芯和半導(dǎo)體喜獲2021年度技術(shù)突破EDA公司獎


原標(biāo)題:芯和半導(dǎo)體喜獲2021年度技術(shù)突破EDA公司獎
芯和半導(dǎo)體科技(上海)有限公司(簡稱“芯和半導(dǎo)體”)確實喜獲2021年度技術(shù)突破EDA公司獎,以下是對此獎項及其背后意義的詳細闡述:
一、獲獎背景與過程
評選機構(gòu)與標(biāo)準(zhǔn):
中國IC設(shè)計成就獎是中國電子業(yè)界重要的技術(shù)獎項之一,是中國IC產(chǎn)業(yè)的最高殊榮。
獎項由AspenCore旗下《電子工程專輯》、《電子技術(shù)設(shè)計》和《國際電子商情》聯(lián)合舉辦,旨在針對IC設(shè)計公司進行年度產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀調(diào)查,并對優(yōu)秀的IC設(shè)計公司以及為IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)的半導(dǎo)體前端制造、EDA工具和IP服務(wù)公司進行評選和表彰。
獲獎過程:
經(jīng)過IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設(shè)計工程師以及媒體分析師團隊歷時6個月的層層選拔。
芯和半導(dǎo)體憑借先進、高效的EDA解決方案及亮眼的市場表現(xiàn),脫穎而出,榮獲2021年度技術(shù)突破EDA公司獎。
二、芯和半導(dǎo)體簡介
成立時間與地點:
芯和半導(dǎo)體創(chuàng)建于2010年,前身為芯禾科技,運營及研發(fā)總部位于上海張江。
業(yè)務(wù)范圍與實力:
芯和半導(dǎo)體是國內(nèi)唯一提供“半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案”的供應(yīng)商。
提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案,致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計。
自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進工藝節(jié)點和先進封裝上不斷得到驗證,并在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
研發(fā)與銷售網(wǎng)絡(luò):
在蘇州、武漢設(shè)有研發(fā)分中心。
在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設(shè)有銷售和技術(shù)支持部門。
三、獲獎意義與影響
技術(shù)實力認(rèn)可:
芯和半導(dǎo)體已經(jīng)鍛造了差異化的EDA仿真求解技術(shù)、豐富的半導(dǎo)體合作伙伴生態(tài)圈以及云計算等一系列前沿技術(shù)。
獲獎標(biāo)志著芯和半導(dǎo)體在EDA領(lǐng)域的技術(shù)實力得到了業(yè)界的高度認(rèn)可。
市場地位提升:
芯和半導(dǎo)體在EDA市場的地位將進一步提升,有助于其拓展國內(nèi)外市場。
獲獎有助于增強芯和半導(dǎo)體的品牌影響力和市場競爭力。
行業(yè)貢獻與影響:
芯和半導(dǎo)體通過提供先進的EDA解決方案,為國內(nèi)外新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計賦能和加速。
獲獎有助于推動國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和進步,為緩解國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)卡脖子的現(xiàn)狀做出貢獻。
綜上所述,芯和半導(dǎo)體榮獲2021年度技術(shù)突破EDA公司獎是對其技術(shù)實力和市場地位的肯定,也是對其在EDA領(lǐng)域所做貢獻的認(rèn)可。未來,芯和半導(dǎo)體將繼續(xù)深耕技術(shù)、拓展市場,為國內(nèi)外客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的EDA解決方案和服務(wù)。
責(zé)任編輯:David
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