原標(biāo)題：消息稱蘋(píng)果正自研 5G 基帶：有望 2024 年使用，將由臺(tái)積電代工

關(guān)于蘋(píng)果自研5G基帶的消息，以下是根據(jù)多方報(bào)道整理的相關(guān)信息：

一、自研5G基帶的背景與目的

蘋(píng)果一直在強(qiáng)化全系列產(chǎn)品的自主晶片研發(fā)，旨在增強(qiáng)對(duì)核心部件的掌控能力。自研5G基帶是蘋(píng)果在移動(dòng)通信技術(shù)上的重要布局，意在逐步取代目前由高通等供應(yīng)商提供的5G基帶芯片，以降低外部依賴風(fēng)險(xiǎn)并提高產(chǎn)品生命周期的可控性。

二、自研5G基帶的研發(fā)進(jìn)展

1. 研發(fā)起始時(shí)間：蘋(píng)果在2019年收購(gòu)了英特爾的基帶團(tuán)隊(duì)，并在此基礎(chǔ)上開(kāi)始自研5G基帶芯片的研發(fā)工作。

2. 研發(fā)成果：據(jù)多方報(bào)道，蘋(píng)果正在開(kāi)發(fā)三款定制5G基帶芯片，以適應(yīng)其iPhone和iPad系列。這些新基帶將支持雙SIM卡和雙待機(jī)功能，以滿足消費(fèi)者日益多樣的使用需求。

3. 技術(shù)參數(shù)：蘋(píng)果自研的5G基帶芯片在理論上提供的下行速率為4Gbps。雖然這一參數(shù)在當(dāng)前市場(chǎng)上并不占優(yōu)勢(shì)（如高通的驍龍X80 5G基帶芯片能達(dá)到10Gbps的下行速率及3.5Gbps的上行速率），但蘋(píng)果的研發(fā)方向反映出其在核心技術(shù)方面實(shí)現(xiàn)自主可控的決心。

三、自研5G基帶的生產(chǎn)計(jì)劃與代工情況

1. 生產(chǎn)計(jì)劃：蘋(píng)果計(jì)劃于2025年推出自主研發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器，并預(yù)計(jì)這一舉措將耗時(shí)三年。這意味著蘋(píng)果自研的5G基帶有望在2024年開(kāi)始擴(kuò)大設(shè)計(jì)采用，并逐步應(yīng)用于其產(chǎn)品中。

2. 代工情況：由于蘋(píng)果自身不具備制造芯片的能力，其自研的5G基帶芯片將交由臺(tái)積電進(jìn)行晶圓代工。臺(tái)積電作為蘋(píng)果長(zhǎng)期的合作伙伴，在芯片制造方面具有豐富的經(jīng)驗(yàn)和先進(jìn)的技術(shù)。

四、自研5G基帶的市場(chǎng)影響與挑戰(zhàn)

1. 市場(chǎng)影響：蘋(píng)果自研5G基帶的推出將對(duì)其與高通等供應(yīng)商的競(jìng)爭(zhēng)格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。同時(shí)，這也將推動(dòng)蘋(píng)果在移動(dòng)通信技術(shù)上的持續(xù)創(chuàng)新和進(jìn)步，為消費(fèi)者帶來(lái)更高效、更穩(wěn)定的技術(shù)體驗(yàn)。

2. 技術(shù)挑戰(zhàn)：蘋(píng)果自研5G基帶在初期的表現(xiàn)將受到廣泛關(guān)注。尤其是在即將推出的入門(mén)級(jí)iPhone SE4和iPhone 17 Air等產(chǎn)品中，其實(shí)際性能能否達(dá)到用戶的期待將是一個(gè)重要的考驗(yàn)。此外，蘋(píng)果還需要在確保實(shí)現(xiàn)更高效能的同時(shí)，避免帶來(lái)過(guò)多的額外能耗和發(fā)熱問(wèn)題。

綜上所述，蘋(píng)果自研5G基帶是其在移動(dòng)通信技術(shù)上的重要布局之一。雖然面臨一定的技術(shù)挑戰(zhàn)和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)壓力，但蘋(píng)果通過(guò)自主研發(fā)將能夠顯著降低外部依賴風(fēng)險(xiǎn)并提高產(chǎn)品生命周期的可控性。同時(shí)，這也將推動(dòng)蘋(píng)果在移動(dòng)通信技術(shù)上的持續(xù)創(chuàng)新和進(jìn)步。