàn)

1. 技術(shù)門檻高：

• 5G芯片市場技術(shù)門檻極高，要求新玩家不僅投入巨資研發(fā)5G芯片技術(shù)，還要投入大量的人力、財力、時間去摸透全球數(shù)百張通信網(wǎng)絡(luò)。

2. 制程工藝復(fù)雜：

• 手機芯片追求最先進的制程工藝，7nm流片一次費用高達2億元，5nm則更高。這增加了芯片的研發(fā)成本和難度。

3. 國際形勢影響：

• 國際政治形勢的變化對5G芯片市場產(chǎn)生了一定的影響。例如，華為受到美國國家之力的制裁，導(dǎo)致其麒麟系列5G芯片的供應(yīng)受到限制。

綜上所述，2020年5G芯片市場保持了相對穩(wěn)定的格局，主要廠商在高端和中低端市場都取得了顯著的進展。隨著5G手機市場的爆發(fā)和下游應(yīng)用領(lǐng)域的廣泛拓展，5G芯片市場將迎來更加廣闊的發(fā)展前景。同時，市場競爭也將更加激烈，技術(shù)門檻和制程工藝的挑戰(zhàn)將進一步推動芯片廠商的技術(shù)創(chuàng)新和實力提升。