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臺媒:高通芯片吃緊,小米將提高聯(lián)發(fā)科訂單占比

來源: 中電網(wǎng)
2021-03-18
類別:業(yè)界動態(tài)
eye 26
文章創(chuàng)建人 拍明

原標(biāo)題:臺媒:高通芯片吃緊,小米將提高聯(lián)發(fā)科訂單占比

針對“臺媒:高通芯片吃緊,小米將提高聯(lián)發(fā)科訂單占比”這一報道,以下是對該事件的詳細(xì)分析和解讀:

一、事件背景

  1. 高通芯片供應(yīng)緊張

    • 高通公司近期面臨晶圓代工產(chǎn)能吃緊的問題,導(dǎo)致其芯片供應(yīng)受阻。

    • 同時,三星德州廠的停工也進一步?jīng)_擊了高通關(guān)鍵IC的出貨,使得交貨期延長至30周以上。

  2. 小米等手機廠商需求增加

    • 隨著智能手機市場的不斷發(fā)展,小米等手機廠商對芯片的需求也在不斷增加。

    • 然而,高通芯片的供應(yīng)緊張使得小米等廠商面臨芯片短缺的風(fēng)險。

二、小米調(diào)整訂單策略

  1. 減少高通芯片訂單占比

    • 為了應(yīng)對高通芯片供應(yīng)緊張的問題,小米決定減少高通芯片的訂單占比。

    • 據(jù)報道,小米已將高通芯片訂單占比從原來的80%降至55%。

  2. 增加聯(lián)發(fā)科芯片訂單

    • 在減少高通芯片訂單的同時,小米將大量訂單轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科。

    • 聯(lián)發(fā)科作為另一家重要的芯片供應(yīng)商,其芯片性能穩(wěn)定且供應(yīng)相對充足,能夠滿足小米等手機廠商的需求。

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三、聯(lián)發(fā)科的反應(yīng)與預(yù)期

  1. 聯(lián)發(fā)科不予置評

    • 對于小米增加訂單的情況,聯(lián)發(fā)科方面并未發(fā)表評論。

    • 這可能是聯(lián)發(fā)科保持低調(diào),避免對市場產(chǎn)生過多影響的一種策略。

  2. 預(yù)期營收增長

    • 隨著大量訂單涌入,聯(lián)發(fā)科本季度的營收有望達到千億新臺幣。

    • 這表明聯(lián)發(fā)科在芯片市場上的地位逐漸增強,且有望在未來繼續(xù)保持強勁的增長勢頭。

四、事件影響與意義

  1. 對小米的影響

    • 小米通過調(diào)整訂單策略,降低了對高通芯片的依賴,減少了芯片短缺的風(fēng)險。

    • 同時,小米與聯(lián)發(fā)科的合作也有助于提升其在智能手機市場上的競爭力。

  2. 對聯(lián)發(fā)科的影響

    • 聯(lián)發(fā)科通過接收小米等手機廠商的大量訂單,進一步鞏固了其在芯片市場上的地位。

    • 此外,聯(lián)發(fā)科還有望在未來繼續(xù)擴大市場份額,提升品牌影響力。

  3. 對整個行業(yè)的影響

    • 該事件表明,芯片供應(yīng)緊張已成為智能手機行業(yè)面臨的重要問題之一。

    • 為了應(yīng)對這一問題,手機廠商需要積極調(diào)整訂單策略,尋找穩(wěn)定的芯片供應(yīng)商。

    • 同時,芯片供應(yīng)商也需要加強產(chǎn)能建設(shè),提高供應(yīng)能力,以滿足市場需求。

綜上所述,高通芯片供應(yīng)緊張導(dǎo)致小米等手機廠商面臨芯片短缺的風(fēng)險。為了應(yīng)對這一問題,小米決定減少高通芯片訂單占比,并增加聯(lián)發(fā)科芯片的訂單。這一調(diào)整策略有助于小米降低對高通芯片的依賴,減少芯片短缺的風(fēng)險,并提升其在智能手機市場上的競爭力。同時,該事件也對聯(lián)發(fā)科和整個智能手機行業(yè)產(chǎn)生了深遠的影響。


責(zé)任編輯:David

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標(biāo)簽: 高通芯片 處理器 OPPO

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